ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

ZLG推出Cortex-A7系列核心板LGA封装版本

为了满足用户不同应用场景的工艺需求，ZLG推出了多种存储配置的LGA封装Cortex－A7系列核心板。本文对比了不同封装的核心板的优劣势和适用场景，同时针对LGA封装版本给出了焊接工艺的指导建议。

发表于：11/24/2021 5:42:00 AM

思达科技推出新款MEMS探针卡

思达科技推出新款MEMS探针卡

2021年因为5G智能型手机、影像装置、车用摄像系统，和其他嵌入式摄像头技术的需求不断增加，带动了CMOS图像传感器(CIS)的测试需求。为提供先进的CIS器件最佳的探测解决方案，思达科技的研发团队持续精进3D MEMS微悬臂式探针卡的开发技术，而今正式在CMOS图像感测器(CIS)测试市场，推出新款的MEMS探针卡。

发表于：11/23/2021 11:49:42 AM

AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块

AMD和联发科推出双方合作开发的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块

11月21日消息，联发科和AMD公司（超威）推出了双方合作开发的业界领先Wi-Fi®解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，内含联发科全新Filogic 330P芯片组。该芯片组将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，通过低延迟和减少信号干扰提供高速的Wi-Fi连接。

发表于：11/22/2021 6:28:28 AM

安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件

安天澜砥实验室发布首款专用安全硬件

安天澜砥实验室发布DM-I型内存获取卡，这是一款面向网络安全威胁分析、捕获、欺骗式防御等场景的专用硬件设备，其基于PCI-E总线对主机系统进行无感的内存读写。

发表于：11/19/2021 6:40:05 AM

Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器，尽享高帧率、高动态、低延时、低功耗的超流畅游戏体验

Pixelworks 逐点半导体推出第七代移动视觉处理器，尽享高帧率、高动态、低延时、低功耗的超流畅游戏体验

中国深圳，2021年11月18日——领先的视频和显示处理创新方案供应商Pixelworks， Inc．（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体今日举行产品发布会，宣布推出最新的第七代移动视觉处理器，以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势，并在此基础上进行了迭代与优化，尤其在处理游戏视觉体验方面，推出了突破性的超低延时插帧技术，配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案，力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。

发表于：11/18/2021 8:20:00 PM

华为新品发布会前瞻：折叠屏新机、智能手表、新款TWS耳机或亮相

华为新品发布会前瞻：折叠屏新机、智能手表、新款TWS耳机或亮相

今日（11月17日）晚间，华为将举办全场景智慧生活发布会，在目前官方透露的消息，智能手表、笔记本电脑以及新款TWS耳机等新品将会在本次发布会上亮相，临近年底，这次发布会或将再次给无数花粉们带来新的惊喜。在本文中，小编将带领大家一起来提前了解下本次发布会上的新品。

发表于：11/17/2021 6:33:30 PM

Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差

Nexperia推出一系列A-selection齐纳二极管，可提供高精度基准电压，拥有业内极低的±1%容差

Nexperia（安世半导体）今天宣布推出业内首批A-selection齐纳二极管。BZT52H-A(SOD123F)和BZX384-A(SOD323)系列的容差仅有±1%，相比B(±2%)和C(±5%)版本，可提供更高精度的基准电压。这两个系列不仅可以满足日渐增长的移动便携式和可穿戴应用、汽车和工业应用的需求及监管要求，也可以支持Q产品组合器件。

发表于：11/17/2021 10:17:26 AM

纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场

纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场

纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场

发表于：11/17/2021 8:55:40 AM

IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机

IBM推出新款量子芯片 有望两年内超越传统计算机

财联社（上海 编辑 刘蕊）讯，15日周一，IBM高管宣布，该公司设计出了首款超过100个量子比特的量子计算芯片，这款芯片将使量子系统在未来两年内在某些任务上的表现开始超过传统计算机。

发表于：11/17/2021 6:34:02 AM

科技领域或迎巨大飞跃？麻省理工研发出新型半导体材料

科技领域或迎巨大飞跃？麻省理工研发出新型半导体材料

据报道，麻省理工学院(MIT)的工程师报告称，他们制造出了第一批高质量的新型半导体材料薄膜。这一壮举被MIT首席研究员Rafael Jaramillo形容为他的“白鲸”，并有可能影响多个科技领域。

发表于：11/17/2021 6:17:05 AM