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国内第三代半导体迎窗口期 今年氮化镓、碳化硅产值或达70亿元
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氮化镓，日本加大力度研究的新一代半导体材料
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重庆邮电大学成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片
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第三代半导体碳化硅的国产化
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TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
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明年4月将正式投产，英诺赛科氮化镓项目预计本月底通线试产
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随着器件功耗的增加，氮化镓技术正走向成熟
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稳懋斥巨资建厂，产能提升两倍
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第三代半导体兴起，台厂在台积电领头下积极卡位
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提速5G商用化 江苏省攻关“氮化镓（GaN）毫米波功率放大器”芯片！
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中国拟全面支持半导体产业：优先度不亚于当年“造原子弹”
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GaN路线之争再起波澜
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基于GaN HEMT宽带低噪声放大器设计
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国产氮化镓核心器件新突破 美思迪赛MX6535正式发布
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第三代半导体氮化镓+“新基建”=？
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Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
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氮化镓的发展前景，你知道吗
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新的热量模型可以帮助医疗电子设备持续更长时间
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Qorvo 新增GaN功率放大器
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碳化硅半导体材料的来龙去脉
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EPC推出ePower™ 功率级集成电路系列
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氮化镓(GaN)接替硅，支持高能效、高频电源设计
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氮化镓“爆红”，康佳全面布局半导体产业
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台积电携手意法进军功率氮化镓市场
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Qorvo QPA3069 S波段功率放大器在贸泽开售
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台积电与意法半导体强组合，氮化镓有什么好？
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台积电合作意法半导体，加速氮化镓制程技术开发
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