英特尔砸钱盖厂，台湾专家：3大理由难以撼动台积电龙头地位

英特尔将斥资200亿美元(约5700亿台币)兴建新晶圆厂，并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，等于宣告与台积电对干，台积电ADR首当其冲跌幅近2%，今天股价跌破季线。

发表于：2021/3/24 下午7:32:07

关键词：
英特尔
台积电

台湾业界评论英特尔：I don’t even care！

　　1、台湾业界回应英特尔斥巨资建厂 　　2、日本拼2nm，找台积电助阵 　　3、芯驰科技芯片获百万片订单 　　4、百度昆仑芯片业务完成独立融资 　　5、欧盟将为奥地利微电子项目注资约1.5亿欧元6、本田因缺芯将北美工厂停产时间延长一周 　　7、友达将在北美地区建设车用面板厂

发表于：2021/3/24 下午7:25:25

关键词：
英特尔
台湾
台积电

重磅！京东方面板打入三星供应链！

3月22日下午消息，据外媒报道，京东方将于今年下半年起为三星新款折叠手机Galaxy M系列部分机型供应柔性OLED面板。这也是京东方首次向三星提供柔性AMOLED屏！

发表于：2021/3/24 下午7:16:50

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京东方
三星

1.1万亿！华为第一！

3月23日，胡润发布《2021数云·胡润中国大消费民企百强榜》，按照企业市值或估值进行排名，华为以1.1万亿价值成为中国大消费领域价值最高民营企业！

发表于：2021/3/24 下午7:15:09

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华为

重磅！英特尔宣布为全球晶圆代工！

　　英特尔新任CEO宣布，英特尔将提供芯片代工服务！计划成为美国和欧洲的主要代工产能供应商，为全球客户提供服务！ 　　同时，英特尔宣布在芯片制造领域的扩张计划，将首先投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂！

发表于：2021/3/24 下午7:12:25

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英特尔
晶圆代工

Vishay推出通过AEC-Q200认证的高压厚膜片式电阻，可减少系统元器件使用量，并缩小PCB尺寸

宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年3月22日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）推出通过AEC-Q200认证的新系列高压厚膜片式电阻---CRHA。Vishay Techno CRHA系列电阻工作电压达3000 V，稳定性为1.0 %，额定功率高达1.0 W，有1206到2512五种封装尺寸。

发表于：2021/3/24 下午7:09:14

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Vishay
元器件
PCB
AEC-Q200

2020-2021年度物联网两类121项示范项目名单公布

为深入实施《信息通信行业发展规划物联网分册（2016-2020年）》，经各地区各单位推荐、综合评审和网上公示等环节，工业和信息化部近日公布2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类示范项目名单。要求各地工业和信息化主管部门及项目推荐单位结合物联网新型基础设施建设规划和工作实际，在技术创新、应用落地、政府服务等方面加大对入选项目的支持力度。

发表于：2021/3/24 下午7:01:14

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物联网

是德科技 64 GBaud 比特误码率测试仪通过 PCI-SIG 认证，可用于 PCIe 4.0一致性测试

2021年3月22日，中国北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，该公司的一致性测试测量仪器――M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪（BERT）成功通过 PCI-SIG 认证，可执行 16 GT/s 和 8 GT/s 的 PCI Express 4.0（第四代 PCIe）测试。至此，是德科技已有两款 BERT 系统通过 PCI-SIG 认证，为 PCIe 4.0 和 PCIe 3.0 技术测试做出重要贡献。是德科技作为享誉业界的技术公司，致力于提供先进的设计和验证解决方案，帮助客户加速创新，创造一个安全互联的世界。

发表于：2021/3/24 下午7:00:00

关键词：
是德科技
误码率
测试仪
PCI-SIG

中国信通院发布《云网融合产业发展研究报告（2021年）》 解答三大焦点问题

随着云计算产业的不断成熟，业务需求和技术创新并行驱动加速网络架构发生深刻变革，云和网高度协同，不再各自独立，云计算业务的开展需要强大的网络能力支撑，网络资源的优化同样要借鉴云计算的理念，云网融合的概念应运而生，云网融合成为推动数字化转型的重要引擎。日前，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）云计算与大数据所向业界正式发布《云网融合产业发展研究报告（2021年）》（以下简称“《研究报告》”），解答业界关注的云网融合三大焦点问题。

