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贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶
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IGBT潜在市场巨大 却难觅中国厂商身影
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论半导体之争与中美未来相处之道间的关系
发表于：2/23/2017 6:00:00 AM
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内存与物联网带动 半导体市场一扫沉闷阴霾
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FinFET之父胡正明谈人才培育
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紫光国芯临时停牌 这是又看上了谁
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意法半导体3MHz斩波运放采用轨对轨输入输出和微型封装
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扭转“两头在外”处境 中国IC产业结构亟需调整
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半导体产业链缺货潮持续蔓延 MLCC加入战场
发表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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不出十年中国就是300mm晶圆制造老大
发表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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看似平静的2017年IC市场能蕴藏几多波澜
发表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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透过ISSCC主题演讲看半导体行业趋势
发表于：2/22/2017 5:00:00 AM
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传苹果、微软有意竞投东芝半导体业务
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传感器有望挑战更小尺寸，全因这个技术
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中国半导体产业或有望超越发达国家
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美乐威采用莱迪思半导体FPGA实现最新USB视频采集设备
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国内半导体公司将发展FD-SOI工艺
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透过技术成熟度曲线看新型半导体材料
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2016年研发支出超过10亿美元的半导体公司
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实际控制人被批捕 对三星来说意味什么
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英飞凌收购科锐Wolfspeed告吹
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中国12寸晶圆厂大爆发 FinFET与FD-SOI两大阵营如何站队
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大陆物联网应用将百花齐放 格罗方德开辟FD-SOI战场
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鸿海入股东芝半导体 还要再等等
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中国半导体要“如愿以偿” 自身努力尤为重要
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UTAC关闭上海厂 半导体封测大者恒大格局日趋明显
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