前向雷达移除趋势：“双眼”角雷达足矣

　　虽然前端雷达作为ADAS系统的基础部件有众多好处，但有充分的理由表明，在可以避免的情况下，取掉前向雷达显然可以节省硬件成本和重量。其优势在于不仅可以节省传感器本身，还可以节省与传感器相关的支架、线束、电源和其他支出。这样做简化了包装，释放了格栅的中间部分，以实现更灵活的造型和更简易的热管理。更可以维护架构，从而降低软件开发和集成成本。

发表于：2021/9/10 下午8:24:00

关键词：
ADAS系统
人工智能
角雷达
传感器融合
机器学习

丰田的动力电池的供应和开发

　　丰田在电动化的步调上一直比较慢，现在仍在不断调整节奏。最近丰田有加速对动力电池的投资节奏的迹象，目前是放出话来，在2030年前将投资逾135亿美元用于电池开发。

发表于：2021/9/10 下午8:11:08

关键词：
丰田
动力电池
电池管理系统
固态电池

座头鲸基于LoRa®的网关式智能产品赋能冷链物流行业物联新基建

　　随着我国经济的快速发展，人民生活水平逐步提高，不仅人们的食品保鲜保质意识也在不断提高，而且各级政府在加大投入，利用冷藏库和冷链物流来保护人民的健康和增加农民收入。与此同时，物联网（IoT）和人工智能（AI）等新一代信息技术也在帮助冷库和冷链建设者和运营方，以更先进高效的方式去满足其持续增长的需求。

发表于：2021/9/10 下午5:06:00

关键词：
座头鲸
冷链物流

Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求

2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B首次通过领先的一级供应商针对汽车应用的板级可靠性 (BLR)测试。该封装将首先应用于发动机控制单元。

发表于：2021/9/10 下午4:30:02

关键词：
CFP15B
AEC-Q101
Nexperia

艾尼克斯扩大其位于中国苏州的制造工厂规模

为了满足不断上涨的业务需求，艾尼克斯宣布扩大其位于中国苏州的制造工厂。该工厂同时为中国国内和国际客户提供大批量的电子制造服务。 全球电子制造服务商艾尼克斯宣布扩大其工厂中规模最大的位于中国苏州的制造工厂。

发表于：2021/9/10 下午3:14:59

关键词：
艾尼克斯
电子制造服务
工业自动化
楼宇自动化
仪表仪器

艾尼克斯的使命-构建新生态系统

“电子制造服务（EMS）一直以来并不被认为是最令人兴奋的行业”，Elke Eckstein表示。但随着数字化、自动化、以及机器人化的到来，无人可以否认EMS行业正在成为一个快节奏、竞争激烈且最令人兴奋的行业。作为工业电子领域全球最大EMS供应商之一的艾尼克斯公司，其总裁兼CEO-Eckstein女士也正督促着Enics Life平台的进一步开发，以保艾尼克斯公司能够适应行业的新发展。 在此，Eckstein女士与我们讨论了艾尼克斯公司将如何通过预测性与数据驱动，甚至于更多数字化，以及最重要的人员的专业知识相结合来实现上述的目标。

发表于：2021/9/10 下午3:06:00

关键词：
艾尼克斯
电子制造服务
EnicsLife平台
过程监控

2021 Works With开发者大会将举办多场圆桌讨论

　　中国，北京 - 2021年9月9日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

发表于：2021/9/10 下午1:52:00

关键词：
开发者大会
芯科科技

Microchip推出业界最紧凑的1.6T以太网PHY，可为云数据中心、5G和AI提供高达800 GbE的连接性

路由器、交换机和线卡需要更高的带宽、端口密度和高达800千兆位以太网（GbE）的连接，用来处理5G、云服务和人工智能（AI）及机器学习（ML）应用带来的不断增加的数据中心流量。为提供更高的带宽，这些设计需要克服行业过渡到112G（千兆位每秒）PAM4串行器/解串器（SerDes）连接所带来的信号完整性挑战，以支持最新的可插拔光学器件、系统背板和包处理器。为克服这些挑战，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界最紧凑的1.6T（太比特每秒）低功耗PHY（物理层）解决方案PM6200 META-DX2L。与其前身，业界首个太比特级PHY解决方案56G PAM4 META-DX1相比，新解决方案每个端口的功耗降低了35%。

