消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程

近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。

发表于：2021/12/7 下午12:15:22

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高通
AMD
台积电

2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％

近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。

发表于：2021/12/7 下午12:12:00

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半导体
WSTS
三星

贸泽开售Qorvo CMD328K3低噪声放大器 适用于X波段和Ku波段卫星通信

2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Qorvo® CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪声放大器 (LNA)。该器件非常适合用于有小尺寸、低功耗需求的电子防御和通信系统。

发表于：2021/12/7 上午11:43:25

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贸泽电子
Qorvo
CMD328K3低噪声放大器

新思科技旗舰产品 Fusion Compiler助力客户实现超 500 次流片，行业领先优势进一步扩大

•流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 •众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。

发表于：2021/12/7 上午11:40:55

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新思科技
FusionCompiler

Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官

德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。

发表于：2021/12/7 上午11:14:40

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CODASIP
RonBlack

专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新

亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。

发表于：2021/12/7 上午10:17:25

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ARM
AWSGraviton

英飞凌AIROC™云连接管理解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准，以加快物联网产品开发

【2021 年 12 月 06日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布，其最新的AIROC™ IFW56810 云连接管理（Cloud Connectivity Manager, 简称CCM）解决方案支持AWS IoT ExpressLink标准和规范，让企业和终端客户能够更轻松、快捷地将如工业传感器、家用电器、灌溉系统和医疗设备等产品连接至亚马逊云服务（AWS）。借助该解决方案，初次部署物联网 (IoT) 应用的开发者可以摆脱复杂的、但无差别的工作，将设备轻松接入AWS。如此，开发者便能够全身心地投入创新产品的构建，增强核心竞争力，同时还可以降低设计的复杂性，加快产品上市。该CCM解决方案已经通过了美国联邦通信委员会（FCC）的认证。

发表于：2021/12/7 上午10:13:26

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英飞凌
AIROC
物联网

是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试

2021 年 12 月 6 日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，推出新型 KeysightP9002A 并行参数测试系统。该系统可以实现高吞吐量、经济高效的晶圆测试，从而加速产品上市，降低制造测试成本。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/12/7 上午10:11:50

关键词：
是德科技
参数测试
晶圆测试

Imagination宣布推出基于RISC-V的CPU产品系列

英国伦敦，2021年12月6日——Imagination Technologies宣布推出Catapult系列RISC-V中央处理器（CPU）产品系列，这些全面创新设计的CPU产品旨在满足下一代异构计算的需求。

发表于：2021/12/7 上午9:44:36

关键词：
Imagination
RISC-V
CPU
ISA

全国首个！华为东莞工厂实现“5G室内定位”

因为卫星信号不能穿透建筑物，室内定位需要其他技术辅助定位。传统的室内定位技术受到覆盖范围、精度、能耗、成本等因素掣肘显得“力不从心”。

发表于：2021/12/7 上午6:53:08

关键词：
华为
5G
室内定位
卫星信号

2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕

知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。

发表于：2021/12/7 上午6:50:28

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PC
联想
苹果

华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C

众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。

发表于：2021/12/7 上午6:48:00

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华为
5nm
芯片
麒麟9006C

Neos Networks光纤网络扩展计划获里程碑式进展

英国领先的商业网络连接提供商——Neos Networks今天证实，它已经完成了其雄心勃勃的“边缘项目网络扩展计划”(Project Edge)的主要阶段。

发表于：2021/12/7 上午6:45:25

关键词：
NeosNetworks
光纤网络

丰田汽车即将使用比亚迪刀片电池

时隔5年之后的2020年，丰田集团夺回了全球汽车厂商销量的冠军宝座。尽管根据丰田集团官方公布的数据，丰田汽车2020全球销量同比跌超过了10%，但老对手大众集团的同比跌幅更是不忍直视，下降幅度达到了15.2%，屈居第二。

发表于：2021/12/7 上午6:42:59

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丰田
比亚迪
刀片电池

弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍

近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。

发表于：2021/12/7 上午6:39:58

关键词：
阿里
DRAM
芯片