联发科提价出货量大跌，或被高通反超

在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。

发表于：2021/12/8 下午9:21:09

关键词：
联发科
高通
手机芯片

新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计

新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（MDI?）流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。

发表于：2021/12/8 下午9:18:47

关键词：
新思科技
3DICCompiler
三星
裸晶芯片

赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户

北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。

发表于：2021/12/8 下午9:18:00

关键词：
赛昉科技
RISCV
处理器

浪潮云跻身中国政务大数据管理平台市场领导者位置

近日，国际数据公司IDC正式发布《IDC MarketScape: 中国政务大数据管理平台市场厂商评估，2021》报告，对市场主流代表性厂商进行研究分析。研究结果显示，在战略布局、发展能力、市场份额等方面浪潮云均跻身领导者位置。

发表于：2021/12/8 下午9:13:48

关键词：
浪潮云
IDC
Hadoop

专注于自动驾驶的公司HL Klemove踏上新征程

目标成为全球领导者，拥有2000多项专利、优秀的ADAS（高级驾驶辅助系统）大规模生产记录（2000多万台）以及安全自动驾驶解决方案专业知识

发表于：2021/12/8 下午9:08:47

关键词：
自动驾驶
HLKlemove
ADAS

华邦携手Karamba推出定制网络安全解决方案，守护物联网及汽车安全

华邦新型安全闪存128Mb TrustME? W77Q为 Karamba 的 XGuard? 嵌入式安全软件增添关键的硬件防护，守护OTA更新等关键应用的端到端运行完整性

发表于：2021/12/8 下午9:06:14

关键词：
华邦
Karamba
OTA

如何以经济实惠的方式将 EtherNet/IP、EtherCAT 和 PROFINET 添加到自动化工厂

自主工厂依赖于各个组件（如运动控制器和机器人）之间的实时通信，而且这种通信必须实时进行。例如，100 英尺外的可编程逻辑控制器 （PLC） 向机器人发送的运动命令如果出现延迟，则可能会导致最终产品出现缺陷。

发表于：2021/12/8 下午8:58:15

关键词：
EtherNetIP
EtherCAT
PROFINET

Soitec 携手美尔森，为电动汽车市场开发多晶碳化硅衬底

设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业 Soitec 宣布，与全球电力和先进材料领域专家美尔森达成战略合作，携手为电动汽车市场开发多晶碳化硅（poly-SiC）系列衬底。

发表于：2021/12/8 下午8:56:20

关键词：
Soitec
美尔森
电动汽车

Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75%

性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率

发表于：2021/12/8 下午8:53:15

关键词：
PowerIntegrations
InnoSwitch3-TNIC
MOSFET

xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales

xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。

发表于：2021/12/8 下午8:48:32

关键词：
xMEMS
智能眼镜
Tomales

Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围

为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告（DER），展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。

发表于：2021/12/8 下午8:45:41

关键词：
PowerIntegrations
MinE-CAP
IC

英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市

英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。诸多领先的智能家居产品已采用英飞凌的AIROC? Wi-Fi?、AIROC Bluetooth?和PSoC? 6 MCU产品， 为此，英飞凌ModusToolbox? IDE工具提供的 Matter支持，可以加速智能家居客户Matter相关产品的研发，升级与部署。

发表于：2021/12/8 下午8:38:00

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英飞凌
AIROCBluetooth
ModusToolbox

大联大品佳集团推出基于NXP产品的200W LED Power方案

2021年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）TEA2017控制器的200W LED Power方案。

发表于：2021/12/8 下午8:33:00

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大联大品佳
NXP
LEDPower

MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验

2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。

发表于：2021/12/8 下午8:30:14

关键词：
MediaTek
AMD
Wi-Fi6E

轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布

12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。

发表于：2021/12/8 下午8:20:41

关键词：
OPPO
智能眼镜
ColorOS