特斯拉美国召回近 1.2 万辆汽车，软件 Bug 或导致自动刹车

特斯拉备受争议的"全自动驾驶"功能在周二再次受到打击。这家汽车制造商发布了近12,000辆汽车的召回通知，因为软件更新中的一个通信错误，可能会导致错误的前向碰撞警告或紧急制动系统（AEB）意外启动，追尾事故的风险可能会因此上升。

发表于：2021/11/5 下午4:23:07

关键词：
特斯拉
全自动驾驶
通信错误
追尾

携手开发者打造创新时代，英特尔的软件之梦与开源之想

在过去的十年里，我们看到时代在不断变化。当万物互联的声音惊醒了世界，窗外的一切早已大不相同：小到手表手环，大到航空航天，计算的力量早已无所不在；从云端到终端，基础设施的革命在全球席卷蔓延；时代走向万物互联，无处不在的连接，花样迭出交互新模式，宣告着时代的新阶段；而人工智能，我们甚至已经无需多谈，连蹒跚学步的孩子都能知道AI的力量有多么强悍。

发表于：2021/11/5 下午4:20:37

关键词：
英特尔
开源

网易回应旗下游戏集体崩溃：用干冰修好了服务器；

　　网易回应旗下游戏集体崩溃：用干冰修好了服务器 　　腾讯披露三款自研芯片 　　58同城：网店客服平均月薪达7230元 　　前华为高管杨柘从小米离职，加入中田体育任首席战略官 　　腾讯将投入200亿培育超1000家中小企业 　　小米获MI商标转让 　　三星电子将向美国提交商业 　　GitHub更换CEO，由产品主管接手 　　Adobe推出网页版Photoshop，追赶NFT和“元宇宙”潮流 　　Notability致歉，为老用户提供现有功能终身使用权 　　英伟达市值成美股第七大上市公司 　　亚马逊负责智能语音的副总裁将离职 　　Nginx 1.21.4发布 　　IntelliJ IDEA 2021.3 EAP 6发布

发表于：2021/11/5 下午4:18:53

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网易
腾讯
华为
小米

Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列，继续扩充宽禁带半导体产品

2021年11月5日：基础半导体元器件领域的专家Nexperia，今天宣布推出650V、10A SiC肖特基二极管，正式进军高功率碳化硅(SiC)二极管市场。这对于高效功率氮化镓(GaN) FET的可靠供应商Nexperia而言是一项战略性举措，旨在扩展高压宽禁带半导体器件产品范围。

发表于：2021/11/5 下午4:10:08

关键词：
SiC
肖特基二极管
Nexperia

一部汽车数亿行代码！软件是如何吞噬汽车的？

半导体芯片的短缺不仅突显了汽车供应链的脆弱，也使当今汽车行业对隐藏在车辆内的数十台计算机的依赖曝光在人们的视野中。

发表于：2021/11/5 下午4:05:18

关键词：
软件
汽车

搞定手机厂商，牵手十几家车企，车机快应用，有什么魅力？

　　2020年，被称为车机元年。 　　在燃油车时代，车企之间的竞争是发动机、变速箱，但新能源智能汽车时代，开始用软件定义汽车的未来。 　　在这种转变下，很多传统车企开始觉醒，加速向智能汽车演进。 　　车企全速前进，华为、苹果等手机厂商纷纷加码，看似欣欣向荣，但车主们却并不买单。 　　很多车主苦车机久矣。 　　软件动不动闪退，每进一个界面，就要卡顿一次，有人吐槽说车机比蜂巢快递柜还卡。

发表于：2021/11/5 下午4:02:12

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车机元年
新能源智能汽车
软件

通用 API 并不能很好地服务于前端

如今，Web 开发中很流行的一种做法是构建一个 JSON 后端和一个渲染应用界面的前端。虽然我不是很喜欢，但这种做法本身没什么问题。但是，我们不应该将后端设计成通用 API。

