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工信部：加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展
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台积电反击格芯，寻求实质性损害赔偿
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Dialog半导体将收购Creative Chips公司，扩充工业物联网产品线
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顺势而为推进产业升级 中国三星交出高质量发展答卷
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美国与华为纠葛给美国芯片造成巨大损失，欧日韩将成获益者
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于燮康：尽快地突破半导体材料产业壁垒
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夫妻档创业二度IPO辅导 这家半导体公司能否跻身科创板
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华灿光电资金困难，拟19.6亿元出售美新半导体
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工信部：2018年底我国数字经济规模31万亿元，占国内GDP的1/3
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摩尔定律“已死”？chiplet：我觉得还能抢救一下
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万字长文解读AMD新架构
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全球半导体行业上云格局一览和十个上云实践问题的过来人解答
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让节能灯具面向未来：意法半导体推出低失真高压LED驱动器
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GaN技术可提高功率和效率，看Power Integrations的AC－DC变换器IC与LED驱动器IC怎么实现
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半导体设计典型公司梳理
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意法半导体发布新探索套件和固件，加快STM32G4数字电源和电机控制项目开发过程
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大联大世平集团推出基于Intel产品的人工智能之人脸识别摄像头解决方案
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新潮科技成中国封测王，半导体国产替代仍有不足
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灵活高效之上，英特尔先进技术封装技术堆叠无限可能
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4种端接方法，教你完美解决信号端接困惑
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