ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

ntel发布至强W-3300：完胜32核心撕裂者

Intel刚刚正式发布了面向主流工作站市场的至强W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至强平台,都基于10nm工艺、Ice Lake架构,只是这次规格更低,最多38核心,主要对标AMD的线程撕裂者Pro系列。

发表于：7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装，为汽车和工业应用提供高可靠性

Nexperia是基础半导体器件领域的专家，今日宣布推出9款新的功率双极性晶体管，扩大了具有散热和电气优势的DPAK封装的产品组合，涵盖2 A - 8 A 和45 V - 100 V应用。新的MJD系列器件与其他DPAK封装的MJD器件引脚兼容，且在可靠性方面有着显著优势。

发表于：7/29/2021 4:04:04 PM

龙芯3A5000发布：100%自研指令，12nm工艺，性能提升50%

龙芯3A5000发布：100%自研指令，12nm工艺，性能提升50%

昨天上午，龙芯官方通过微信正式宣布，新一代的龙芯芯片3A5000处理器正式发布。

发表于：7/26/2021 5:52:10 AM

全国产SSD发布：国产128层存储颗料，国产主控芯片

全国产SSD发布：国产128层存储颗料，国产主控芯片

按照数据显示，2020年国内的芯片自给率大约在30％左右，70％的靠进口。

发表于：7/26/2021 5:43:25 AM

全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构

全球首款塑料芯片发布：0.8μm，ARM架构

众所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片，占所有芯片的90％以上。不过科学家们也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等。

发表于：7/25/2021 10:19:29 PM

重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器， 助您开启5G和AI应用时代

重磅新品！研华EI-52边缘智能系统搭载Intel第11代处理器， 助您开启5G和AI应用时代

2021年 ，中国·台北– 全球嵌入式产品及方案供应商研华科技荣幸地宣布推出新品 EI－52高性能边缘智能系统。此款产品设计紧凑，搭载第 11 代Intel Core i5／i3／Celeron处理器，采用即插即用系统设计，为边缘到云端互连和 5G ＆ AI 解决方案而设计。

发表于：7/25/2021 9:46:05 PM

AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器，释放视觉算力

AMD yes ! 研华AIMB-229 主板新品发布, 搭载 AMD Ryzen 嵌入式 V2000 处理器，释放视觉算力

2021年 ，中国·台北－全球嵌入式计算供应商研华科技宣布推出新品 AIMB－229 ，首款搭载 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 系列处理器的超薄 Mini－ITX 主板，外型紧凑（20 mm I／O 高度），支持独立四显，采用嵌入式 AMD Radeon™ GPU， 具有图像运算出色性能。

发表于：7/25/2021 9:40:40 PM

思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL

思特威重磅推出4K超星光级夜视全彩图像传感器SC850SL

2021年7月12日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威科技，正式推出其首颗Stack的Rolling Shutter 架构800万像素图像传感器产品—— SC850SL，作为思特威首颗Star Light （SL） Series 超星光级系列产品，力求以4K超星光级夜视全彩影像赋能高端智视应用市场。

发表于：7/13/2021 6:30:06 AM

RECOM发布医疗应用的3D电源封装DC/DC转换器

RECOM发布医疗应用的3D电源封装DC/DC转换器

具有医疗级隔离的DC/DC转换器可与AC/DC电源或电池供电设备结合使用，不仅降低医疗应用中的终端产品成本，还能满足最高等级的安全标准。

发表于：7/12/2021 6:24:00 PM

RECOM推出新型医疗级AC/DC电源

RECOM推出新型医疗级AC/DC电源

新型医疗级AC/DC电源

发表于：7/12/2021 6:19:00 PM