发表于：2021/11/5 下午3:57:14

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API
前端

小米计划3年内成为全球第一；谷歌计划在韩国开放第三方支付；

　　杨元庆回应终止科创板IPO：联想远超上市标准 　　腾讯员工回应965工作制：没收到通知，不现实 　　卢伟冰：小米的目标是3年内全球第一 　　罗永浩称下一个创业项目是元宇宙 　　荣耀CEO称要对标苹果 　　京东云正式加入欧拉开源社区 　　iPhone 14上的A16芯片或将采用4nm工艺 　　谷歌计划在韩国开放第三方支付 　　特斯拉叫停零首付融资租赁购车，改为10%首付 　　预计苹果OLED屏MacBook Pro将推迟发布 　　马斯克再被“逼捐”，联合国高官报价又提高至66亿美元 　　Facebook为创作者定制链接规避苹果税 　　Arm CEO称芯片短缺在明年圣诞节前不会彻底解决 　　RHEL 9 Beta版发布 　　Firefox 94发布

发表于：2021/11/5 下午3:55:33

关键词：
联想
腾讯
小米
荣耀
iPhone

被激发的智能交互之力，鸿蒙如何实现飞鸿踏雪

只要在2021年关注了网络热点，那么你一定听说过“元宇宙”的名字。而元宇宙本身其实并没有那么神秘，其不过是万物互联时代里，人们对于新式交互的另一种畅想。当我们每个人手中的联网设备越来越多，当设备之间的交互需求逐渐增加，如何以更加高效、智能的方式实现连接，甚至跨设备操作，跨设备交互，都已经成为了如今智慧生活中跳不过的话题。 在今年的华为开发者大会2021（Together）上，华为基于面向万物互联时代的分布式操作系统HarmonyOS给出了新的答案。当时代走向融合，人与设备的关系和交互方式自然需要被重新定义，而这其中绕不开的关键依然在于AI。当基于HarmonyOS构建的鸿蒙生态开始成为“万物智联”的蓝图底版，新的交互模式就可以充满无尽的想象。

发表于：2021/11/5 下午3:52:38

关键词：
华为
HarmonyOS
万物智联

印度也要发展半导体，砸重金拉拢台积电和联电

全球为了巩固未来高科技产业的地位，半导体成为各国首要发展的目标。继日本大动作宣示，将「复兴本土半导体产业」后，印度也加入打造芯片工厂的行列，即将推出规模达数十亿美元的投资蓝图，以及生产补贴计划（PLI），正积极联系台积电（TSMC）、英特尔（Intel）以及联电（UMC）等国际半导体厂商。

发表于：2021/11/5 下午3:12:05

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半导体
印度

打败过百对手，华中科大团队拿下EDA竞赛全球第一

11月4日，华中科技大学传来好消息，在今年EDA（电子设计自动化）领域的国际会议ICCAD 2021（计算机辅助设计国际会议）上，该校计算机学院人工智能与优化研究所所长吕志鹏带领一支平均年龄在24岁的年轻团队，在CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛中夺得全球第一。

发表于：2021/11/5 下午3:10:12

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EDA

AMD处理器市占率再创新高，步步紧逼英特尔

据彭博社报道，英特尔公司在第三季度将超过 2 个百分点的市场份额让给了AMD公司，这标志着这家已经失去部分技术优势的芯片先驱再次遭遇挫折。

发表于：2021/11/5 下午3:09:22

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AMD处理器

相变存储迎来了新转机？

尽管需要更好的内存，但要满足嵌入式内存解决方案和设备的 28 纳米设计标准和更小的占用空间，仍然存在很多困难。再加上传统的冯诺依曼数据瓶颈综合症，传统内存的升级空间优先。

发表于：2021/11/5 下午3:07:20

关键词：
相变存储

苹果用一颗小芯片，封杀iPhone 13的第三方维修

多年来，苹果一直在试图加强他们无法控制的 iPhone 维修工作。随着 iPhone 13 的新变化，他们的目标可能是彻底颠覆市场。

发表于：2021/11/5 下午3:04:08

关键词：
芯片

台积电3D Fabric技术最新进展

TSMC 3D Fabric 先进封装技术涵盖 2.5D 和垂直芯片堆叠产品

发表于：2021/11/5 下午3:01:48

关键词：
垂直芯片
3DFabric