iPhone 13系列备货倒计时，富士康仍是代工主力

近日，有消息表示，iPhone 13系列手机的备货阶段已经进入倒计时，富士康仍然拿下最大的代工订单，而立讯精密则首次出现在代工名单中。

发表于：2021/7/6 上午12:05:21

关键词：
iPhone13
富士康
立讯精密

紫光展锐通过L5级认证，成为全球首家通过认证的手机芯片设计企业

近日，紫光展锐官方公众号发布消息称，在6月18日紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业，并且紫光展锐本次参与的TMMi 5级认证的16个PA（过程域）项全部以最高符合度完成。

发表于：2021/7/6 上午12:02:00

关键词：
紫光展锐
L5级
手机芯片

iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！

时间进入2021下半年,距离新一代iPhone发布也越来越近。有消息显示,苹果今年将不会像去年那样推迟秋季新品发布会时间,将会如约在九月上旬和大家见面,想要入手新一代iPhone的朋友们可以准备好钱包了。

发表于：2021/7/5 下午11:58:14

关键词：
iPhone13
安卓
5G
三星

股权激励：为何格力被骂、小米被捧？

格力大不必因一时的评价丧气,另一边小米赢得了股权奖励的口碑也不意味着公司的发展将继续顺风顺水。企业的经营是一场长跑,格力、小米两位明星选手的竞赛之路还有很长,最终仍要回归到业绩上见真章。

发表于：2021/7/5 下午11:52:04

关键词：
格力
小米
互联网
芯片

勒索软件大爆炸！一家企业被黑，成百上千家企业受感染

　　又一家美国IT管理软件被黑，因0day漏洞突破防线，软件更新被篡改向其客户传播勒索软件，事态一发不可收拾，拜登总统又收到勒索软件简报；

发表于：2021/7/5 下午5:29:39

关键词：
勒索软件
0day漏洞

Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集， 推动无线充电应用发展

2021年6月28日——中国北京 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies与WattUp无线充电技术的开发商Energous Corporation今日联合宣布，双方已实现业界首例射频（RF）能量收集技术的互操作性。这一互操作性将Atmosic M3系列芯片组（可捕获射频功率的能量收集技术）和Energous基于射频（RF）的WattUp无线充电技术结合起来，携手开创两米距离内无线充电技术的广阔市场，为零售、工业和消费级应用提供多种连接解决方案。

发表于：2021/7/5 下午4:51:10

关键词：
atmosic
射频
能量收集
无线充电

Microchip实现“地面时间”和“实时天空时间”来源统一管理，为关键基础设施提供弹性授时

今天的5G无线基础设施比上一代网络拥有更复杂、更高密度的同步需求，且高度依赖全球导航卫星系统（GNSS）的“实时天空”授时信号的完整性。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布已经将其BlueSky GNSS防火墙与TimePictra 11同步监测和管理平台集成，用于保护5G网络和其他关键授时基础设施免受全球定位系统（GPS）信号干扰和欺骗，并为整个授时架构提供单一控制台的可视性。

发表于：2021/7/5 下午3:30:33

关键词：
Microchip
5G
授时

美的集团厨房和热水器事业部与德州仪器建立联合实验室

美的集团厨房和热水器事业部（后简称“美的”）近日同德州仪器（TI）共同建立“感知与交互联合实验室”，助力家用电器实现更多创新的用户功能。近年来，中国新基建加速了人工智能、物联网等技术的发展，多种形式的智能家居逐渐走入百姓家。基于先进感应技术的智能家用产品也在人工智能和物联网技术的加持下不断升级，提升人们的生活品质。此联合实验室旨在帮助美的运用TI的毫米波雷达技术以及广泛的模拟和嵌入式处理产品，加速美的厨热家电应用的开发，并进一步解锁先进技术的潜能，助力美的家电智能化。

发表于：2021/7/5 下午3:18:00

关键词：
德州仪器
TI
美的
联合实验室

Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新

Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大赛，举办时间为 2021 年 7 月 5 日至 11 月 20 日。参赛者将竞逐多项大奖，奖品丰富，从电子元器件到礼品卡不等。

发表于：2021/7/5 下午2:43:26

关键词：
Digi-Key
FastBond设计大赛
智能可穿戴
体外诊断
环境监测

Vishay新型SMD HI-TMP®液钽电容器可节省基板空间并提高可靠性

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年6月28日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出可在+200 C高温下工作，采用小型C外形编码的新系列HI-TMP®表面贴装液钽电容器---T24系列。该系列电容器尺寸和占位面积小于同类插件和模压高温器件，更有效地利用基板空间，提高石油勘探以及国防和航空航天雷达应用的可靠性。

发表于：2021/7/3 下午10:29:32

关键词：
Vishay
电容器
基板
器件

贸泽备货Xilinx Kria KV260视觉AI入门套件 助力快速开发视觉应用

2021年6月28日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Xilinx的Kria KV260视觉AI入门套件。借助于Kria KV260，没有人工智能开发经验的设计工程师也可以在FPGA平台上快速实现设计和算法。该套件专为支持加速视觉应用而设计，让用户和工业开发人员可以在不到一小时的时间内启动并运行应用，而不需要了解FPGA或FPGA工具。

发表于：2021/7/3 下午10:25:00

关键词：
贸泽电子
Xilinx
AI
视觉应用

意法半导体消费和车规 Qi 认证充电器安全解决方案助力无线充电市场发展

中国，2021年6月29日– 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)利用一个便捷的Qi 认证充电器验证方案，保障小型电子产品和移动产品的无线充电安全。

发表于：2021/7/3 下午10:23:00

关键词：
意法半导体
充电器
无线充电

Silicon Labs将举办“Works With”2021全球物联网开发者大会 连接行业领导者共聚一堂

中国，北京— 2021年6月29日—为物联网提供智能和无线连接的领导者Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布，将于美国中部时间9月14日至15日举办其第二届Works With 2021全球物联网开发者盛会。这一活动于2020年首次举办，全球总计有 6000多名与会者注册参加了去年的线上大会，该届会议致力于通过亚马逊（Amazon）、康卡斯特（Comcast）、谷歌（Google）、Ring等众多领先企业参与的主题演讲、技术培训和工作坊，来加速推动智能家居行业发展。今年，Works With 2021开发者大会扩大了会议的主题范围，涵盖智能家居以及三个新增的主题：智慧城市、工业物联网（IIoT）和通用物联网。

发表于：2021/7/3 下午10:21:00

关键词：
siliconlabs
物联网
生态系统

罗克韦尔自动化收购“云智造”Plex Systems，加快用户数字化转型进程

全球最大的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司（NYSE: ROK）与全球领先的云原生智能制造平台供应商Plex Systems（简称“Plex”）近日宣布，双方已达成协议，罗克韦尔自动化将以 22.2 亿美元现金收购Plex。

发表于：2021/7/3 下午10:19:12

关键词：
罗克韦尔自动化
PlexSystems
数字化

是德科技助力三星建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话

2021 年 6 月 28 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）日前宣布，该公司的 5G 测试平台已被三星电子 System LSI 业务部门选中，用于建立基于 3GPP Rel-16的 5G 数据通话。三星电子是全球领先的半导体元器件和 5G 技术公司。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/7/3 下午10:12:24

关键词：
是德科技
三星
3GPP
5G