发表于：2021/3/24 下午6:41:30

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云网融合

Qorvo 推出首款支持同步无线通信的智能家居设备控制器

中国 北京，2021年3月23日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出首款智能家居通信控制器---QPG6100，旨在实现多个超低功耗无线协议的同步支持。Qorvo 新推出的 QPG6100 通信控制器适用于物联网终端设备，采用了公司的 ConcurrentConnectTM 技术---该创新技术可加快通信速度，提高家庭网络容量和可扩展性，并允许制造商创造面向未来的互联设备（如照明和智能家居传感器）。该技术支持同时运行多台智能设备，无论其使用哪种主要无线标准，从而有助于消除智能家居的发展障碍。

发表于：2021/3/24 下午6:33:00

关键词：
Qorvo
无线通信
智能家居
控制器

Pixelworks视觉处理技术赋能一加9系列智能手机，帮助一加巩固了在智能手机的显示领导地位

2021年3月24日——提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商——Pixelworks, Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）携手全球领先的智能手机制造商一加于今日共同宣布，最近推出的一加9 Pro旗舰智能手机集成了Pixelworks X5 Pro视觉处理器。该处理器使用独特的行业领先的MotionEngineTM技术，优化了可变高刷新率显示。此外，所有的新旗舰9系列手机，包括一加9，均集成了Pixelworks专利且行业领先的色彩校准技术、肤色保护、色偏校正、以及环境光和色调自适应显示创新技术，包括动态、超平滑屏幕亮度控制。

发表于：2021/3/24 下午6:19:00

关键词：
Pixelworks
视觉处理
一加9
智能手机

贸泽电子开售Renesas Electronics面向物联网的超低功耗RA4M2 MCU

2021年3月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Renesas Electronics的RA4M2 MCU。RA4M2产品群是RA4 系列MCU的扩充，结合了极低的有效功耗、高性能和增强的安全功能，是工业和物联网 (IoT) 应用的理想解决方案。

发表于：2021/3/24 下午6:17:00

关键词：
贸泽电子
RenesasElectronics
物联网
MCU

基美电子针对下一代用户界面推出高清压电薄膜触觉执行器

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），宣布推出创新触觉解决方案：压电聚合物薄膜触觉执行器。当将这种执行器直接嵌入到产品表面时，它可以充当触觉皮肤，提供当前市场上其他触觉解决方案所不具备的局部身体感觉和触觉效果。基美电子的薄膜执行器使设计工程师能够利用高性能执行器实现各种高级触摸解决方案，满足包括远程控制、智能按钮、医疗设备、AR/VR以及与手、手指、头部和嘴唇接触的任何物品在内的广泛应用之所需。

发表于：2021/3/24 下午6:12:00

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基美电子
用户界面
压电薄膜
执行器

WiSA会员富士康在AWE博览会上展示配有WiSA SoundSend和无线音箱系统的夏普120英寸8K电视

中国上海（2021年3月23日）— 由Summit Wireless科技（纳斯达克股票代码：WISA）创立的无线扬声器和音频协会（WiSA® LLC）今日宣布：WiSA协会成员富士康将在2021年中国家电及消费电子博览会（AWE）中，展示协会获得CES创新奖的WiSA SoundSend音频发射器，以及已通过WiSA Certified™认证的5.1声道扬声器系统，它们将与全球屏幕尺寸最大的、外观冲击力十足的120英寸8K夏普电视机搭配在一起。AWE于3月23日-25日期间在位于上海虹桥的国家会展中心举行。

发表于：2021/3/24 下午6:09:00

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WiSA
富士康
无线音箱
夏普

D-LINK任意文件读取漏洞（CVE-2021-27250）分析

近日D-Link发布公告[1]称旗下产品DAP-2020存在任意文件读取漏洞，CVE编号为CVE-2021-27250，目前已在硬件版本：A1，固件版本：1.01 上测试了PoC，由于漏洞影响核心组件，因此其他版本也可能受到此漏洞的影响。

发表于：2021/3/24 下午5:20:21

关键词：
漏洞分析
D-Link