发表于：2021/9/10 下午1:48:00

关键词：
Microchip
PM6200META-DX2L

Diodes 讯号中继器 （ReDriver） 新产品组合

　【2021 年 09 月 09 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 （Nasdaq：DIOD） 的 ReDriver? 系列新产品 PI3EQX12902E ，符合微软公司提出的新式待命 （Modern Standby） 模式需求，其线性度更佳，讯号抖动 （jitter） 极小，能满足当代各种笔记本电脑、工业计算机以及嵌入式系统的设计要求。

发表于：2021/9/10 下午1:46:00

关键词：
Diodes

意法半导体单片 GaN 栅极驱动器加速工业和家庭自动化并提高灵活性和集成度

中国，2021年9月9日--意法半导体的 STDRIVEG600 半桥栅极驱动器输出电流大，高低边输出信号传播延迟相同，都是45ns，能够驱动 GaN 增强型 FET 高频开关。

发表于：2021/9/10 下午1:44:00

关键词：
意法半导体
半桥栅极驱动器

Teledyne Flir Machine Visio发布新款 5 MP GigE Blackfly S

Teledyne Flir Machine Visio新款 5 MP GigE Blackfly S – 业内最轻版本 BFS-PGE-50S4M-C 和 BFS-PGE-50S4C-C 是我们 Blackfly S GigE 摄像头系列的最新成员。这些 5 MP 型号的摄像头重量仅为 53 克，非常适合与小型手持设备集成使用；同时具有高像素密度，是小巧实惠型镜头的理想伴侣。这两款摄像头利用了索尼的 IMX547 传感器，具备卓越的微光性能、出色的量子效率和极低的绝对灵敏度，非常适用于从生物测量学到科学研究等一系列富有挑战性的应用。

发表于：2021/9/10 上午11:18:32

关键词：
FLIR
BlackflySGigE
小型手持设备

不可忽视的中国台湾射频三雄

　　随着5G时代的到来，射频PA市场的发展受到了市场的关注。从目前市场来看，射频PA可以分为CMOS、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三大技术路线。其中，GaAs作为当前最成熟的化合物半导体材料之一，已经经历了3G、4G进化到5G时代，是射频PA的重要基石。

发表于：2021/9/10 上午9:31:56

关键词：
5G
射频PA
氮化镓
砷化镓
CMOS

AI对汽车行业的影响

　　本文探讨了AI技术是如何影响汽车行业的。我们将考虑以下这些问题。 　　AI如何解决一个问题？ 　　AI在汽车中的优势和缺点是什么？ 　　在汽车中使用AI的独特挑战是什么？ 　　哪些汽车电子领域正在使用AI？ 　　哪些未来的汽车电子领域将依赖AI技术？

发表于：2021/9/9 下午11:55:42

关键词：
人工智能
AI技术
汽车电子

Mobileye：开出车库，上路驰骋

　　英特尔子公司Mobileye9月8日发布了一款六座自动驾驶电动汽车，并宣布将于2022年开始在特拉维夫和慕尼黑推出采用该款自动驾驶汽车（AV）的商用自动驾驶出租车服务，该服务将采用MoovitAV的服务品牌开展运营。该款全电动Mobileye自动驾驶汽车搭载了Mobileye的AVKIT58电子控制单元（ECU），该套ECU采用了Mobileye Drive™全栈自动驾驶系统和8个EyeQ® 5系统集成芯片（SoC）。

发表于：2021/9/9 下午11:44:02

关键词：
自动驾驶
Mobileye
英特尔

英特尔CEO预测：到2030年，芯片将占高端汽车BOM的20%以上

　　英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天发表了自今年2月执掌英特尔以来的首次现场演讲。基辛格在演讲中预测，到2030年，芯片将占高端汽车物料清单（BOM）的20%以上，比2019年的4%增长5倍，与此同时全球各行业对芯片需求也在持续增长。基辛格预测，到2030年，汽车芯片的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。而这一趋势背后的驱动力正是基辛格提出的“万物数字化”以及四大超级技术力量——无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施以及人工智能——它们正在渗透到汽车和出行产业的方方面面。

发表于：2021/9/9 下午11:33:31

关键词：
英特尔
汽车芯片
人工智能