华尔街日报：芯片缺货重创汽车产业

　　据华尔街日报报道，美国人正在以接近创纪录的数量购买汽车，但是全球芯片短缺使经销商获得的产品最少，这也是数十年来最严重的。

发表于：2021/5/14 上午10:00:23

关键词：
芯片短缺
汽车产业

后摩尔时代，集成电路“两大壁垒”如何闯

　　“‘忽悠’式的芯片投资可能过热，但我们真正做芯片的人才非常紧缺，‘后摩尔时代’，我们的创新空间和追赶机会很大！”近日，中国工程院院士、浙江大学杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明在中国工程院举办的“先进集成电路技术与产业创新”论坛上为产业发展提振信心。

发表于：2021/5/14 上午9:52:16

关键词：
后摩尔时代
集成电路

韩国半导体，急了？

昨日，韩国宣布了雄心勃勃的计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地，与中国和美国一道在全球范围内争夺芯片主导地位。

发表于：2021/5/14 上午9:34:36

关键词：
韩国半导体
芯片制造基地

超小型硅芯片新设计的硅复用器芯片,将推动6G下一代通信快速发展

一种被称为复用器的超小型硅芯片新设计将有效管理太赫兹波，这是6G等下一代通信的关键。来自日本大阪大学和澳大利亚阿德莱德大学的研究人员共同合作，为300GHz频段太赫兹范围通信生产了由纯硅制成的新型多路复用器。

发表于：2021/5/14 上午6:20:47

关键词：
小型硅芯片
6G
太赫兹波
5G

放弃高通？iPhone最快在2023年采用自研5G基带芯片

今日，天风国际分析师郭明錤发布报告称，预计iPhone最早将于2023年采用苹果设计的5G基带芯片，高通将被迫在中低端市场争取更多订单，以弥补苹果订单的损失。

发表于：2021/5/14 上午6:17:11

关键词：
高通
iPhone
5G基带
芯片

ARM拿下中国移动7亿大单！但最新架构却不授权给华为？

近两年来，美国不断对我国高新技术企业进行制裁，手段一轮比一轮狠毒，尤其是芯片封锁，给我国企业发展的道路上设置了很大的障碍。

发表于：2021/5/14 上午6:13:07

关键词：
ARM
中国移动
华为
芯片

AMD首款Wi-Fi 6E网卡近日上市： 联发科给予授权

近日，MD最新财报显示，其数据中心市场刚刚收获15年来最高份额。财报显示，AMD 2020年的营业额再次刷新纪录，达到97.6亿美元，全年净收入24.9亿美元，较2019年增长超过一倍。

发表于：2021/5/14 上午6:07:46

关键词：
AMD
Wi-Fi6E
联发科
消费电子

华为点石成金，小康股份市值达到790亿

在上海车展的第二天,华为宣布了一个惊人消息,将会在自己的旗舰门店开卖赛力斯的SF5车型,两天后,SF5的订单很快突破了3000辆,而一周后,订单数量已经突破了6000辆。

发表于：2021/5/14 上午6:00:45

关键词：
华为
小康股份
SF5
新能源汽车

扩建计划或“搁浅” ，特斯拉销量锐减股价暴跌

如若上海工厂扩建停滞,不仅是影响了特斯拉使该工厂成为全球出口中心的计划,还面临着“对赌失败”的风险。此前2018年为上海工厂买地时,特斯拉与上海政府签署的协议规定,特斯拉需要在未来5年内完成对上述工厂140．8亿元的投资。同时,从2023年底开始,特斯拉上海工厂每年须上缴22．3亿元的税收。否则,特斯拉将失去相关土地使用权,但会获得有关土地租用、楼房及设备的相应资金补偿。

发表于：2021/5/14 上午5:53:18

关键词：
特斯拉
扩建计划
车顶门
Model3

Microchip发布可信平台设计套件（TPDS）加速嵌入式安全部署， 向第三方开放生态系统

2019年，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）发布了用于CryptoAuthentication™系列的Trust Platform（可信平台），这是业界首个基于硬件的安全元件预配置解决方案，旨在帮助各种规模的企业以简便方式实现安全认证。Microchip今日宣布推出可信平台设计套件（TPDS）的最新增强版，进一步丰富产品阵容。TPDS是一款专门用于设备配置和加入Microchip嵌入式安全预配置服务的软件平台。

发表于：2021/5/14 上午12:07:00

关键词：
Microchip
硬件
密钥
安全元件

Teledyne e2v半导体公司正为未来做准备，升级其组装和测试洁净室

法国格勒诺布尔 - Media OutReach - 2021年5月5日 - 2021年5月4日星期二，Teledyne e2v在法国格勒诺布尔附近的工厂为启动半导体组装和测试洁净室的升级工作铺好了第一块奠基石。本项目被命名为“GECkO”，代表“通过优化洁净室提高增长效率”(Growth Efficiency by Cleanroom Optimization)。

发表于：2021/5/14 上午12:02:00

关键词：
Teledynee2v
半导体
组装
测试

凌华科技推出业内首款基于NVIDIA Jetson Xavier NX的工业AI智能相机

全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出业界首款集成全新NVIDIA Jetson Xavier NX模块的工业AI智能相机NEON-2000-JNX系列，以高性能、小尺寸和易开发的特性，打开AI视觉解决方案的创新之门，适用于制造、物流、零售、服务、农业、智慧城市、医疗、生命科学以及其他领域的边缘应用。NEON-2000-JNX工业相机为一款一体化解决方案，可摆脱传统视觉应用开发对于集成图像传感器模块、线缆和AI Box PC的复杂需求。

发表于：2021/5/13 下午11:53:10

关键词：
凌华科技
NVIDIA
AI智能相机

荣耀选择是德科技的5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证

2021年5月13日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布荣耀已选择是德科技5G测试平台进行5G终端用户体验质量(QoE)验证以推出优质的5G终端产品。是德科技作为一家领先的科技公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/5/13 下午11:23:00

关键词：
是德科技
5G
终端
智能手机

贸泽电子与QuickLogic公司签署全球分销协议

2021年5月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与QuickLogic®公司签署全球分销协议，该公司是嵌入式FPGA IP、支持语音功能的超低功耗多核片上系统 (SoC) 以及终端人工智能 (AI) 解决方案开发商。根据本协议，贸泽将备货QuickLogic基于微控制器和FPGA的EOS™ S3平台和QuickFeather开发套件。

发表于：2021/5/13 下午11:21:00

关键词：
贸泽电子
QuickLogic
元器件

意法半导体发布高性能车规级GaN产品系列

中国，2021年5月13日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)发布了STi2GaN系列智能集成氮化镓(GaN)解决方案。STi2GaN是一款在市场上独一无二的创新产品，在紧凑的高性能解决方案内整合功率级和智能电路，以满足汽车行业在电动化大趋势下的需求。

发表于：2021/5/13 下午11:18:00

关键词：
意法半导体
高性能
GaN产品
自动驾驶