联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
发表于:2025/4/2 上午9:21:10
夏普再次出售工厂
发表于:2025/4/2 上午9:13:17
2024年全球红外成像市场规模将超10亿美元
发表于:2025/4/1 下午12:01:24
IDC:2024年中国加速服务器市场规模达到221亿美元
发表于:2025/4/1 上午11:44:12
英特尔CEO陈立武:剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂
发表于:2025/4/1 上午11:37:16
传统DRAM市场竞争激烈 三星利润面临连续三季度下滑
发表于:2025/4/1 上午11:21:18
我国科学家首次实现毫秒级可集成量子存储器
发表于:2025/4/1 上午11:15:23
AMD完成对ZT Systems收购
发表于:2025/4/1 上午11:10:21
Ayar Labs推出全球首款UCIe光互连芯粒/小芯片
发表于:2025/4/1 上午11:06:57
SpaceX成功发射人类首次极地轨道载人航天任务
发表于:2025/4/1 上午11:01:19
中国科学院牵头成功构建近全球地表太阳辐射高精度监测系统
发表于:2025/4/1 上午10:55:37
日本政府8025亿日元加码支持Rapidus冲击先进半导体制造
3 月 31 日消息,日本经济产业省称,决定在 2025 财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达 8025 亿日元的额外补贴。
发表于:2025/4/1 上午10:50:53
