头条 全球首款主动安全AI电芯量产 7 月 27 日消息，7 月 23 日，德赛电池主动安全电芯・系统量产全球发布会在湖南长沙召开，此次发布会推出主动安全 AI 电芯和主动安全储能系统解决方案。据悉，这也是全球首款主动安全 AI 电芯量产。 最新资讯 适用于65W氮化镓1A2C国产PD快充方案 65W快充是目前快充市场出货的主流规格；氮化镓具有高可靠性，能够承受短时间过压；将GaN用于充电器的整流管后，能降低开关损耗和驱动损耗，提升开关频率，附带地降低废热的产生，进而减小元器件的体积同时能提高效率。 发表于：3/3/2023 碳酸锂价格下跌 车企成本压力有望缓解 根据上海钢联的最新数据，部分锂电材料的报价持续走低，2月22日工业级碳酸锂的均价今年首次跌穿40万元/吨大关来到39.5万元/吨，重新回到“3时代”，同时电池级碳酸锂的价格也在不断下探。 发表于：3/2/2023 【汽车创新三大驱动力】系列之一：解决电动化和电池测试挑战的方法探讨 电动化、网联化、智能化以及它们独特的测试挑战和解决方案，正在驱动整个汽车行业新一轮革命。本系列文章的讨论顺序是电动化、网联化和智能化，智能化虽然放在最后但依然同样重要，例如自动驾驶。探讨这三个趋势，从第一个驱动力开始——电动化和电池。 发表于：3/1/2023 基于VMD-LSTM的非侵入式负荷识别方法 非侵入式负荷识别（Non-Intrusive Load Monitoring， NILM）技术仅基于家庭电源总入口处的电流、电压信息，获得室内电器设备的电气信息。提高负荷识别的精度，对于优化能源结构、提高电能利用效率、降低能耗、节约资源具有重要意义。首先应用变分模态分解（Variational Mode Decomposition， VMD）对归一化的电流信号分解为K个IMF分量，再估计各个分量与归一化电流信号的相关系数，挑选相关系数最大的两个分量作为负荷特征，输入训练好的LSTM神经网络进行识别。算例测试结果表明，该方法在公开数据集PLAID上的识别率高达99%，在实验室采集的数据集上的识别率为96.6%，证实了所提出方法对提升负荷识别精度有显著效果。 发表于：3/1/2023 基于平均电流模式的同步Buck数字电源设计研究 高效率、高开关频率和数字控制是近年来开关电源领域的研究热点。探讨了基于平均电流模式的同步Buck数字电源设计策略，结合理论分析和Matlab/Simulink软件仿真，分析了同步Buck的环路设计条件，详细阐述了两种电压电流双闭环PI补偿器的设计方法，并提出了一种基于电流环简化的电压环设计方法。使用高性能主流MCU芯片STM32G474作为控制核心，利用高分辨率PWM技术实现200 kHz的开关频率，以中断事件触发和状态机运行思想来构建系统软件的架构。仿真和实验结果表明系统具有效率高、动态响应快和鲁棒性强等特点，为数字电源的通用化设计提供了参考。 发表于：3/1/2023 Gridspertise和意法半导体20年合作新里程 赋能美国等地智能电表客户积极参与能源转型 意法半导体面向家庭的直接电力线通信（power line communication）通道将用于Gridspertise为美国市场开发的智能电表。 发表于：2/28/2023 智能能源平台Kaluza开启车与外界互联智能充电试验 近期，智能能源平台Kaluza公司宣布，将与大众汽车集团英国公司、OVO Energy能源公司和英德拉（Indra）公司共同推出车到万物的Inflexion双向充电项目。 发表于：2/28/2023 详细解读P4电驱桥四驱技术方案 48V轻混目前已逐渐成为新能源的“香饽饽”，这主要是来源于严苛的汽车排放的压力，以及搭载额外高压功率电子等技术要求产生的成本增高等多方因素而形成的。 48V系统最大的特点之一就是可以对高压系统进行降本增效，以及避免12V电源的功率限制。 发表于：2/28/2023 GaN/氮化镓65W（1A2C）PD快充电源方案 近期美阔电子推出了一款全新的氮化镓65W（1A2C）PD快充充电器方案，该方案采用同系列控制单晶片：QR一次侧控制IC驱动MTCD-mode GaN FET(MGZ31N65-650V)、二次侧同步整流控制IC及PD3.0协议IC)可达到最佳匹配。 发表于：2/28/2023 基于芯片封装的微系统模块PDN设计优化 随着IC芯片的供电电源趋向低电压以及大电流，基于2.5D硅通孔技术（Through-Silicon-Via，TSV）、倒扣焊、高温共烧陶瓷（High Temperature Co-fired Ceramics，HTCC）、3D堆叠等的微系统模块的电源分配系统（Power Delivery Network，PDN）的设计越来越重要。芯片电流经过PDN互连产生输出噪声，这些互连必须提供一个较优低阻抗的信号返回路径，保持芯片焊盘间恒定的供电电压且维持在一个很小的容差范围内，通常在5%以内。基于芯片封装系统（Chip Package System， CPS），结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级协同对微系统模块PDN提出设计及优化方法，从直流设计、交流阻抗设计分别进行阐述，并运用芯片电源模型 （Chip Power Model， CPM），结合时域分析实现了电源纹波PDN低阻抗设计。 发表于：2/28/2023 «…76777879808182838485…»
