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展讯做强智能终端芯片 拉进与高通联发科距离
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角逐“压力触控”技术 众手机厂商意欲何为
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联发科进军高端手机芯片与高通一争高下
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下一个十年ARM要做什么
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联发科扭转利润颓势 将蚕食高通高端芯片市场份额
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飞机可以连wifi 互联网+航空机会来了
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快速充电芯片问世 10分钟即可电量满格你想不想要
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国产智能机年底收官斗法 全副武装只为突围
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东芝推新无线充电芯片 充电速度或赶超有线
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三星量产128GB内存芯片号称全球最大容量
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移动显示技术及应用发展新趋势
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敢想就能做 可穿戴技术放大招拯救世界
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华为将订单从JDI转移到三星
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Cambridge CMOS Sensors推出数字气体传感器CCS811
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Littelfuse推出专用于改进智能手机ESD保护的全新系列
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中国科学家研制银纳米线触摸屏手机
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