前CEO直言只有Intel才能救美国芯片制造

8月12日消息，作为曾经的半导体一哥，Intel公司近年来陷入了风波之中，华裔CEO陈立武上台之后又面临多项考验，面见总统之后才避免了下台的风险。 但是对Intel来说，陈立武留任之后要做的事还有很多，如何让这家50多年的美国半导体行业领头羊重新成为标杆，尤其是在先进工艺上恢复昔日的荣耀，将成为Intel的重大使命。

发表于：2025/8/13 上午9:29:19

关键词：
英特尔
先进制造
芯片
HighNAEUV

全国首个1120MHz超大带宽载波聚合测试成功

8月12日消息，据媒体报道，中国移动四川公司近日携手华为，完成全国首个1120MHz频谱带宽下的5G-A多载波聚合性能测试。 据悉，单用户下载速率达到11.13Gbps，这一突破性进展刷新了国内室外实际场景的无线下载速率纪录，相当于10秒内即可完成一部10GB容量4K超高清电影的极速下载，为超高清视频传输、工业互联网等场景提供了更强劲的底层支撑。

发表于：2025/8/13 上午9:23:41

关键词：
中国移动
华为
5G-A
多载波

2030年全球网络API收入将超过80亿美元

根据Juniper Research 的一项新研究发现，到2030年，全球运营商从网络应用程序接口（API）中获得的收入将超过80亿美元。

发表于：2025/8/13 上午9:16:03

关键词：
运营商
API
电信网络

SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求

8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。

发表于：2025/8/13 上午9:10:59

关键词：
SEMI
HBM
DRAM
晶圆

传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证

8月12日消息，据韩国媒体“Alpha经济”独家报导，人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）近期与三星电子已达成协议，将供应12层堆叠的HBM3E內存。

发表于：2025/8/13 上午9:03:31

关键词：
三星
HBM
英伟达
內存

2024年全球IaaS公有云服务市场增长22.5%

据Gartner统计，2024年全球基础设施即服务（IaaS）市场规模达到1718亿美元，同比增长22.5%。亚马逊在2024年继续位居IaaS市场第一，其次是微软、谷歌、阿里巴巴和华为。

发表于：2025/8/13 上午8:55:56

关键词：
亚马逊
IaaS
公有云
微软
谷歌

DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖

DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 荣获了 Sensirion颁发的“2025 年度卓越分销奖 --高水平服务类别”。DigiKey 凭借全球客户数量及营收增长指标而获此殊荣。

发表于：2025/8/12 下午4:26:02

关键词：
Digikey
Sensirion
电子元器件

美光将在全球范围内停止未来移动NAND产品开发

8 月 12 日消息，据界面新闻报道，网传美国存储芯片厂商美光中国区业务调整。美光公司针对此变动回应称，鉴于移动 NAND 产品在市场持续疲软的财务表现，以及相较于其他 NAND 机会增长放缓，公司将在全球范围内停止未来移动 NAND 产品的开发，包括终止 UFS5（第五代通用闪存存储）的开发。

发表于：2025/8/12 下午1:55:23

关键词：
美光
NAND
存储

5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布

通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。

发表于：2025/8/12 上午11:05:02

关键词：
5G
通信感知
6G

美光直言定制HBM内存将在HBM4E时代正式落地

8 月 12 日消息，美光首席商务官 (CBO) Sumit Sadana 在出席美国当地时间昨日举行的 2025 年 Keybanc 技术大会时表示，定制 HBM 内存将在 HBM4 后的 HBM4E 时代正式落地。

发表于：2025/8/12 上午10:58:00

关键词：
美光
HBM4
内存
HBM4E

英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施

在本周一的 SIGGRAPH 大会上，英伟达推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施。

发表于：2025/8/12 上午10:36:00

关键词：
英伟达
具身智能
AI模型

2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人

2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人

发表于：2025/8/12 上午10:29:39

关键词：
具身智能
机器人

英特尔分拆的NEX对电信业影响难以预料

8月12日消息，继半价甩卖Altera后，英特尔网络和边缘业务（NEX）部门成为了这家风雨飘摇的半导体巨头最新的被“献祭”对象。 在AI成为所有产业叙事核心的当前，这一切，发生在环环相扣的技术趋势变奏与商业时局动荡的裹挟之下。

发表于：2025/8/12 上午10:22:38

关键词：
英特尔
NEX
5G
网络

我国新一代智能太阳翼光照测试设备完成验证测试

8 月 12 日消息，中国航天科技集团 8 月 11 日宣布，旗下八院 812 所利正公司自主研制的新一代智能太阳翼光照测试设备正式完成验证测试，为航天领域地面测试相关工作提供了有力支撑。

发表于：2025/8/12 上午10:15:52

关键词：
航天科技
卫星
地面测试
太阳翼

我国主导的两项航天领域国际标准发布

8 月 12 日消息，中国航天科技集团有限公司 8 月 11 日宣布，该公司主导制定的两项国际标准由国际标准化组织（ISO）正式发布。截至目前，由我国主导制定的航天领域 ISO 国际标准已发布 30 项，发布和在研标准总数累计达 38 项。

发表于：2025/8/12 上午10:06:02

关键词：
航天科技
卫星
国际标准