DPU赛道兴起，国内智能网卡行业如何引领新局面

近年来，人工智能、云服务、大数据等技术的兴起，对网络提出了前所未有的要求，广泛的业务层需求致使数据中心快速增长。数据中心作为进行大规模计算、海量数据存储和提供互联网服务的基础设施，正在向高带宽和新型传输体系发展，网络传输速率迈向100Gbps，且未来快速向200Gbps与400Gbps发展。

发表于：2021/8/30 下午2:46:33

关键词：
智能网卡
DPU

Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”

2021年8月30日，基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。

发表于：2021/8/30 下午1:55:37

关键词：
PowerLive
GaN
MOSFET

康耐视推出新一代高性能手持式读码器

美国马萨诸塞州NATICK — 2021年3月31日 — 作为全球工业机器视觉领域的领导者之一，康耐视公司（纳斯达克：CGNX）宣布推出DataMan® 8700系列手持式读码器。此新一代手持式读码器基于完全重新设计的平台而构建，可提供尖端的性能和高度的易用性，并且无需调谐和操作员培训。

发表于：2021/8/30 上午10:57:28

关键词：
康耐视
手持式读码器
机器视觉
DataMan8700系列

镭明激光：开创晶圆激光切割新时代｜强链补链在行动

　　长期以来，全球晶圆激光切割市场主要以日本DISCO为主导。2003年到2009年间，为了满足日益增长的工业生产需求，国内企业开始积极引进激光切割设备。

发表于：2021/8/30 上午1:06:50

关键词：
镭明激光
激光切割
晶圆切割

苏州：“芯”火燎原｜强链补链在行动

　　遥望金鸡湖畔，苏州新地标“东方之门”好似一扇时光之门。西边是“人家尽枕河”的千年姑苏城，东边则是高楼迭起的苏州工业园区。以1966年开建的苏州半导体厂为基础，1994年建立的苏州工业园区承接了大量集成电路企业，成为苏州集成电路产业的摇篮，孕育了很多“小巨人”企业。“今年以来，苏州便有13家企业在科创板上市，位列全国第一。”苏州市工业和信息化局副局长金晓虎向《中国电子报》记者表示。现在，苏州集成电路产业的点点“芯”火已成燎原之势。

发表于：2021/8/30 上午1:02:19

关键词：
集成电路产业
半导体
芯片封装

【资讯】华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程

　　1、华泰半导体完成A轮融资，加快BMS芯片国产替代进程 　　2、江苏总部落户南京江北，移芯通信冲击明年Cat.1新增市场份额第一 　　3、年产湿化学装备三千台，3亿美元智能装备制造项目落地徐州 　　4、IGBT产品营收同比增加11倍 新洁能上半年净利润同比增长215%

发表于：2021/8/30 上午12:59:21

关键词：
华泰半导体
BMS芯片
移芯通信
智能装备制造
IGBT

5G带来新需求　3M中空玻璃球材料大举进军PCB应用

　　为满足5G高频、高速通讯需求，电路板材料需要具备更优异的高频特性与更低的讯号损失，且重量最好能更轻量化，成本亦不能太高。为满足市场需求，3M推出新一代中空玻璃球材料。该材料具有重量轻、讯号损失低与低成本三大特色，是一种性能优异、低介电常数的高频高速（HSHF）树脂填料。

发表于：2021/8/30 上午12:56:43

关键词：
3m
中空玻璃球
PCB
CCL

高通再度亮相服贸会：展示5G赋能产业变革 助力“双循环”加速发展

　　5G商用两年之后，正在进入与产业深度融合、推动创新应用加速落地的新发展阶段。9月2日，由商务部、北京市人民政府联合主办的2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）即将首次以“双会场”的形式，在北京的国家会议中心和首钢园区同时拉开序幕。作为中国对外开放三大展会之一，服贸会也将会汇聚众多国际组织、商会协会以及知名企业等等。高通公司（Qualcomm）作为全球领先的无线科技创新企业，将会参与到服贸会首次设立的数字服务专区，重点展示5G、AI、XR、毫米波等数字前沿技术和无线科技创新的基础发明，以及相关技术赋能中国合作伙伴、推动产业变革和应用创新、促进全球移动生态系统繁荣发展的丰硕成果。

发表于：2021/8/30 上午12:53:36

关键词：
5G物联网
高通
毫米波技术

意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品

　　为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。

发表于：2021/8/30 上午12:36:28

关键词：
意法半导体
宽禁带半导体
GaN
晶体管

新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来

　　新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。

发表于：2021/8/30 上午12:24:21

关键词：
新思科技
数字产业化
数字经济

安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”，先手布局智能计算产业

　　安谋科技（中国）有限公司（“安谋科技”）举行“创芯生，赋未来” 新业务品牌战略发布会，重磅发布“双轮驱动”战略以及新业务品牌“核芯动力”。新业务品牌的发布代表安谋科技引领智能计算产业发展趋势、推动计算架构升级的战略布局，将依托“核芯动力”向市场提供高性能、可定制化的自主架构XPU IP产品和服务，积极打造合作共赢的产业生态，为产业发展赋能。

发表于：2021/8/30 上午12:20:00

关键词：
安谋科技
XPU
智能计算

【资讯】SK将收购SK materials，半导体材料行业整合加速进行

　　1、SK将收购SK materials，半导体材料行业整合加速进行 　　2、微纳核芯完成近亿元首轮融资，致力于AIoT芯片研发及先进技术应用等 　　3、安联锐视上半年实现营收3.8亿元，同步完成主芯片平台切换 　　4、苏州科达上半年实现营收11.27亿元，同比增长41.82%

发表于：2021/8/30 上午12:11:25

关键词：
SK
AIOT芯片
安联锐视
半导体材料

新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率

​　　致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力的工业技术制造公司Littelfuse, Inc. （NASDAQ: LFUS） 宣布对其碳化硅（SiC）二极管产品组合进行扩充，新增1700 V级产品。

发表于：2021/8/30 上午12:02:04

关键词：
SiC
二极管
Littelfuse
碳化硅肖特基二极管

国家队入场领投10亿元A轮融资 沐曦集成电路领跑高性能GPU国产化

　　致力于打造高性能GPU的沐曦集成电路（上海）有限公司（以下称“沐曦”）近日宣布完成10亿元人民币A轮融资，本轮融资由两家“国家队”：中国国有企业结构调整基金股份有限公司（以下称“国调基金”）、中国互联网投资基金（以下称“中网投”）联合领投，老股东经纬中国、和利资本、红杉中国、光速中国继续超额投资，国创中鼎、智慧互联产业基金、上海科创基金、联想创投、招商金台、复星锐正、东方富海、创徒投资跟投，光源资本担任独家财务顾问。此次融资将进一步支持沐曦在高性能GPU上的研发投入，强化沐曦在国内这一领域的领跑地位。

发表于：2021/8/29 下午11:51:00

关键词：
GPU
沐曦
人工智能

e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品

　　安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Connective Peripherals签署全球分销协议，以进一步扩充其市场领先的连接产品线。Connective Peripherals产品可提供超便捷可靠的USB连接，能够为带有串行端口的设备简化系统调试和维护工作。

发表于：2021/8/29 下午11:40:51

关键词：
安富利
e络盟
半导体
USB连接