SiC元器件大热,罗姆半导体何以能引领创新?
发表于:2019/7/2 上午11:40:35
ARM 与 RISC-V 有何区别?未来之争将何去何从?
发表于:2019/7/2 上午11:37:07
诺基亚高管:打压华为有助于让市场变得“公平”
发表于:2019/7/2 上午11:23:27
芯片产业何去何从?一文走进中国芯片发展史
去年的中兴事件后,总是有很多朋友问我,既然芯片那么重要,我们为什么不以举国之力搞芯片。在回答这个问题前,我们先来简单回顾下新中国前三十年的芯片发展史。
发表于:2019/7/2 上午10:38:00
整合团队,海信造芯再出发
6月28日,海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司,主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。
发表于:2019/7/2 上午10:29:59
AMD获散热专利:3D堆叠内嵌热电模块散热
发表于:2019/7/2 上午10:04:11
面对日本的“卡脖子”举措,韩国半导体产业要坐不住了?
发表于:2019/7/2 上午9:30:11
永别了缓冲! Xilinx 收购 NGCodec
发表于:2019/7/2 上午9:28:53
受东芝停电事故影响,NAND 晶圆供应恐将下跌?
东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露,6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工,预计在7月中旬才能恢复运营。
发表于:2019/7/2 上午9:26:33
