意法半导体发布高集成度超声波发射器

意法半导体发布高集成度超声波发射器

2022 年 10 月 25日，中国 ——意法半导体推出了具有新功能的 64通道超声波发射器，提升便携式高性能工业医疗检测仪器的影像质量和便利性。

发表于：10/26/2022 9:46:00 PM

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

Vishay推出3 MHz至18 GHz频段新型隔直电容器

器件隔离直流电压，同时有效传输交流信号，插入损耗小于0．5 dB，简化设计人员器件选型

发表于：10/26/2022 9:35:00 PM

Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

Nexperia成功增强其CFP功率二极管的范围

Nexperia今天宣布推出其快速扩展的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列的最新产品，主要应用于工业和汽车领域。

发表于：10/12/2022 1:46:00 PM

Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

Qorvo® 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。

发表于：9/30/2022 12:32:00 PM

Intel发布13代酷睿处理器家族和700系列芯片组

Intel发布13代酷睿处理器家族和700系列芯片组

据业内消息，昨天Intel第2届On技术创新峰会在美国加州圣何塞市开幕，会上Intel发布了第13代Intel酷睿处理器产品家族和700系列芯片组。

发表于：9/28/2022 11:38:06 PM

优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件

优化匹配先进封装测试，SIEMENS推出新软件

据业内信息报道，隶属于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下简称SDIS)于昨天宣布推出了一款名为Tessent Multi-die的新软件，该公司称这个软件会优化匹配和增强先进封装的测试环节。

发表于：9/28/2022 6:07:22 AM

美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片

美企研发全新光刻机，造出0.7nm芯片

众所周知，目前最顶尖的光刻机是ASML的EUV光刻机，能够制造3nm的芯片。且在ASML的规划中，到2024年或2025年会交付全新一代的High－NA极紫外光刻机。

发表于：9/26/2022 10:57:57 PM

步入无线电池管理系统(wBMS)新时代，安全为第一要务

步入无线电池管理系统(wBMS)新时代，安全为第一要务

　　[导读]与电动汽车（EV）车厂的早期对话中，无线电池管理系统（wBMS）在技术和商务方面的挑战似乎令人生畏，但回报却非常丰厚，不容忽视。无线连接相对于有线/电缆架构的许多固有优势已经在无数商业应用中得到证明，BMS是又一个明确要抛弃线缆的候选领域。

发表于：9/12/2022 12:38:00 PM

高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程

高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程

高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。

发表于：9/8/2022 12:43:26 PM

是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程

是德科技推出全新器件建模软件，助力实现一站式工作流程

2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前发布了一个全新的建模(MG)环境。该环境可提高整个工作流程的自动化程度，进而提升半导体器件建模工程师的工作效率。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：8/31/2022 4:29:00 PM