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资本丨“芯片IP第一股”登陆科创板，700亿市值下的发展与担忧
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深度丨浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道
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小米大扫货：一口气投了三家芯片公司
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国务院：中国芯片自给率去年为30%，目标2025年达到70%
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
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国产EDA百花齐放，产业将乘风而上
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恭喜！“中国芯片IP第一股”今天登陆科创板
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小米投资芯来科技：助力打造世界一流RISC-V技术平台
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仕佳光子背靠中科院，能抢占全球光通信芯片先机吗
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政策丨集成电路新政解读
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打破摩尔定律，“碳基芯片”会取代硅基芯片吗
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美国半导体制造业正在复苏吗
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助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开
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德媒：中国自制芯片，时间问题
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5G驱动半导体产业进入新周期 晶圆代工市场迎机遇
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