上海市集成电路行业协会会长张素心：半导体行业的过去与未来

在早前举办的Semicon China大会上，上海市集成电路行业协会会长张素心做了一个演讲，阐述了他对半导体行业的三个观点，分别是：（1）过去已过去，未来正在来。（2）过去过不去，未来还没来。（3）致敬来时路，昂扬再出发。

发表于：2021/3/28 下午8:26:11

关键词：
半导体

半导体设备开启“Turbo”模式

　　从榜单可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，应用材料），但近年来，ASML对龙头位置发起了一波又一波的冲击，与应用材料之间的营收差距已经微乎其微，给后者造成很大压力。而从未来发展情况来看，ASML超越应用材料的可能性很大，特别是以台积电、三星和英特尔为代表的龙头企业在未来几年将在先进制程芯片制造方面大力投资，给ASML的EUV设备提供了更大的发展空间。英特尔宣布将在7nm CPU的制造中大量使用EUV，还将在亚利桑那州的两个新建晶圆厂中引入EUV曝光设备。

发表于：2021/3/28 下午8:23:37

关键词：
半导体设备
Turbo

芯片过热？一场芯片供应链的饱和式救援。

中国体量巨大的ICT产业集群，面临单边大制裁的风险，随时可能被逼到被切断芯片供应链的绝境，面临着缺芯和卡脖子的难题。当下的芯片产业过热，恰如一场中国芯片行业饱和式的救援行动，经历这场救援行动后，全世界的芯片供应链因此有了重塑的可能；

发表于：2021/3/28 下午8:22:12

关键词：
芯片
供应链

国内碳化硅产业链！

碳化硅（SiC）材料是功率半导体行业主要进步发展方向，用于制作功率器件，可显着提高电能利用率。可预见的未来内，新能源汽车是碳化硅功率器件的主要应用场景。特斯拉作为技术先驱，已率先在Model 3中集成全碳化硅模块，其他一线车企亦皆计划扩大碳化硅的应用。随着碳化硅器件制造成本的日渐降低、工艺技术的逐步成熟，碳化硅功率器件行业未来可期。

发表于：2021/3/28 下午8:12:11

关键词：
碳化硅

工信领域本周（3月22日-3月28日）要闻回顾

　　本周要闻回顾

发表于：2021/3/28 下午8:06:45

关键词：
双千兆
移动互联网
汽车芯片

Gartner发布2021年八大安全和风险管理趋势

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的报告，随着新冠疫情加速数字化业务转型并给传统网络安全实践带来挑战，为了能够快速重塑自己所在的企业机构，安全和风险管理领导者必须应对八大趋势

发表于：2021/3/28 下午8:05:54

关键词：
Gartner
风险管理

SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上，DRAM10nm以下

在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3D NAND的容量。此外，该公司有信心借助极紫外（EUV）光刻技术将DRAM技术扩展到10nm以下，以及将内存和逻辑芯片整合到同一个设备中，以应对不断增加的工作负载。

发表于：2021/3/28 下午7:42:09

关键词：
海力士
3DNAND
DRAM

投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工

3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。

发表于：2021/3/28 下午7:40:51

关键词：
力积电

业绩暴涨350%后，这家公司的云业务该往哪走？

中国移动3月25日发布的2020年财报告显示，移动云业务在整体营收占比大幅提升，达91.72亿元，同比暴涨353.8%；自研IaaS、PaaS、SaaS产品200余款，较2019年增长180%，已覆盖全国31省333个地区近百万客户。

发表于：2021/3/28 下午7:39:58

关键词：
中国移动

吉利自研中控芯片？李书福：2023年装配上车！

最近的汽车江湖再起波澜。几天前，吉利控股集团董事长李书福在接受采访时透露，吉利自主研发的中控芯片将在2023年实现装配上车。除吉利之外，北汽、比亚迪等传统车企也试图将芯片供应的自主权掌握在自己手中，零跑、蔚来等造车新势力同样加快了自研芯片的步伐。“传统豪门”与“新贵”不约而同地踏上了自研芯片之路，究竟是基于何种考虑？车载芯片供应链是否会迎来新的变局？

发表于：2021/3/28 下午7:37:00

关键词：
吉利
中控芯片

Micro LED，新型显示下一条优质赛道？

5G+8K、5G+VR/AR对光电信息显示具有迫切需求，Micro LED具备功耗低、亮度高、响应速度快、可视角度宽等不可替代性的优势，发展正当时。当下技术已经能支撑开启产品的商业化进程，随着企业联合创新日渐深入，标准、专利等生态加速构建，技术和量产难题持续攻坚，Micro LED产业即将迎来爆发期。

发表于：2021/3/28 下午7:34:56

关键词：
MicroLED

锁定欧美市场　英特尔晶圆代工雄心不减

　　英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）在台北时间24日清晨发表线上演说，对外说明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特尔垂直整合制造模式（IDM）的重大演进，并宣布大型的制造扩充计画，首先计画投资约200亿美元，在美国亚利桑那州建立2座新晶圆厂，同时宣布了英特尔计画成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商，以服务全球客户。

发表于：2021/3/27 下午9:18:53

关键词：
英特尔
晶圆代工
IDM2.0

Connectivity 的模拟红外热电堆温度传感器实现非接触式高精度温度测量解决方案

　　随着医疗和工业市场的发展，对准确的非接触式温度测量的需求也越来越大。 TE Connectivity （TE） 是全球连接和传感器领域的技术企业，生产非接触式模拟红外热电堆，可满足各种准确性、封装和性能要求，适应不断变化的行业发展需要，帮助创造更安全、可持续发展、高效和互连的未来。

发表于：2021/3/27 下午9:12:57

关键词：
TEConnectivity
硅芯片
传感器

意法半导体世上最小的微镜扫描技术助力英特尔Intel® RealSense™高分辨率LiDAR深度摄像头L515

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与英特尔合作开发出一款有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个激光雷达LiDAR系统，为机械臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高分辨率扫描解决方案。

发表于：2021/3/27 下午9:09:49

关键词：
意法半导体
英特尔
LIDAR

精于芯简于形，矽典微发布人体感应传感器创新设计

　　2021 年 3 月 17 日，2021 慕尼黑上海光博展拉开帷幕，矽典微发布毫米波传感器人体感应开发套件 XenD101 系列，最小尺寸仅为 1.8 x 1.5cm。参考方案融合了单芯片毫米波 SoC、天线和智能存在感应算法，支持大角度、远距离探测，搭配矽典微创新的精准区间划分和多级调参功能，满足场景变化需求。有了XenD101 系列传感器的助力，用户可以通过简单、即插即用的装配方式，丰富产 品设计，缩短研发周期，快速推向市场。XenD101 系列，赋能更多智能应用设备在 AIoT 赛道持续发力。

发表于：2021/3/27 下午9:02:44

关键词：
毫米波传感器
AIoT
单芯片