充电桩行业风口巨变 从“桩”到“网”

　　新能源汽车规模化发展，让充电桩迎来最强风口，充电桩行业在“万亿级”的市场潜力下迎来巨变。

发表于：2021/6/30 下午4:07:58

关键词：
充电桩

德州仪器：如何打造更快速、更安全且更智能的充电桩

　　当充电桩在2020年被列入新基建的七大项目之中时，人们似乎看到了一个万亿元的市场即将被撬动，随之超过26个省市密集出台了50余项与充电设施相关的政策。但现实是，根据智研咨询提供的数据显示，在过去的一年里充电桩的出货量虽有明显上升（从12万到近30万），却未出现期望中的井喷。

发表于：2021/6/30 下午4:03:12

关键词：
德州仪器
充电桩

倒计时1天！2021中国汽车半导体产业大会即将开启！

2021年正值“十四五”开启之年，习近平总书记提出的“碳达峰，碳中和”的概念说明我国未来的汽车产业势必逐渐从燃油车向新能源汽车转型。同时汽车也逐渐开发出除驾驶外更多的智能化功能，这无疑扩大了车载芯片的需求量。

发表于：2021/6/30 下午3:54:37

关键词：
2021中国汽车半导体产业大会
新能源汽车
碳达峰碳中和

新基建一年，充电桩建设跟上政策了吗

充电桩作为新能源汽车产业的基础保障与关键环节，直接影响着新能源汽车发展的前景与未来。去年，充电桩被纳入新基建、并被写进全国两会《政府工作报告》。在经过一年多的快速发展后，我国的充电基础设施发展得如何了？

发表于：2021/6/30 下午3:50:37

关键词：
新基建
充电桩

充电桩建设正式被纳入“新基建”七大重点领域，至今已满一年

在充电桩被纳入新基建的一年时间里，行业并没有出现跨越式发展，市场规模和总量整体呈现平稳增长态势。

发表于：2021/6/30 下午3:20:48

关键词：
充电桩
新基建

Qorvo® 推出面向 5G 小基站网络的高效功率放大器系列产品

中国 北京，2021年6月29日--移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?（纳斯达克代码：QRVO），今日推出专为 5G 小基站基础设施应用设计的高效功率放大器系列产品。这些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市环境中的室内和室外区域部署 5G 网络和服务。

发表于：2021/6/30 下午2:26:34

关键词：
Qorvo
5G小基站

Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如，16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品管脚尺寸更小，而且还节省了25%的PCB面积。

发表于：2021/6/30 上午10:25:23

关键词：
DHXQFN
封装
Nexperia

《工业APP白皮书（2020）》解读

《工业APP白皮书（2020）》解读

发表于：2021/6/30 上午10:14:47

关键词：
工业APP
白皮书

TWS蓝牙芯片格局恐生变

最近几年，TWS耳机的发展势头呈爆发式增长，无论是在市场开拓，还是技术创新和应用上，仍有较大发展空间。根据 Counterpoint 的数据，2021 年全球 TWS耳机市场将同比增长 33%，达到 3.1 亿台。苹果仍将保持领先地位，但该研究公司预测，中低端细分市场将实现高速增长，并将持续到全年。

发表于：2021/6/30 上午9:46:36

关键词：
TWS耳机
蓝牙芯片

摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

　　021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证。

发表于：2021/6/30 上午9:38:15

关键词：
摩尔精英
先进封装

龙芯中科IPO上市已获受理：拟募资35.12亿

6月28日消息,据企查查信息,上交所正式受理龙芯中科技术股份有限公司(简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请,该公司将募资35．12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

发表于：2021/6/30 上午6:19:00

关键词：
龙芯中科
IPO
芯片

双芯叠加技术：Intel和AMD都失败了，华为能成吗？

华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。

发表于：2021/6/30 上午6:12:00

关键词：
双芯叠加
Intel
AMD
华为

iPhone SE3发布时间确定：适配苹果A15芯片

随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。

发表于：2021/6/30 上午6:06:38

关键词：
iPhoneSE3
苹果
A15芯片

高通骁龙888 Plus来了：小米会抢首发吗？

早前,有博主曾爆料了关于骁龙888 Pro的相关消息,声称会在下半年推出。如今,这款处理器终于正式亮相,不过并未叫骁龙888 Pro,依旧沿用了Plus后缀。

发表于：2021/6/30 上午6:01:00

关键词：
高通
骁龙888Plus
小米
处理器

EDA企业概伦电子能否成功闯关科创板IPO？

近日,资本邦了解到,上海概伦电子股份有限公司(下称“概伦电子”)冲刺科创板IPO获上交所受理。

发表于：2021/6/30 上午5:55:39

关键词：
EDA
概伦电子
科创板
三星电子