东京电子推新型半导体清洗机 可防芯片结构遭破坏
12月24日,日本大型半导体制造设备厂商东京电子宣布,将于2021年1月发售清洗机“CELLESTA SCD”,该产品带干燥功能,可提高最尖端半导体的成品率。
发表于:2020/12/26 上午7:36:00
国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备成功试产
12月23日,由西安理工大学和西安奕斯伟设备技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备在西安实现一次试产成功。
发表于:2020/12/26 上午7:28:00
比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿
12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。
发表于:2020/12/25 下午10:39:57
华为申请数字处理芯片相关专利,已通过审批
发表于:2020/12/25 下午10:37:33
菲律宾发生6.3级地震,全球MLCC市场再受冲击
发表于:2020/12/25 下午10:33:20
联发科首次登顶智能手机SoC:出货量破亿
市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。
发表于:2020/12/25 下午10:30:24
联发科首次超越高通:市场份额达31%
C114讯 12月25日消息(南山)市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示,联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商,市场份额达到31%。
发表于:2020/12/25 下午10:26:41
联发科击败高通,首次登顶全球手机芯片第一
发表于:2020/12/25 下午10:08:01
失去中国手机企业支持,高通首次败给中国芯片
据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。
发表于:2020/12/25 下午10:03:44
电子行业2021年度策略报告:芯屏自主,5G已来
发表于:2020/12/25 下午4:04:16
