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英飞凌半导体后道工厂的智能化开拓零缺陷制造之路
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高通、联发科订单纷转向 大陆封测势力再窜起
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高通CEO：将展开并购 扩大非手机业务版图
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灿芯半导体捐赠香港科技大学设立灿芯优才奖学金项目
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高清与智能趋势下 安防芯片厂商机遇挑战并存
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AMD：嵌入式处理器已打入波音飞机
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兆易创新GigaDevice成为ARM“全球高校合作伙伴联盟项目”中国首个芯片合作伙伴
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全SSD储存时代来临 看Marvell美光怎么说？
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物联网：标准未统一 如何克服碎片化赢得商机？
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意法半导体（ST）公布2015年第二季度及上半年财报
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ROHM收购Powervation Ltd.全部股份 将全面进军数字电源控制IC市场
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SEMI：半导体设备市场将连3年成长
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芯片业务萎缩 台积电首次购买鸿海公司债
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梦幻材料石墨烯的三维版亮相
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可穿戴式IoT装置成为IC市场成长新动力
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三星将在2017年建成全球最大半导体工厂
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台积电：10nm要超越intel
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ROHM开发并开始量产实现业界最高级别高度检测精度(±20cm)与温度特性的超小型气压传感器 为智能手机和可穿戴式设备带来新价值
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工业4.0推动半导体产业变局
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物联网的真正阻碍在于统一行业标准缺失
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ST在MEMS传感器的下一步怎么走？
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张忠谋：明年半导体市场有望好转
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