Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模块，有助于实现低功耗物联网设备

中国 北京，2021年9月7日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超宽带技术 （UWB） 模块，尺寸仅为 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。

发表于：2021/9/7 下午4:47:56

关键词：
Qorvo
UWB
物联网

亚马逊、谷歌等受邀参加2021 Works With开发者大会

中国，北京 - 2021年9月3日 - 致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者Silicon Labs （亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌 （Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气 （Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔 （Landis + Gyr）、X, the moonshot factory （由谷歌创建）、奥斯汀市政府 、Lifesmart云起 （杭州行至云起科技）、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、腾讯云（Tencent Cloud）和涂鸦智能（Tuya Smart）等企业和机构进行主题对谈。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行直播。

发表于：2021/9/7 下午4:18:00

关键词：
物联网
开发者大会

GD32以广泛布局推进价值主张，为MCU生态加冕！

　　中国北京（2021年9月2日） - 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice （股票代码 603986） 今日宣布，其产品市场总监金光一先生受邀参加“全球MCU生态发展大会”暨“电机驱动与控制论坛”，并以“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场，共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

发表于：2021/9/7 下午3:31:07

关键词：
兆易创新
MCU

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

中国移动采购罗德与施瓦茨5G信号源SMM100A

发表于：2021/9/7 下午3:10:07

关键词：
罗德与施瓦茨
5G信号源
中国移动
SMM100A

Microchip发布智能高级合成（HLS）工具套件，助力客户使用PolarFire® FPGA平台进行基于C++的算法开发

　　由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗，因此带动了开发人员将现场可编程门阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而，大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的，而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了名为SmartHLS的HLS设计工作流程 ，成为其PolarFire FPGA 系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级（RTL）代码，从而极大提升了生产力和设计的便利性。

发表于：2021/9/7 下午3:03:00

关键词：
FPGA

SABIC 具有LDS特性的LNP™ THERMOCOMP™改性料助力驰科（CICOR）实现细间距3D-MID的微型化，满足5G应用场景需求

印制电路板与混合电路的领先制造商驰科集团（Cicor）采用具备LDS（激光直接成型）特性的SABIC LNPTM THERMOCOMPTM改性料，生产高端三维模塑互连器件 （3D-MID）。驰科与SABIC一直长期合作，成功携手开发针对应用于5G网络、汽车与消费类电子产品等领域的精密元件，满足多项严格要求。SABIC的LNP THERMOCOMP改性料产品能够为微型设计中的薄壁结构提供出色的流动性、优化的LDS性能表现，有助于在采用表面贴装技术（SMT）的组装工艺中，实现均一的细间距电路图案，并提供出色的耐高温性。

发表于：2021/9/7 下午2:57:00

关键词：
印制电路板
混合电路

恩智浦与地平线达成战略合作，联合开发预集成、量产级解决方案

中国上海——2021年9月1日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）与地平线在上海正式签署战略合作协议，双方将基于在各自领域的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发面向高级辅助驾驶（ADAS）和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案，为整车智能化变革进程加速。

发表于：2021/9/7 下午2:49:00

关键词：
恩智浦半导体

突出色彩创新：SABIC推出全新LNP™ VISUALFX™产品系列

　全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）日前推出了最新的LNP? VISUALFX?树脂产品组合，该系列产品的独特色彩和特殊效果，均源于公司通过新兴美学趋势研究而开发的全新Expression 2021/2022调色板。从该产品组合所体现的消费者喜好中，色彩、材料和饰面（CMF）设计师及工程师可以获得丰富的灵感，从而实现新型5G移动设备和物联网（IoT）应用。除全新的LNP VISUALFX材料之外，SABIC还提供全球COLORXPRESS?色彩定制和配色服务。

发表于：2021/9/7 下午2:31:00

关键词：
SABIC

优化的Ampleon射频放大器功能强大可应对具有挑战性的应用场景

荷兰奈梅亨 - 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术（ART）制作；由于采用了耐用设计，它们能够应对最恶劣的工作条件。

发表于：2021/9/7 上午11:21:21

关键词：
埃赋隆半导体
放大器

Imagination公布2021年上半年财务业绩

　英国伦敦，2021年8月 - Imagination Technologies 近日公布了2021年上半年初步未经审计的业绩，其总收入同比增长55%，达到7600万美元（2020年上半年为4900万美元）。

发表于：2021/9/7 上午11:05:00

关键词：
Imagination

一颗小小的芯片，为何会产生那么大的热

滚烫的手机，温度过高而死机的电脑，这些问题时常困扰着广大的使用者们，这背后的原因多半要归咎于芯片过热。实际上芯片的发热问题不仅造成了使用上的不便，也给生产者们带来了巨大的技术成本，并限制了芯片性能的进一步的提升。

发表于：2021/9/7 上午9:39:13

关键词：
芯片
功耗
热

高潮迭起的晶圆厂

　　近几天，三星、中芯国际和德州仪器（TI）接连爆出新建晶圆厂的重磅消息，又掀起了一波全球芯片产能扩充的小高潮。从这些龙头企业的布局来看，美国和中国大陆的晶圆厂建设规模越来越凸出，与此同时，韩国、日本、东南亚也在跟进，而欧洲在新建晶圆厂方面似乎跟不上节奏，也正是因为如此，它们在想办法赶上这股热潮。因此，“疯狂”的新建晶圆厂计划和行动开始在全球范围内上演。

发表于：2021/9/7 上午9:28:03

关键词：
晶圆厂
三星
中芯国际
德州仪器

中欣晶圆完成33亿元融资，建设12英寸硅片第二个10万片产线

　　9月4日，硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中欣晶圆”）官方微信公众号发布消息，公司近日顺利完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。

发表于：2021/9/6 下午5:53:11

关键词：
中欣晶圆
临芯投资
半导体硅片

报告丨2021年新兴技术成熟度曲线：塑造变革是趋势，主权云等是优势

　　Gartner 公司最新发布了“2021年新兴技术成熟度曲线”。其中，建立信任，加速增长以及塑造变革将是三大主要趋势，并可推动企业机构去探索诸如非同质化通证（NFT）、主权云、数据编织、生成式人工智能和组装式网络等新兴技术从而确保竞争优势。

发表于：2021/9/6 下午5:46:17

关键词：
新兴技术
数据编织
人工智能
组装式网络

极致边缘计算UEC，快速激活价值万亿的市场机遇

　　虽然这几天因为某份红头文件让云计算又被推上了风口浪尖，但其实从2016年开始，国内外巨头就已领先半个身位，将目光投向了与云计算相生相伴的互补方向：边缘计算。

发表于：2021/9/6 下午5:40:30

关键词：
边缘计算
5G
通信技术
算力