贸泽电子发布全新RISC-V资源页面
发表于:2021/3/6 下午7:33:00
Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片,可在全球提供LoRaWAN®网络覆盖和功能
发表于:2021/3/6 下午7:21:00
是德科技的 5G VoNR通信测试例获得 GCF 认证
发表于:2021/3/6 下午7:15:00
NI支持德克萨斯火箭工程实验室(TREL)开发太空火箭
发表于:2021/3/6 下午7:09:00
贸泽电子与Maxim Integrated联手发布新电子书 共同探索医疗可穿戴设备的未来发展
发表于:2021/3/6 下午7:07:00
Teledyne e2v 和 Yumain 宣布就创建基于 AI 的机器视觉成像解决方案达成合作
发表于:2021/3/6 下午6:59:00
2020年Q4需求强劲,全球智能音箱销量突破1.5亿部
发表于:2021/3/6 下午4:30:26
英飞凌推出OPTIGA Authenticate IDoT解决方案,以增强对仿冒设备的防范
发表于:2021/3/6 下午4:23:00
Silicon Labs扩展屡获殊荣的xG22平台,为物联网边缘应用 提供经优化的32位MCU
发表于:2021/3/6 下午4:19:00
Semtech推出LoRa Core™产品组合以及全新数字基带芯片
LoRa Core产品组合为sub-GHz频段内基于LoRa的端到端通信提供“核心价值”
发表于:2021/3/5 下午4:35:08
聚焦两会:车企大佬呼吁芯片产业化以解“缺芯”难题
发表于:2021/3/5 下午3:34:04
丁磊两会提案关键词:数字音乐、数字文旅、新能源
发表于:2021/3/5 下午2:55:50
雷军:建议进一步推动我国智能制造发展
当前,智能制造已成为做大做强做优中国制造、中国创造的突破口,但我国智能制造当前还处在从“有没有”逐步转向“好不好”的发展阶段,大而不强、多而不优的问题仍然存在。
发表于:2021/3/5 下午2:48:29
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