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可见光通信 科学家发明适用于物联网的LED灯泡
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AMD内部动荡 处理器功臣二度离职
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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做物联网 智能家居其实最没搞头
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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发展迷局 可穿戴方向何在
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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智能医疗 可穿戴设备的下一个主战场
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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中国大陆大尺寸液晶面板产量将超过台湾
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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邓青云 OLED将取代LCD 中国厂家须改变心态
发表于：9/22/2015 7:00:00 AM
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德国Dialog公司宣布以46亿美元并购Atmel
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博通推出车用无线通讯芯片
发表于：9/21/2015 8:00:00 AM
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与制造业相辅相成 3D打印成大势所趋
发表于：9/21/2015 8:00:00 AM
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台积电大陆设12寸晶圆厂 中芯副总裁每晚睡不好
发表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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美国半导体产业的“中国挑战”
发表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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合理有效的商业模式助推智慧城市建设
发表于：9/21/2015 7:00:00 AM
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疯狂节奏 ARM未来两代架构首曝
发表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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驱动中国“智”造 国家仪器以集成式软硬件平台应对工业物联网挑战
发表于：9/18/2015 8:00:00 AM
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物联网之父：中国互联网的发展已超过很多西方国家
发表于：9/18/2015 7:00:00 AM
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飞思卡尔IoTT大篷车驶进中关村 与创客共同演绎智能未来
发表于：9/17/2015 11:59:00 PM
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光纤传感器发展紧跟物联网步伐
发表于：9/17/2015 2:59:00 PM
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TE针对物联网、智能手机和可穿戴设备推出三款细间距板对板连接器
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扩展智慧医疗版图 高通收购Capsule
发表于：9/17/2015 8:00:00 AM
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未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点
发表于：9/17/2015 7:00:00 AM
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互联网+医疗 谁的江湖
发表于：9/17/2015 7:00:00 AM
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万物感测时代来临 全球IC设计大厂争赴大陆挖商机
发表于：9/16/2015 8:00:00 AM
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物联网契机 传统企业如何走向大数据企业之路
发表于：9/16/2015 7:00:00 AM
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物联网安全之殇 设备制造商安全意识极度匮乏
发表于：9/16/2015 7:00:00 AM
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两岸半导体大军全面抢滩 MEMS传感器战况急升温
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抢进无人机市场 高通英特尔却意外“结亲”
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联发科三次并购抢市场 “大象”竞争时代来临
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刘海涛 物联网标准化是国家综合实力体现
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