多传感器融合技术突围，觉非科技崭露头角

在刚刚过去的广州车展，自动驾驶技术再次成为被关注的焦点。在此次车展，自动驾驶技术展馆以及自动驾驶体验区被首次引入，包括长城沙龙机甲龙、威马M7、小鹏G9等在内的乘用车也纷纷开始搭载多个激光雷达，以展示自身的自动驾驶水平。

发表于：2021/12/4 下午4:43:44

关键词：
觉非科技
传感器
自动驾驶

智慧医疗深入寻常百姓家，有待深挖潜能促产业发展

随着5G+物联网技术的不断普及，智慧医疗开始渗透寻常百姓的生活。此现象其实像极了90年代互联网刚刚盛行时，大家好奇又对新事物保持谨慎观望的态度。因此，如何让智慧医疗产业进一步做大升级？如何细化产业市场？值得各方考量。

发表于：2021/12/4 下午4:40:09

关键词：
智慧医疗
5G
物联网

都快2022年了，坐飞机连个WiFi上个网，怎么还这么难？

随着互联网应用边界的不断拓展，民航空中互联网业务也在世界范围内快速普及。目前，美欧国家各大航空公司提供的空中上网服务相对成熟，我国也在2018年初开放了对机舱使用手机的管制，迎来了真正意义上的“空中互联网时代”。

发表于：2021/12/4 下午4:31:21

关键词：
WiFi
互联网
智能化

5G高可靠性低时延如何破局？

近日，在IMT-2020(5G)推进组的指导下，中信科移动顺利完成“5G 增强技术研发试验uRLLC关键技术”的测试，这也是IMT-2020(5G)推进组今年第一次启动uRLLC（高可靠性低时延）试验工作。

发表于：2021/12/4 下午4:19:23

关键词：
5G
中信科移动
mMTC

5G时代，网络货运平台如何打破传统物流运营的困境？

数字化的发展正在改变传统物流业务中的传统关系。在物流追踪方面，从仓库管理到物流配送需要广覆盖、低功耗、大连接、低成本的连接技术；虚拟工厂的端到端整合跨越产品的整个生命周期，要连接分布广泛的已售出的商品，需要低功耗、低成本和广覆盖的网络；同样，企业内部或企业之间的横向集成也需要无所不在的网络，而5G网络能够满足这些需求。

发表于：2021/12/4 下午4:16:00

关键词：
5G时代
网络货运平台
数字化

中国移动5G应用“新样板”彰显硬核实力

5G时代，金融、交通、工业、医疗、教育、互联网、农商等行业场景有望迎来创新发展。在5G赋能千行百业数智化转型的大背景下，如何在各类场景中释放5G应用价值，成为全社会关注的焦点，也为信息通信企业指明发展方向。

发表于：2021/12/4 下午4:06:00

关键词：
中国移动
5G
互联网

高通，你得支棱起来！

万众期待的高通新一代移动端处理器骁龙8 Gen1总算发布了，和上一代骁龙888以及升级版888 Plus相比，这次发布的8 Gen1在账面数据上提升并不大，算是个常规升级。

发表于：2021/12/4 下午3:48:00

关键词：
4nm
高通
8Gen1

报告称假期针对组织的勒索软件攻击增加了30%

（全球TMT2021年12月2日讯）网络安全人工智能领域的全球领先企业Darktrace报告称，其安全研究人员发现，2018年至2020年期间，与月平均水平相比，假期季内全球勒索软件未遂攻击平均次数连年递增30%。研究人员还发现，与1月和2月相比，11月和12月勒索软件攻击未遂次数平均增加了70%。

发表于：2021/12/4 下午3:33:50

关键词：
网络安全
软件
人工智能

重压之下华为量产纯国产芯片手机

日前华为悄悄上市了一款新手机Nova8 SE，这款手机在技术上并不先进，不过它却有一个特点，那就是纯国产手机，所有芯片都是国产的，可谓是国产手机产业链合作的成果。

发表于：2021/12/4 上午9:45:00

关键词：
华为
芯片

高通发布全新掌机游戏平台

近日，据外媒报道称，高通正式发布一款用于掌上游戏机的新平台“骁龙G3x Gen 1”。该芯片将首次应用于由雷蛇（Razer）即将生产的掌机上。据悉，该掌机产品或与任天堂的Switch相似，但其上可运行的是Android游戏。

发表于：2021/12/4 上午9:42:24

关键词：
高通
掌机游戏平台

重磅！TCL科技150亿投建这一半导体项目

12月3日消息，TCL科技发布公告显示，公司拟扩建一条月加工玻璃面板4．5万片的第6代LTPSLCD显示面板生产线（t5），应用VR、触摸屏（TouchPa nel＋主动笔技术）、Mi niLED背光显示和LTPO等技术，生产车载、笔电、平板、VR显示面板等中小尺寸高端显示产品。

发表于：2021/12/3 下午9:07:44

关键词：
TCL科技
半导体
应用VR

Imagination B系列GPU IP为芯动科技显卡增光添彩

芯动科技风华1号采用了IMGBXT－32－1024 GPU的架构解决方案实现了高性能和服务器级功能。

发表于：2021/12/3 下午9:03:00

关键词：
Imagination
GPU
芯动科技

博世启动碳化硅芯片大规模量产计划

12月3日，博世发布消息称，经过多年研发，博世目前准备开始大规模量产碳化硅功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。未来，博世将继续扩大碳化硅功率半导体的产能，旨在将产出提高至上亿颗的水平。为此，博世已经开始扩建罗伊特林根工厂的无尘车间，同时着手研发功率密度更高的第二代碳化硅芯片，预计将于2022年投入大规模量产。

发表于：2021/12/3 下午9:00:56

关键词：
博世
碳化硅
芯片

Melexis推出预驱动器芯片 MLX81340 和 MLX81344，实现基于 LIN 的 500W机电模块小型化设计

借助 Melexis ASIL－B 单芯片预驱动器，可改进油泵、水泵和冷却液泵、鼓风机、风扇和阀门等热管理应用

发表于：2021/12/3 下午8:51:53

关键词：
Melexis
驱动器芯片
电模块

全球首款，阿里达摩院成功研发基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片

12 月 3 日消息，据阿里云官方微信公众号发布，阿里达摩院成功研发出存算一体芯片。这是全球首款基于 DRAM 的 3D 键合堆叠存算一体芯片。该芯片突破了冯?诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定 AI 场景中，该芯片性能提升 10 倍以上，效能比提升高达 300 倍。

发表于：2021/12/3 下午8:49:20

关键词：
阿里达摩院
DRAM
3D
芯片