明日申购！A股最大IPO中国移动发行价确认

12月21日消息，昨日晚间，中国移动发布了其IPO发行公告及招股书，确认了其IPO发行价格——57．58元／股，预计将募资486．95亿元，成为有史以来A股最大的新股融资规模。

发表于：2021/12/21 下午9:53:00

关键词：
中国移动
5G
人工智能

不抢真金白银抢劫显卡？显卡为何成为“硬通货”

据媒体报道，近日江油公安接到报警称一办公场所内显卡被盗抢。犯罪嫌疑人在实施作案时突遇值班人员，随即持刀威胁并抢走价值10万余元显卡（50余张）逃离现场。目前，4名犯罪嫌疑人分别因涉嫌盗窃抢劫、盗窃被依法刑拘。

发表于：2021/12/21 下午9:50:00

关键词：
显卡
计算机
主板

现在小米、OV们还不敢自研Soc，怕高通断供

OPPO也有自研芯片了，是一颗独立的NPU芯片，这是一颗专注于提升影像能力的AI芯片，其功能其实与VIVO、小米的ISP芯片差不太多。

发表于：2021/12/21 下午9:47:39

关键词：
小米
OV
SOC
高通

热点丨OPPO首颗6nm自研NPU芯片或将改变芯片战局

定制化的传感器需要SoC做相应的配合，但大的SoC研发周期非常长，传感器需要的时间非常短，两者很难寻求平衡。

发表于：2021/12/21 下午9:22:18

关键词：
OPPO
6nm
NPU
芯片

传联电再发涨价函，代工价格再度上涨5%~10%

近年来，全球半导体行业热度高涨，半导体芯片市场行情利好，芯片厂商需求不断，不仅上游晶圆代工产能满载，下游测试、封装产能同样供不应求，并且由于上游原材料价格的上涨，疫情导致工厂被迫停工停产，给芯片厂成本和交付带来一定挑战，进一步推动了芯片供应厂商新一轮价格上涨。

发表于：2021/12/21 下午9:14:23

关键词：
联电
半导体
台积电

近五年财报对比，格力想翻盘美的难有胜算

中国家电行业无疑是世界领导者，这个行业产生了许多优秀的上市公司，其中不得不提到的是美的集团和格力电器。这两家上市家电企业均拥有优秀的管理能力，完整的产品供应链，出色的市场品牌，在相当长的一段时间里给投资者带来了丰厚的回报。

发表于：2021/12/21 下午8:53:34

关键词：
格力
美的
新能源汽车

2021智慧医疗白皮书：医疗行业数字化转型

“我们得到生命的时候带有一个不可少的条件：我们应当勇敢地保护它一直到最后一分钟。” —狄更斯

发表于：2021/12/21 下午12:31:27

关键词：
智慧医疗
白皮书
数字化

三六零全资子公司联合中标2.1亿元城市安全项目

12月20日，三六零（601360.SH）发公告称，三六零安全科技股份有限公司下属全资子公司上海凯金信息科技有限公司作为牵头人，与上海邮电设计咨询研究院有限公司以联合体形式参与了“上海城市安全大脑项目信息化及配套设施项目”的公开招标工作并成功中标，项目投标报价为人民币2.104亿元。

发表于：2021/12/21 下午12:25:26

关键词：
三六零
安全漏洞
工业互联网

平安银行送火箭上天了！发射圆满成功！

　2021年12月7日12时12分，我国首枚金融机构冠名的“谷神星·平安银行数字口袋号” 运载火箭在酒泉卫星发射中心成功发射升空，成为国内一箭多星商业发射的又一重大突破。

发表于：2021/12/21 下午12:22:45

关键词：
平安银行
谷神星
运载火箭

TWS蓝牙芯片厂商角逐新赛场

TWS耳机市场似乎没有几年前那么火热了？根据 Counterpoint Research的数据统计，从2016年到2020年TWS耳机的出货量实现了25倍的爆发式增长，2020年TWS耳机出货量高达2.33亿对，预计2021年TWS耳机将同比增长33%，达到3.1亿对。相比前几年的市场增速来看，TWS耳机正从高速增长进入平稳发展的阶段，在这样的发展形势下，那些因TWS乘风起的国产芯片厂商开始寻找新出路，在经历了TWS耳机芯片赛道的厮杀之后，他们又来到了新的角逐场。

发表于：2021/12/21 上午9:52:47

关键词：
TWS耳机

Omdia：只有五家代工厂能为HV 40nm和28nm制程AMOLED驱动芯片提供产能

12月20日，Omdia 发布报告称，目前，有五家晶圆代工厂商能够为 HV 40 纳米和 28 纳米制程的 AMOLED 驱动芯片提供成熟的产能，包括三星（Samsung Foundry）、联电（UMC）、台积电（TSMC）、格芯（Global Foundries）和中芯国际（SMIC）。

发表于：2021/12/21 上午7:12:12

关键词：
Omdia
HV40nm
驱动芯片

全国首个5G云上钢厂探路先行！

数字技术向制造业加速渗透、融合，工业领域数字化场景不断丰富、数字应用程度不断加深。“5G+工业互联网”，“+”出许多新变迁，目前全国“5G+工业互联网”在建项目超1800个，覆盖原材料、装备制造、消费品等数十个国民经济重点行业和领域。

发表于：2021/12/21 上午7:08:38

关键词：
5G
工业互联网
AI

填补中国高端MCU领域空白，先楫半导体HPM6000系列实现9000CoreMark跑分

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，先楫半导体在此次论坛上介绍了其最新的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

发表于：2021/12/21 上午12:18:18

关键词：
先楫半导体
HPM6000
RISC-V

中国移动首款RISC-V低功耗大容量MCU芯片亮相滴水湖RISC-V产业论坛

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，芯昇科技有限公司MCU产品经理王斌给业界分享了其最新的RISC-V低功耗大容量MCU芯片——CM32M4xxR系列。

发表于：2021/12/21 上午12:12:40

关键词：
芯昇科技
RISC-V

基于RISC-V的国产车规级无线MCU即将发布，凌思微电子 LE503x无线MCU亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛

　　2021年12月17日，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届“滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，凌思微电子（厦门）有限公司副总裁王镇山向业界介绍了其即将在明年1月份发布的车规级无线MCU——LE503x。

发表于：2021/12/21 上午12:08:05

关键词：
凌思微
RISC-V