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三安集成：碳化硅车规产品“上车”，湖南基地实现规模交付
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天岳先进破发背后，碳化硅冷与热
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鸿海布局碳化硅为代表的第三代半导体，中金公司看好碳化硅材料
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国产碳化硅龙头企业天岳先进成功登陆科创板
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天岳先进IPO定价82.79元/股，明日开启申购
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替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战？
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露笑科技加码碳化硅市场！向合肥露笑半导体增资6000万
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意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
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三安光电：碳化硅+滤波器龙头
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博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产
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博世启动碳化硅芯片大规模量产计划
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特斯拉、比亚迪都用了，得碳化硅者得天下？
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Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展
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露笑科技：现有碳化硅衬底片年产能2.5万片，预计明年6月前扩大到10万片
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日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
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开发高精度制造半导体碳化硅的技术，目标2025年实现量产
发表于：12/1/2021 5:44:53 AM
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年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
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露笑科技拟26亿投资碳化硅项目，与天域半导体签订15万片大单
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陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式，将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
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带动碳化硅半导体新浪潮，碳化硅材料国产替代的时机已到？
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碳化硅产业链条核心：外延技术
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强强联手！碳化硅又一大合作
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乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
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Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
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投资10亿元！科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产
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丰田电装大举进军碳化硅
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专注碳化硅半导体领域，瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资
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聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了
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