Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能

Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能

12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。

发表于：12/26/2024 9:56:02 AM

天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯

天玑8400神U再临，游戏体验越级旗舰芯

天玑8400新GPU的峰值性能与上一代相比猛增24%，功耗下降45%。横向比较，相比业内同级芯片，GPU性能大幅领先44%，功耗节省45%，堪称断崖式领先。

发表于：12/24/2024 3:05:01 PM

天玑8400神级架构打造同档最强性能和能效

天玑8400神级架构打造同档最强性能和能效

天玑 8400 的全大核CPU设计堪称降维打击！8个 A725大核的全大核架构，不仅让天玑 8400 全面超越同级对手 8sG3，多核性能甚至撵上了旗舰8G3。可以说，天玑 8400与旗舰芯片一脉相承的全大核架构设计，为中高端手机市场的性能和能效突破之路，带来了一条成功的新赛道，太卷了！

发表于：12/24/2024 2:44:32 PM

Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3

Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3

​12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。

发表于：12/24/2024 11:49:35 AM

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian™压力传感器芯片

　　2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian™技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。

发表于：12/16/2024 10:06:00 PM

贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的

贸泽电子开售适合工业和智能家居应用的

　　2024年12月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起供应Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6双频2.4GHz/5GHz/蓝牙5.4模块。PAN9019系列是先进的Wi-Fi/蓝牙模块，具有出色的连接能力，可满足工业物联网、网关和智能家居应用对数据量和能效的高要求。

发表于：12/16/2024 9:56:00 PM

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

发表于：12/16/2024 9:41:49 PM

马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案

马瑞利发布最新创新电池管理系统解决方案

马瑞利在12月3日至4日于柏林举行的CTI研讨会上分享这一新发展及其对卓越技术的承诺。电池管理系统产品经理Davide Cavaliere发表了题为“电化学阻抗谱(EIS)在电池管理系统(BMS)中的应用”的主题演讲。该演讲深入探讨了马瑞利BMS技术和创新应用的开发过程、设计挑战和未来改进。

发表于：12/9/2024 5:57:48 PM

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara

12 月 4 日消息，Marvell 美满电子美国当地时间昨日宣布推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara。该芯片可将 1.6Tbps 高速光模块的功耗降低 20% 以上，不仅降低了运行成本还能在受限功耗下满足 AI 工作负载对高性能光通信的需求。

发表于：12/5/2024 10:20:23 AM

iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验

iQOO Neo10 Pro成就旗舰性能全优体验

iQOO Neo10 Pro的发布，再次展现了手机行业在技术突破上的无限潜力。搭载天玑9400芯片的Neo10 Pro，以“双芯战神”的身份登场，凭借强悍的性能与超凡的能效，成为同类产品中的佼佼者。这款旗舰手机的发布，不仅是iQOO在硬件上的全新突破，更是与联发科深度合作的成果，推动了手机行业的技术飞跃。

发表于：12/4/2024 4:02:33 PM