富士康能否入围苹果汽车的代工商?
发表于:2022/3/7 下午7:04:56
英飞凌推出MERUS™ D类音频放大器多芯片模块,兼具体积小、高功率密度、无散热片等优势
发表于:2022/3/7 下午2:59:41
贸泽开售Analog Devices用于卫星通信的 ADMV4540 K波段正交解调器
发表于:2022/3/7 下午2:52:59
跃昉科技推出首款12nm 64-bit RISC-V多核高端应用处理器
发表于:2022/3/7 下午2:10:00
华为、中芯国际赶紧来学,台积电的3D封装太牛,7nm比5nm还强
在很多网友的心目中,要提升芯片性能,就要推动芯片工艺的进步,比如从7nm到5nm,再到3nm,再到2nm。
发表于:2022/3/7 下午12:11:32
英特尔澄清:仍将持续发力傲腾业务
针对近期一些不实传闻,英特尔澄清并表示不会放弃3D XPoint,并开发支持Sapphire Rapids的第三代英特尔傲腾产品。
发表于:2022/3/7 上午6:31:36
芯片厂:客户已经无法承受涨价
半导体产业今年可望持续成长,晶圆代工产能供应仍将吃紧,晶片产品在去年价格高涨后,今年要进一步涨价难度升高,IC设计厂毛利率面临的压力恐将因而增加。
发表于:2022/3/7 上午6:26:52
