开放与融合已成芯片行业大势所趋

如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。

发表于：2023/1/2 下午3:39:02

关键词：
芯片
平头哥
阿里巴
台积电

半导体届“小红人”——碳化硅

前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。（注：山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。）小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉头一紧，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有这样的能耐？随即一拍大腿，本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。

发表于：2023/1/2 下午3:18:32

关键词：
半导体
碳化硅
集成电路

深入剖析，物联网基础设施建设现状及展望

云栖大会期间，中国信息通信研究院副总工程师续合元在做《物联网产业技术发展态势》演讲时，提到了物联网以及相关基础设施建设的现状以及建议。

发表于：2023/1/2 下午3:14:53

关键词：
物联网
信息通信
人联网

阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？

昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。

发表于：2023/1/2 下午3:02:19

关键词：
阿里
AI
芯片

来自普林斯顿大学和波士顿东北大学的深度研究，智能家居没有隐私？

最近几天，来自普林斯顿大学和波士顿东北大学的两篇论文引起外媒广泛关注，这两篇论文都把研究方向对准了现代智能家居隐私泄漏问题，经过严密的实验后，得出负面结果让人瞠目结舌，在物联网、智能家居快速发展的今天，我们似乎也在快速丢失着自己的个人隐私。

发表于：2023/1/2 下午12:56:33

关键词：
普林斯顿大学
智能家居
物联网

汽车产业链疯狂自救

别跟我说什么“金九银十”，今年车市不吃这套。从中汽协发布最新汽车工业产销数据来看。今年8月，中国汽车行业产销分别完成199.1万辆和195.8万辆，连续第14个月同比下降，同比下降0.5%和6.9%。惨？习惯了都。但总不至于等死吧，那我们该怎么做？首先我们还是从怎么个惨法说起。

发表于：2023/1/2 下午12:48:37

关键词：
汽车产业
电动汽车
产业链

国内首个车联网安全自动驾驶开放测试项目完成交付，新华三车联网安全解决方案成功落地

近日，国内首个基于车联网安全的自动驾驶开放测试道路建设项目，在江西上饶高铁经济试验区组织召开项目终验会议，会上专家经过最终资料质询及现场审查，一致同意本项目通过终验并签字验收。自此，基于新华三车联网安全解决方案的首个智能驾驶项目实现成功落地。

发表于：2023/1/2 下午12:42:27

关键词：
车联网
自动驾驶

新华三再夺中国防火墙市场头把交椅

今日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC 发布了《2022年第三季度中国 IT 安全硬件市场跟踪报告》。数据显示，紫光股份旗下新华三集团位列中国 UTM 防火墙硬件市场份额第一，市场占有率高达 23.63%;同时，新华三在安全内容管理(SCM)硬件领域排名中位列第二;在入侵检测与防御 (IDP) 硬件领域及应用交付(ADC)市场份额排名第三。连续多年位列三甲，彰显新华三在网络安全领域深厚的技术实力与市场积淀。

发表于：2023/1/2 下午12:36:02

关键词：
新华三
防火墙
IT安全硬件
数字化

战略合作！未来网络集团与新华三携手，加速确定性网络产业化落地进程

12月14日，紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司(以下简称“未来网络集团”)在南京举办战略合作签约仪式。中国工程院院士、未来网络集团董事长刘韵洁，紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛就未来双方生态合作的新模式展开深入探讨，并就推动关键核心技术攻关和科研创新成果的产业孵化方式达成一致。

发表于：2023/1/2 上午11:39:15

关键词：
未来网络集团
新华三
网络产业化

高通：5G手机背后的网络设计到底有多难？

“5G时代的频谱、带宽、通信制式等与传统4G有所不同，这给手机设计带来了前所未有的挑战，尤其是在射频前端。”2019年是5G部署元年，全球重要市场的运营商和设备制造商均已推出覆盖毫米波及6 GHz以下的5G服务和终端。昨天，Qualcomm Technologies产品市场资深经理李洋在一次线上技术分享会上从5G时代下终端设计面临的种种挑战，到射频前端如何与调制解调器作为一个统一系统，再到影响5G设计复杂性的主要趋势进行了深度解读，并揭秘了骁龙5G调制解调器及射频系统。

发表于：2023/1/2 上午11:03:58

关键词：
高通
5G
网络设计

英特尔：让每个晶体管物尽其用

虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果对处理器及其系统实现没有深入了解，工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后，计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端，大到数据中心与超级计算机，介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放，传统CPU是标量（Scalar）计算，GPU是向量（Vector）计算的代表，现在的AI加速器多是矩阵（Matrix）计算，FPGA则可被视为空间（Spatial）计算。设备形态与计算架构的多样化，给软件工程师的工作带来了极大挑战。

发表于：2023/1/2 上午10:42:01

关键词：
英特尔
晶体管
数据中心

智能网联车实现安全还有多远？

“2020年，智能网联汽车的安全性问题会集中爆发。建议各位从业者从攻击者的角度换位思考，从硬件和软件系统来制定保护策略。”10月30日，中国电子器材有限公司、上海市汽车工程学会、中国汽车工程学会现代管理分会、上海清华国际创新中心联合举办了，2019第十七届中国（上海）汽车电子大会。论坛现场，演讲嘉宾围绕“智联5G新能源”和“核芯安全新机遇“两大关键词畅所欲言。

发表于：2023/1/2 上午10:34:45

关键词：
智能网联
电子器材
汽车工程

时域扫描魔法：将EMC测试时间从36小时压缩到24秒

测量时间长是EMC测试面临的主要挑战之一，以汽车宽带噪音测试为例，单位置天线测试大约需要9小时，而4位置测试则要花36小时。针对这一点，是德科技的PXE EMI接收机的时域扫描（TDS）和加速时域扫描（Advanced TDS）功能既可满足驻留测量要求，又能数量级式缩短测量时间。

发表于：2023/1/2 上午10:26:55

关键词：
时域扫描
EMC
噪音测试

追求极致以应对高性能模拟芯片四大应用需求

Maxim Integrated核心产品事业部执行总监David Andeen表示，芯片的创新并非只有提高集成度一条路可走，在模拟芯片领域，创新的领域特别多，无论是实现最高效率的电源转换器，还是开发最高精度的电压基准，或者最高分辨率的AD/DA，模拟产品在参数上的每一分精进，与提高集成度一样需要付出巨大努力

发表于：2023/1/2 上午10:19:38

关键词：
模拟芯片
电源转换器
电压基准

Imagination推出重磅GPU新品，未来将聚焦中国市场

12月3日，Imagination在“Imagination Inspire 2019技术大会”上重磅推出其第十代PowerVR图形处理架构IMG A系列。Imagination Technologies首席执行官Ron Black博士表示：“自15年前推出首款移动PowerVR GPU以来，IMG A系列是我们最重要的GPU新品，并且是有史以来最出色的移动GPU IP。在所有的应用市中，它都能够在更长的运行时间里以低功耗预算提供最佳性能。它确实是可应用于一切设备的GPU。”

发表于：2023/1/2 上午10:04:00

关键词：
Imagination
GPU
PowerVR