头条 智能背景下的雷达通信电子对抗一体化技术 在人工智能技术兴起的大背景下，本文针对雷达通信电子对抗一体化技术进行了分析研究，梳理了一体化技术概念，讨论了一体化技术在此背景下的实现意义，总结分析了国内外一体化系统发展状况，重点围绕一体化波束、一体化信号设计两方面阐述了主要技术研究现状，对一体化技术的实现要点进行了归纳讨论，探讨了从认知到智能化的技术发展趋势，并简单列举了无人驾驶场景下一体化技术的影响，指出一体化智能系统实现的可能方式，最后展望了一体化技术实现前景。 最新视频 【视频】赛灵思独特的灵活混合信号（AMS）在KC705评估板上的演示 灵活混合信号（AMS）评估卡可以支持两种不同的模拟信号源。AMS模拟接口功能目前已经应用与所有赛灵思28nm器件中，以支持通用模拟集成。 发表于：2/20/2012 【视频】TI Hercules 安全微控制器（二） TI Hercules 平台专门设计用于 IEC 61508 和 ISO 26262 安全关键型应用，可提供高级的集成安全功能，同时提供可扩展的性能、连接和内存选项。Hercules 安全微处理器平台包括三个基于 ARM Cortex 的微处理器系列：TMS470M、TMS570 和 RM4x。本系列视频来自TI微控制器新产品技术研讨会现场演讲。 发表于：2/17/2012 【视频】如何找到TI提供的DSP开发工具 以达芬奇系列的DM6446为例，介绍TI提供的资源和资料，并且告诉大家遇到问题的时候可以到哪里去找相应的资源和答案。 发表于：2/17/2012 【视频】TI Hercules 安全微控制器（一） TI Hercules 平台专门设计用于 IEC 61508 和 ISO 26262 安全关键型应用，可提供高级的集成安全功能，同时提供可扩展的性能、连接和内存选项。Hercules 安全微处理器平台包括三个基于 ARM Cortex 的微处理器系列：TMS470M、TMS570 和 RM4x。本系列视频来自TI微控制器新产品技术研讨会现场演讲。 发表于：2/10/2012 【视频】高性能DSP上的串行RapidIO接口 高性能 DSP 上的串行 RapidIO 接口，串行RapidIO接口是业界新的国际标准，它是针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计的。以前的嵌入式系统内互联往往采用PCI，以太网或自定义总线，RapidIO标准利用了现有标准的优点，克服了它们缺点，在芯片间和板间互连给用户提供了更好的选择。 发表于：2/10/2012 【视频】电源设计小贴士 13：小心别被电感磁芯损耗烫伤 您是否有过为降压稳压器充电、进行满功率测试，随后在进行电感指端温度测试时留下了永久（烫伤）印记的经历呢？或许过高的磁芯损耗和交流绕组损耗就是罪魁祸首。在 100-kHz 开关频率下，一般不会出现任何问题，这是因为磁芯损耗约占总电感损耗的 5% 到 10%。因此，相应的温升才是问题所在。 发表于：2/7/2012 【视频】电源设计小贴士11-12：解决电源电路损耗问题 您是否曾详细计算过设计中的预计组件损耗，结果却发现与实验室测量结果有较大出入呢？本电源设计小贴士介绍了一种简便方法，以帮助您消除计算结果与实际测量结果之间的差异。 发表于：2/7/2012 【视频】电源设计小贴士10：轻松估计负载瞬态响应 本视频介绍了一种通过了解控制带宽和输出滤波器电容特性估算电源瞬态响应的简单方法。该方法充分利用了这样一个事实，即所有电路的闭环输出阻抗均为开环输出阻抗除以 1 加环路增益。更多问题请访问德仪在线技术支持社区。 发表于：2/7/2012 【视频】TMS320C6472多核DSP & EVM 工业及嵌入式应用 TI向您介绍一款高性价比，且领先业界的高性能数字信号处理器TMS320C6472。 发表于：2/3/2012 【视频】德州仪器TMS320C5535 eZdsp USB开发套件展示 TMDX5535eZdsp 是一种由 USB 供电的超低成本的小型 DSP 开发套件，它包括评估 C553x 系列（业内成本和功耗均最低的 16 位 DSP）所需的所有软件和硬件。此超低成本套件可快速轻松地评估 C5532、C5533、C5534 和 C5535 处理器的高级功能。 发表于：1/16/2012 «…51525354555657585960…»
