基美电子推出高温大功率直流母线薄膜电容器，据此满足汽车和绿色能源应用的扩展使用寿命要求

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布推出其新型C4AK高温大功率直流母线薄膜电容器，该电容器设计用于在135℃下连续运行高达1000小时。C4AK系列结合了C4AU（恶劣环境）和C4AQ-P（125℃）系列大功率直流母线薄膜电容器的优势。该系列具有更高的电容密度、直流电压和抗直流纹波电流能力，并能在恶劣的高温环境下提供更长的使用寿命。这种金属化薄膜电容器非常适合在汽车、绿色和工业应用中使用，非常适合用于在太阳能、燃料电池、逆变器、储能系统、汽车（双向）板载充电器、无线输电（WPT）、DC/DC、加热器和焊接设备中实现直流滤波和直流母线。

发表于：2021/6/1 下午9:36:00

关键词：
基美电子
电容器
大功率
绿色能源

中国电科49所传感器为天舟二号的顺利发射保驾护航

　　与非网6月1日讯5 月 29 日 20 时 55 分，中国文昌航天发射场，装载约 6.8 吨物资的天舟二号货运飞船，由长征七号运载火箭发射升空，天舟二号货运飞船入轨后顺利完成入轨状态设置，于 5 月 30 日 5 时 01 分，采用自主快速交会对接模式精准对接于天和核心舱后向端口，整个过程历时约 8 小时。

发表于：2021/6/1 下午9:34:28

关键词：
传感器
航天
运载火箭
铝合金材料

是德科技组织虚拟 SONiC Plugfest 测试活动，证明开源网络操作系统的成熟度

2021年5月27日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司将于 2021 年 5 月至 6 月期间举办首次SONiC开源网络操作系统社区Plugfest 测试活动。Plugfest 将赋能云端开放网络软件（SONiC），社区成员不受厂商限制，更全面地实施 SONiC 验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/6/1 下午9:30:00

关键词：
是德科技
开源网络
操作系统

Melexis 宣布推出最新款 Triaxis® 位置传感器芯片及全新无 PCB 封装选项

2021 年 5 月 28 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。

发表于：2021/6/1 下午9:16:34

关键词：
Melexis
传感器
芯片
封装

贸泽电子开售适合各种工业应用的 TDK InvenSense SmartIndustrial 传感器系列

2021年5月28日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。这些高精度、低成本的紧凑型加速度计和运动传感微机电系统 (MEMS) 模块为工程师提供了一系列针对工业应用的传感选择，这些应用包括机器人技术、倾斜传感、平台稳定、导航、工业自动化等。

发表于：2021/6/1 下午9:14:00

关键词：
贸泽电子
工业应用
传感器
物联网

意法半导体车规低电容瞬压抑制器可保护高速接口

中国，2021年5月31日——意法半导体的ESDCAN03-2BM3Y车规低电容双瞬态电压抑制器(TVS) 为汽车CAN和CAN-FD总线接口提供全方位的电气保护，产品封装小，性能领先市场。

发表于：2021/6/1 下午9:11:00

关键词：
意法半导体
抑制器
高速接口

Cadence 发布云端版 Clarity 3D Solver ，为复杂系统电磁分析提供简单易用、安全和可扩展的解决方案

中国上海，2021 年 5 月 31日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence® Clarity™ 3D Solver Cloud，利用云平台获取计算资源，这种全新方式简单易用、安全且极具成本效益，可大幅提高 3D 电磁 (EM) 仿真的效率。Clarity 3D Solver Cloud 利用与 Amazon Web Services (AWS) 的安全连接，将 3D 有限元法 (FEM) 电磁仿真容量从 32 个CPU内核扩展到数千个内核的规模。

发表于：2021/6/1 下午9:05:00

关键词：
cadence
电磁分析
云计算
服务器

裸板型，自然对流冷却80W电源，为照明，显示，ITE和工业应用提供解决方案

2021年6月1日– XP Power正式宣布推出一款新的裸板型80W电源，可为广泛的照明、显示、工业和技术应用提供超紧凑、低成本的解决方案。这款低成本的产品以有竞争力的价格提供高规格，确保它们适合大批量应用。

发表于：2021/6/1 下午8:42:00

关键词：
XPPower
电源
显示
工业应用

莱迪思sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智能网络边缘设备的部署

中国上海——2021年6月1日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出屡获殊荣的sensAITM解决方案集合的增强特性，加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。此次更新包括支持莱迪思PropelTM设计环境进行基于嵌入式处理器的开发，以及支持TensorFlow Lite深度学习框架以实现片上推理。新版本sensAI还包括了莱迪思sensAI Studio设计环境，用于端到端的机器学习模型训练、验证和编译。凭借sensAI 4.0，开发人员可以使用简单的拖放式界面，通过RISC-V处理器和CNN加速引擎来开发FPGA设计，从而轻松快速地在功耗敏感的网络边缘设备上实现机器学习应用。

发表于：2021/6/1 下午8:39:00

关键词：
莱迪思
ALML
智能网络
处理器

贸泽电子分销种类丰富的Analog Devices新品

2021年6月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) ，是知名高性能模拟技术公司Analog Devices, Inc. 全球解决方案授权分销商，目前分销超过23,000种 Analog Devices产品，包括4,000种开发工具。ADI致力于解决艰巨工程设计挑战，在贸泽可提供Analog Devices的高性能模拟、混合信号和数字信号处理 (DSP) 集成电路新品，并且不断有更新的产品加入。

发表于：2021/6/1 下午8:35:00

关键词：
贸泽电子
AnalogDevices
数字信号

2021年一季度全球晶圆代工排名发布，晶圆代工产值创记录

5 月 31 日消息,据台媒报道显示,AMD 已与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。

发表于：2021/6/1 下午7:33:02

关键词：
晶圆代工
处理器
AMD
华为

日本多家企业将与台积电合作研究芯片技术

IT之家 5 月 31 日消息 据日经新闻报道，包括电子元件制造商揖斐电 （Ibiden） 在内的约 20 家日本公司将与台积电展开合作，在日本的一研究中心研究芯片生产技术。

发表于：2021/6/1 下午7:29:53

关键词：
台积电
日本
芯片
电子元件

全球芯片短缺或将持续至2022年第二季度

信息技术研究和顾问公司 Gartner 预测,全球半导体供应短缺将在整个 2021 持续并在 2022 年第二季度恢复至正常水平。

发表于：2021/6/1 下午6:43:41

关键词：
芯片
半导体
微控制器
无源器件

2021年中国集成电路设计行业市场分析：华为海思领先

集成电路市场蓬勃发展带来集成电路设计需求的不断增长,在国内集成电路产业发展中,集成电路设计业始终是国内集成电路产业中最具发展活力的领域,增长也最为迅速。并且行业内企业的数量也明显增加,行业集中度有提升,在企业排名中,华为海思稳坐国内IC设计龙头。

发表于：2021/6/1 下午6:24:30

关键词：
集成电路
华为
IC设计
紫光展锐

华虹半导体领涨芯片股：马来西亚封国 国产厂商迎机遇

智通财经APP获悉，半导体板块早盘走高，截至发稿，华虹半导体（01347）涨5．4％，报43．9港元；晶门半导体（02878）涨3．8％，报0．82港元；上海复旦（01385）涨1．85％，报13．2港元；中芯国际（00981）涨1．84％，报24．95港元。

发表于：2021/6/1 下午6:22:00

关键词：
华虹半导体
芯片
中芯国际
封测