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应对智能硬件时代 ARM生态让构架多元化
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苹果将为iPhone开发超低功耗显示屏
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集成电路设计产业营运艰难 芯片价格将继续下滑
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中国集成电路行业研发投入不及英特尔1/6
发表于：12/16/2015 8:00:00 AM
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纹在皮肤的医疗保健智能穿戴设备
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谁是最强 高通骁龙820对比三星Exynos 8890
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半导体代工厂该为物联网SoC微缩制程吗
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高通 处理器价值并非一昧追求多核架构
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2016年IC设计产业趋势分析 高通/联发科/海思竞争激烈
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高通骁龙820亮相 超声波指纹识别真的来了
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应用与技术架构两方面分析五种无线技术谁能联好物联网
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半导体整并热浪延烧 引爆科技业裁员潮
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移动处理器霸主ARM服务器领域梦碎
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英特尔Skylake处理器若搭他牌风扇易因压力太大而变形
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LG自主处理器再曝 Intel丢大单
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“芯片门”三星大悲剧 台积电将垄断iPhone7
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联发科Helio X12不存在 红米3短期上市无望
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塑胶IC的时代即将来临
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三大新技术可否改善IC设计中的功耗 性能和面积性能
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国产x86兆芯GPU跑分曝光 完爆麒麟950
发表于：12/1/2015 7:00:00 AM
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ARM有高通/联发科/三星为其打工 成立25年成绩如何
发表于：12/1/2015 7:00:00 AM
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国产机器人CPU将用上中国龙芯
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半导体“革命者” 电脑芯片将多一个选择 量子芯片
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LED投影机成LED屏企新焦点 能否“战胜”激光投影机
发表于：11/26/2015 7:00:00 AM
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盘点物联网开发十大主流无线平台
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新一代北斗导航卫星关键技术得到验证
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET单芯片SoC
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外媒 中国欲打造自己的安全智能手机
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解析LED控制系统发展现状及未来走向
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