中国台湾:手机厂商再砍单,芯片供应现变数
发表于:2021/5/27 上午10:03:00
台积电在车规MCU市场的实力曝光
发表于:2021/5/27 上午9:57:31
瑞芯微视频桥接24合1芯片RK628D六大场景应用解析
发表于:2021/5/27 上午9:43:48
e络盟供货OrangeCrab开源FPGA开发板
OrangeCrab超紧凑型高端FPGA开发板采用Adafruit Feather外形尺寸,并提供两个内存配置选项,可轻松实现灵活设计。
发表于:2021/5/27 上午9:40:18
iOS 15新功能曝光:国产手机早就有了?
发表于:2021/5/27 上午6:18:36
2021年第一季度前15大半导体公司排名:华为海思掉队
发表于:2021/5/27 上午6:15:14
Pickering Interfaces推出新款67GHz微波多路复用开关
提供PXI、PXIe和LXI三种版本,使工程师能够在同等的测试系统空间内扩展性能
发表于:2021/5/27 上午6:10:00
半导体Q1销售额全球十五强榜单:华为海思被取代
发表于:2021/5/27 上午6:04:00
realme中国智能手机市场增速第一:为何能挑战“华米OV”?
发表于:2021/5/27 上午6:00:40
苹果A15芯片或已开始量产:领先安卓2年
发表于:2021/5/27 上午5:48:27
芯片封测龙头三季度再传涨价10%
据台媒报道,5G版iPhone手机内处理器芯片和通信芯片、高性能计算(HPC)芯片以及物联网和数据中心服务器芯片封装需求爆发,导致日月光投控打线封装产能满载供不应求。
发表于:2021/5/27 上午5:40:15
