贸泽开售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko无线SoC
发表于:2023/5/18 下午11:45:00
意法半导体推出第二代工业4.0级边缘AI微处理器
发表于:2023/5/18 下午11:10:00
德州仪器推出碳化硅栅极驱动器,可更大限度延长电动汽车行驶里程
发表于:2023/5/18 下午12:15:14
Rambus通过业界领先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
发表于:2023/5/18 上午12:24:46
Microchip发布汽车和工业用新型长距离USB 3.2时钟恢复器/信号中继器器件
发表于:2023/5/18 上午12:14:00
大联大友尚集团推出基于晶相光电和伟诠电子产品的汽车视觉方案
发表于:2023/5/17 下午11:27:00
贸泽电子开售面向工业和汽车应用的Microchip Technology AVR64EA 8位AVR MCU
发表于:2023/5/17 下午11:17:00
兆易创新业界最小塑封封装产品面世
发表于:2023/5/17 下午11:10:00
东芝推出检测电子设备温升的简单解决方案Thermoflagger
发表于:2023/5/17 下午10:57:00
新思科技、台积公司和Ansys强化生态系统合作,共促多裸晶芯片系统发展
发表于:2023/5/17 下午4:31:11
重压之下中国自研光刻机核心技术获重大突破!
在重重打压与阻挠下,中国坚定了自立自强的决心,增强了自主研发能力,攻克了“卡脖子”关键技术,在这种趋势下,西方的态度似乎正在发生转变。
发表于:2023/5/17 下午12:01:00
