全球电子协会（Global Electronics Association）正式亮相，新名称传承IPC 70年影响力，赋能全球6万亿美元电子产业发展

【中国上海，2025年6月23日】— 今天，IPC（国际电子工业联接协会）正式更名为全球电子协会（Global Electronics Association），开启全新篇章，同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。

发表于：2025/6/24 下午4:16:38

关键词：
全球电子协会
IPC

德施曼麒麟R9成618首款卖爆的AI管家锁

在刚刚落幕的2025年618电商大促中,智能锁行业领军品牌德施曼再度以绝对优势夺得全平台销额&销量行业第一,高端市场销额&销量同比增长245%,再次展现了其行业领先的地位。

发表于：2025/6/24 下午3:00:00

关键词：
德施曼
智能门锁

蔡司打造全链智联解决方案 解码多元行业质控路径

在"质量强国"战略的引领下，中国工业正加速从制造向智造与质造跨越式发展。工业质量管控体系随之迎来关键转型，从局部优化迈向全域赋能，从单点突破转向全链协同。

发表于：2025/6/24 下午2:36:37

关键词：
蔡司
光学系统
X射线
智造

意法半导体推出新款栅极驱动器

2025 年 6 月 23 日，中国——意法半导体推出新一代集成化栅极驱动器STDRIVE102H和STDRIVE102BH，用于控制三相无刷电机，提高消费电子和工业设备的性能、能效和经济性。

发表于：2025/6/24 下午1:59:08

关键词：
意法半导体
栅极驱动器

消息称首款UALink规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片

6 月 24 日消息，台媒《电子时报》本月 20 日根据市场传闻报道称，首款支持 UALink 规范高速互联芯片最早可能今年底实现流片，而整个 UALink 阵营目前有数十个在研项目，预计 2026 年将有更多产品加入。 英伟达虽然以 NVLink Fusion IP 授权的形式对第三方部分开放了 NVLink 机架级架构互联技术但仍设有严格限制，仅支持半定制化 / 半自定义模式：

发表于：2025/6/24 下午1:30:55

关键词：
AMD
UALink
高速互联
NVLINK
英伟达

消息称台积电为苹果建2nm专用产线

6 月 24 日消息，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中采用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方法。台积电作为全球领先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用生产线，预计于 2026 年实现量产。

发表于：2025/6/24 下午1:22:05

关键词：
台积电
2nm
苹果
A20芯片
iPhone

DDR4现货价首次超越同规格DDR5一倍

6月24日消息，据台媒《经济日报》报道，由于供应减少，DDR4现货价持续飙涨，短短两周内上涨了约50%，二季度以来涨幅超两倍，而23日DDR4 16Gb芯片甚至出现报价比同样为16Gb容量的DDR5贵约一倍的情况，这也是DRAM史上首次上一代产品报价竟比最新规格高100%。 在今年5月中下旬时，DDR4报价开始快速上涨，但报价仍低于DDR5，直到6月初出现DDR4现货价超越DDR5的“报价倒挂”行情，市场追价买盘更显火热。而从同样容量的DDR4现货价追上DDR5，到现在DDR4报价比DDR5贵一倍，也仅花了短短约两周的时间，“市场疯狂程度可见一斑”。

发表于：2025/6/24 下午1:16:07

关键词：
DDR4
內存
DDR5
三星
美光

英特尔再次因财务问题推迟俄亥俄州晶圆厂

6月23日消息，据外媒 NBC4i 报道称，由于财务问题，英特尔已经多次推迟了其在俄亥俄州晶圆厂（曾被称为 Silicon Heartland）的建设和设备采购，现在的量产时间表已经推迟到了2031年，但这将使得英特尔的供应商——美国电力 （AEP） 在俄亥俄州的变电站将持续闲置。

发表于：2025/6/24 下午1:08:10

关键词：
英特尔
晶圆

砺算科技回应6nm GPU测试成绩拉胯指责

近日，Geekbench数据库当中出现了据称是砺算科技最新6nm GPU G100的参数信息和OpenCL测试数据，显示其性能与英伟达RTX 4060差距巨大，这与之前传闻的G100可以对标RTX 4060的说法不符。对此，砺算科技今天中午发布澄清函回应称，该数据（包括硬件参数及测试数据）不实。GL4.6和OpenCL 3.0等。

发表于：2025/6/24 下午1:00:06

关键词：
砺算科技
GPU
6nm

国际星闪联盟预计2025年芯片出货量将突破1亿大关

6 月 23 日消息，华为开发者大会（HDC 2025）于上周在东莞松山湖举办。星闪专题论坛以“打造全场景新体验，星闪开放能力繁荣鸿蒙生态”为核心，汇聚了百余名行业专家、开发者及生态合作伙伴，围绕星闪技术在智能终端、汽车、音频、定位等多场景的应用展开深入探讨。

发表于：2025/6/24 上午11:28:38

关键词：
星闪
鸿蒙
芯片

曝三星1.4nm推迟至2028年

6月24日消息，据媒体报道，三星原定于今年第二季度动工的1.4nm测试线建设计划已被推迟，预计投资将延后至今年年底或最早明年上半年。

发表于：2025/6/24 上午11:22:00

关键词：
三星
晶圆代工
1.4nm

Techinsights确认华为麒麟处理器最好工艺依然是7nm

6月24日消息，知名半导体行业观察机构TechInsights完成了对麒麟X90的探索性分析，确认该处理器依然采用7nm（N+2）制程工艺，并非传言中的5nm。 麒麟X90由华为MateBook Fold折叠屏鸿蒙电脑搭载，该笔记本于2025年5月推出，搭载自研麒麟X90处理器和自研鸿蒙5操作系统，引发广泛关注。

发表于：2025/6/24 上午11:17:01

关键词：
华为
麒麟X90
7nm

富士通2nm CPU仍交由台积电代工

6月24日消息，据日经新闻报道，日本富士通（Fujitsu）目前正研发2nm CPU “MONAKA”，预计将交由台积电代工生产。不过，富士通也表示，日本初创晶圆代工企业Rapidus 对于确保供应链稳定性来说非常有用。 据了解，富士通Monaka是一款面向数据中心的处理器，采用基于台积电的CoWoS-L封装技术的博通3.5D XDSiP技术平台，拥有36个计算小芯片。其中主要的CPU计算核心基于Armv9指令集，拥有144个CPU内核，采用台积电2nm制程制造，并使用混合铜键合 （HCB） 以面对面 （F2F） 方式堆叠在 SRAM tiles 上（本质上是巨大的缓存）。SRAM tiles是基于台积电的5nm工艺制造的。计算和缓存堆栈伴随着一个相对巨大的 I/O 芯片，该芯片集成了内存控制器、顶部带有 CXL 3.0 的 PCIe 6.0 通道以连接加速器和扩展器，以及人们期望从数据中心级 CPU 获得的其他接口。

发表于：2025/6/24 上午11:13:10

关键词：
富士通
2nm
台积电
Rapidus
晶圆代工

2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺

CounterPoint 预测 2026 年约 1/3 出货手机芯片采用 2nm / 3nm 先进工艺

发表于：2025/6/24 上午10:24:00

关键词：
芯片
2nm
3nm

阿里云推出自动驾驶模型加速框架PAI-TurboX

训练时间可缩短 50%，阿里云推出自动驾驶模型加速框架 PAI-TurboX

发表于：2025/6/24 上午10:15:07

关键词：
阿里云
自动驾驶
PAI-TurboX