龙芯3B6000M入选国家安全可靠最高等级Ⅱ级

9月18日消息，近日，中国信息安全测评中心发布《安全可靠测评结果公告（2025年第3号）》，龙芯3B6000M凭借卓越的性能表现和高水平的安全可靠性，成功入选目前最高等级Ⅱ级。

发表于：9/19/2025 9:31:37 AM

Wi-Fi 7还没普及 Wi-Fi 8最快明年见

9月18日消息，Wi-Fi无线网络已经成为大家上网离不开的方式，当前主流设备是Wi-Fi 6，Wi-Fi 7去年就上市了，但还没普及。 好消息是明年Wi-Fi 7可能有一波机会，预计渗透率能达到30-40%，但是坏消息就是Wi-Fi 7很可能会比较短命，因为Wi-Fi 8也已经在路上了。 联发科日前透露，他们已经在针对Wi-Fi 8做生态开发，自从2023年起他们就担任了Wi-Fi 8工作组的副主席，积极参与历代标准制定工作，同时也联合全球Wi-Fi企业进行下一代标准制定。

发表于：9/19/2025 9:19:57 AM

一文看懂CPU命名的秘密

不管买笔记本还是台式机，我们都避不开AMD和英特尔这两大处理器巨头。 对于普通消费者来说，CPU的命名数字已经够繁琐了，但命名里还有各种各样的尾缀，今天咱们就来聊聊CPU尾缀的含义。

发表于：9/19/2025 9:15:56 AM

外交部回应中企停止购买英伟达芯片

9月18日，在外交部例行记者会上。有记者提问，中国互联网监管机构要求阿里巴巴、字节跳动等公司停止采购英伟达的RTX Pro 6000D芯片。英伟达首席执行官黄仁勋称对此感到失望。外交部能否确认报道所说情况？ 对此，外交部发言人林剑表示，具体问题建议向中方主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法。中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

发表于：9/19/2025 9:11:53 AM

英特尔和NVIDIA将共同开发AI基础设施和个人计算产品

NVIDIA（纳斯达克股票代码：NVDA）和英特尔（纳斯达克股票代码：INTC）昨日宣布达成合作，将共同开发多代定制化的数据中心和个人计算产品，以加速超大规模计算、企业级及消费级市场的各类应用与工作负载的处理。 双方通过NVIDIA NVLink技术实现架构无缝互连——融合NVIDIA在AI与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的CPU技术与x86生态，为客户提供前沿解决方案。

发表于：9/19/2025 9:05:00 AM

绚星破局AI落地困境

绚星智慧科技在9月17日举行的企业智能生产力产品发布会上，正式推出以"智立方AI Box、绚才TalentNova、睿学NeoLearning、慧销SaleSmart"四大业务为支柱的智能生产力矩阵，为企业提供系统性解决方案。

发表于：9/18/2025 5:01:00 PM

英飞凌功率模块助力金风科技构网型风机能效提升

【2025年9月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与金风科技股份有限公司近日宣布深化其合作，为风力发电实现稳定可靠的电力传输。英飞凌将为金风科技提供搭载.XT技术的XHP™ 2 1700 V IGBT5功率模块

发表于：9/18/2025 4:34:18 PM

德州仪器推出超低成本实时微控制器 (MCU)

德州仪器 (TI) 于近日推出了一款高性价比 C2000™ 系列实时微控制器 (MCU)，助力工程师以更低成本设计出行业性能领先的产品。

发表于：9/18/2025 2:53:00 PM

安谋科技Arm China以IP方案赋能中国“芯”动力

安谋科技Arm China借助Arm®架构在AI计算方面的独特优势，通过技术创新与生态合作，持续助力中国智能计算生态的发展。

发表于：9/18/2025 2:51:00 PM

MVG重磅推出全新 StarLab 产品组合

天线测量解决方案领导者Microwave Vision Group（MVG）宣布其凭借20 余年的实操经验以及从数百次部署中获得的深刻见解，正式推出全新 StarLab产品组合

发表于：9/18/2025 2:37:00 PM

倒计时一周｜2025 IPC CEMAC电子制造年会即将开幕

2025 IPC CEMAC电子制造年会将于9月25日至26日在上海举办。距离大会开幕仅剩 7天，还未报名的同仁请抓紧最后机会，扫码注册，抢占席位！

发表于：9/18/2025 2:19:25 PM

华为公布昇腾芯片路线图！

9月18日消息，华为全联接大会2025今日在上海举行（2025年09月18日-20日），华为副董事长、轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。 同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：

发表于：9/18/2025 1:06:29 PM

华为自研HBM内存正式公布

9月18日消息，今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。

发表于：9/18/2025 1:00:39 PM

LoRaWAN技术在智能建筑领域应用加速

​加州弗里蒙特市-2025年9月17日-全球物联网低功耗广域网（LPWAN）开放标准LoRaWAN® 的行业组织LoRa联盟®今日宣布，根据成员反馈，智能建筑已成为LoRaWAN部署增长最快的垂直市场。推动业主快速实现投资回报（ROI）的核心应用包括：能源与运营效率优化、环境监测及预防性维护。法国《BACS法令》等法规要求逐步降低能耗，也加速了该领域的应用进程。

发表于：9/18/2025 12:42:00 PM

2025年上半年全球半导体设备营收Top10出炉

9月17日消息，CINNO·IC Research数据显示，2025年上半年全球前十大半导体设备制造商总营收超过640亿美元，同比增长约24%。 榜单前十名与2024年保持一致，排名前五的企业未发生变化：阿斯麦（ASML）以约170亿美元营收居首，美国应用材料（AMAT）、美国泛林（LAM）、日本Tokyo Electron（TEL）、美国科磊（KLA）分列第二至第五位。从营收金额来看，前五大厂商半导体设备业务合计营收接近540亿美元，占Top10总额的85%左右。 其中，北方华创作为Top10中唯一来自中国的厂商，2023年首次进入该榜单，2024年排名升至第六，2025年上半年以约22亿美元营收位居第七，较上年小幅下滑一位。

发表于：9/18/2025 12:00:01 PM