总投资15亿,安徽立德半导体引线框架项目在合肥启动
11 月8 日,安徽立德半导体材料有限公司高精密半导体引线框架及AMOLED 高精度金属掩模板项目,在位于新站高新区的合肥综合保税区正式启动。
发表于:2020/11/10 下午6:04:41
同益股份:公司不具备光刻胶的自主生产能力
发表于:2020/11/10 下午5:53:28
传联电接获英特尔28纳米订单
发表于:2020/11/10 下午5:40:47
时创意:嵌入式存储前景可期,高端产品才具备国产替代性
发表于:2020/11/10 下午5:36:26
美光量产176层3D NAND快闪存储器
发表于:2020/11/10 下午5:33:10
气派科技科创板IPO成功过会
11月9日,上海证券交易所科创板股票上市委员会审议结果显示,同意气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)发行上市(首发)。
发表于:2020/11/10 下午5:21:19
低功耗蓝牙和超宽带模块支持精确的定位和位置感知应用
发表于:2020/11/10 上午7:39:52
总投资25亿,这些半导体项目入驻上海金桥
11月6日,上海金桥5G产业生态园金海园正式开园。一批旨在突破第三代半导体材料和5G射频器材等“卡脖子”环节的项目正式签约入驻,总投资约25亿元。
发表于:2020/11/10 上午6:52:19
高通:Q4净利同比大增485%
发表于:2020/11/10 上午6:34:59
