三个值得警惕的新兴暗网数据市场

　　2019年，以Maze为代表的勒索软件组织掀起了“数据加密+数据泄漏”的双重勒索潮流，彻底改变了勒索软件的运营方式。如今，随着数据泄漏勒索的赎金超过数据加密，越来越多的勒索软件开始通过数据泄漏站点要挟受害者，如果受害者不支付赎金，他们将公开泄漏被盗数据。

发表于：2021/5/8 上午9:56:17

关键词：
暗网
勒索软件
数据市场

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目

2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。

发表于：2021/5/8 上午9:42:46

关键词：
长电科技
定增

SA：5G 手机 一季度占国内总出货量 80% 份额，遥遥领先海外市场

　　与非网5月307日讯 Strategy Analytics 发布最新报告称，估计 5G 手机占据了一季度国内总出货量的 80% 的份额，遥遥领先于海外市场。

发表于：2021/5/8 上午8:59:23

关键词：
5G手机
元器件
OPPO

蜂巢科技完成天使轮融资，成为最新一家小米生态链企业

　　与非网5月7日讯，据悉，北京蜂巢世纪科技有限公司（简称：蜂巢科技）成为最新一家小米生态链企业。近日，蜂巢科技宣布完成天使轮融资，由小米科技和顺为资本领投。

发表于：2021/5/8 上午8:54:44

关键词：
蜂巢科技
小米
智能硬件

SA：占比近半，联发科主导2020年全球智能扬声器和显示应用处理器市场

　　据Strategy Analytics的最新研究，2020年全球销售的1.51亿智能扬声器和智能显示器中，近50% 使用了联发科开发的应用程序处理器。联发科在2020年的份额增加了六个百分点，在过去两年中市场份额增加了一倍以上。

发表于：2021/5/8 上午8:48:48

关键词：
SA
联发科
扬声器
智能显示器

小米Q1欧洲智能手机市场份额超过苹果，首次达到第二

　　5月6日消息，小米集团副总裁手机部总裁曾学忠在微博公布了一个好消息，第一季度欧洲智能手机市场份额小米超过苹果，首次达到第二，西欧智能手机出货量增速迅猛，市场份额稳居第三！西班牙智能手机市场份额连续五个季度稳居第一。

发表于：2021/5/8 上午8:29:21

关键词：
小米
欧洲智能手机市场
苹果

福特密歇根工厂将因缺芯停产两周

　　据外媒报道，福特在5月5日对员工宣布，由于芯片短缺局面加剧，该公司将延长多座北美工厂的停工时间。

发表于：2021/5/8 上午8:27:05

关键词：
福特
芯片

通用预计2030年之前向消费者提供自动驾驶汽车

　　据外媒报答，通用CEO玛丽·博拉（Mary Barra）预计，该公司将在2030年之前向消费者提供自动驾驶汽车。

发表于：2021/5/8 上午8:24:20

关键词：
自动驾驶
通用

特斯拉：正开发数据平台，将向车主共享数据

　　与非网5月6日讯 在近期因车辆后台数据真实性受到争议后，5月6日，特斯拉宣布正开发车主数据平台，这或将开创新能源智能汽车数据向用户共享的行业先河。

发表于：2021/5/8 上午8:21:57

关键词：
特斯拉
数据
智能网联汽车
EDR

路透社：宁德时代投资爱驰汽车，持续加码产业链布局

　　据悉，爱驰汽车和宁德时代合作由来已久，爱驰第一款车型U5采用的电池就是来自宁德时代的三元锂电池。据悉，爱驰汽车第二款车型U6继续采用宁德时代三元锂电池，该电池采用了先进的CTP技术。

发表于：2021/5/8 上午8:19:05

关键词：
宁德时代
爱驰汽车

继雷诺之后，日产也将出售戴姆勒股份

据外媒报道，继联盟伙伴雷诺在3月出售戴姆勒股份之后，日产汽车现在也表示，正通过一项加速交易，出售戴姆勒1.5%的股份。

发表于：2021/5/8 上午8:08:37

关键词：
日产
戴姆勒

英飞凌采用CoolSiCMOSFET技术 推出新型汽车电源模块

　　5月3日，英飞凌科技公司宣布推出一款新型汽车电源模块HybridPACK™ Drive CoolSiC™ 。该全桥模块采用CoolSiC MOSFET技术，阻断电压为1200V，适用于电动汽车（EV）的牵引逆变器。基于汽车CoolSiC沟槽MOSFET技术，该电源模块适用于高功率密度和高性能应用，从而为具有超长续航和较低电池成本的车辆逆变器提供更高的效率，特别是搭载800 V电池系统和更大电池容量的车辆。

发表于：2021/5/8 上午7:56:21

关键词：
电源模块
英飞凌

全球家电行业陷入芯片危机，自研成唯一出路？

近几个月来,工厂起火、停电、寒潮、新冠疫情加剧等突发事件为本就处于“水深火热”之中的芯片制造业又添了一把柴,一时间,芯片短缺何时能解成为了各行各业产业链上下游最关心的问题。

发表于：2021/5/8 上午5:58:00

关键词：
智能手机
控制芯片
人工智能
处理器

三星I-Cube4开发完成：新一代半导体封装技术突破

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2．5D封装技术“I-Cube4”。

发表于：2021/5/8 上午5:34:00

关键词：
三星
半导体
封装技术
I-Cube4

再次极限！IBM抢先推出2nm工艺芯片

就在台积电和三星角逐3nm的白热化阶段,蓝色巨人IBM再一次走在了前列，据报道,曾担任IBM半导体技术和研究副总裁穆列什·哈雷(MukeshKhare)带领的团队完成了2nm工艺技术的突破,IBM也宣布造出全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。

发表于：2021/5/8 上午5:08:30

关键词：
IBM
台积电
2nm
芯片