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英特尔晶圆代工业务宣布在14纳米制程技术上 推出领先业界的32 Gbps串行解串器
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国内IC设计产业进入新一波的增长循环
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全球晶圆代工总值去年增16.2% 台积电稳居龙头三星倍增
发表于：5/2/2013 3:36:48 PM
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晶圆代工/DRAM领军 半导体产值今年强弹
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GLOBALFOUNDRIES任命陈若中为大中华区销售部门主管
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英特尔跨足代工让台积电戒备
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纯晶圆代工厂商可以寄望2012年实现两位数增长
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美林上修晶圆代工成长率Q3产能利用率或出现修正风险
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产能大举扩充 三星2012年市占将超越联电跃居全球第二大晶圆代工
发表于：12/13/2011 9:30:56 AM
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晶圆代工急单消失 需求猛吹寒风
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创新模拟工艺 满足新兴市场多样化需求
发表于：10/26/2011 8:11:15 PM
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2H11半导体展望: 黑暗中带有一点署光
发表于：9/27/2011 7:06:18 PM
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台积电无订单排队 28纳米制程量产计划后延
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DRAM厂拼转型 长期恐重演标准型产品历史
发表于：7/27/2011 4:48:53 AM
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DRAM厂拚转型 Gartner：长期恐重演标准型产品历史
发表于：7/26/2011 11:30:03 AM
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全球晶圆代工产业景气即呈现持续成长态势
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2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析
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科锐商用无线射频(RF )功率晶体管和大功率单片式微波集成电路（MMIC ）放大器的发货量已突破 10 兆瓦
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电子行业：2011年全球半导体行业景气回顾
发表于：6/23/2011 11:19:09 AM
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德意志证券称65纳米晶圆代工价格走低 联电获利前景不乐观
发表于：6/3/2011 12:00:00 AM
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中国十二五确立半导体产业战略目标 IC设计不遑多让
发表于：6/2/2011 11:16:27 AM
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晶圆代工厂 决战新制程
发表于：5/11/2011 8:38:31 AM
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晶圆代工可能很快出现大规模供过于求
发表于：4/18/2011 12:00:00 AM
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台积电仍居全球芯片代工首位 中芯国际升至第四位
发表于：2/2/2011 12:00:00 AM
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
发表于：1/19/2011 12:00:00 AM
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扭亏为赢，本土晶圆代工市场的好光景已经到来？
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与2011年半导体市场相关的三个好/坏预测
发表于：11/22/2010 12:00:00 AM
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景气红不让 IC封测厂下半年肯定优于上半年
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3大晶圆代工厂CEO信心喊话 库存问题不严重
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进退维谷 IC设计业无为而治似为上策
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