曲面传感器即将推向市场，相机将更加小巧！

随着手机摄像头技术的突飞猛进，现在用手机拍照几乎已经成了日常。小巧一点的便携相机虽然携带也一样方便，但在与手机画质差不多的情况下，大家当然不愿多带一台，而画质更好的单反无反相机仍然面临一个体积大、携带不方便的问题，不过这类情况或将在曲面传感器正式应用后会有所改变。

发表于：2019/2/14 下午1:24:28

关键词：
曲面传感器
无人机
相机

工厂实地探访我国首条压敏传感芯片产线

启泰压敏传感芯片是在金属基上制成的功能芯片，它直接将力信号转换为电信号，被广泛应用于各种交通、消防、水处理等测力传感器上。目前，王国秋团队已申报发明专利11个，实用与外观专利6个。

发表于：2019/2/14 下午1:21:22

关键词：
压敏传感芯片
集成电路
芯片制造

造高铁还是挺难的！美国宣布正式放弃加州高铁

纽森表示，加州不会完成这一计划中的投资773亿美元的高铁项目，但仍将完成这条线路的一小部分。

发表于：2019/2/14 下午1:20:25

关键词：
高铁

不跟风！国产光刻机核心系统供应商华卓精科终止新三板挂牌

2月13日，国产光刻机核心系统供应商华卓精科股票终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。

发表于：2019/2/14 下午1:18:33

关键词：
集成电路
激光
光刻机

C&K宣布推出游戏控制器及配件用超紧凑耐用型轻触开关

C&K宣布为游戏控制器和游戏配件设计者提供各种各样的开关组合，包含各种用于印刷电路板安装的小型轻触开关、超小型轻触开关和微型轻触开关。这些开关都是为最苛刻的用途而设计的, 并可通过定制以达到完美游戏体验所需的精确声音和感觉。

发表于：2019/2/14 下午1:16:57

关键词：
轻触开关
游戏控制器
CK

LG与英飞凌推出采用前置飞行时间摄像头的LG G8ThinQ手机

LG电子与英飞凌科技股份公司共同为全球各地的智能手机自拍爱好者推出领先的飞行时间（ToF）技术。 英飞凌REAL3™图像传感器芯片在即将推出的LG G8ThinQ的前置摄像头中扮演关键角色，LG G8ThinQ将于2019年世界移动通信大会（Mobile World Congress）期间在巴塞罗那发布。

发表于：2019/2/14 下午1:09:05

关键词：
飞行时间
LG
英飞凌
TOF
前置摄像头

智慧工厂和工业物联网对12个产业的累计GDP影响

麦肯锡全球研究院最新预测，到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。埃森哲联合Frontier Economics预估了智慧工厂和工业物联网对中国12个产业的累计GDP影响。在中国当前政策和投资趋势的助推下，未来15年，仅在制造业，智慧工厂和工业物联网就可创造1960亿美元的累计GDP增长；如果进一步扩大物联网的影响，各行业还将创造出更大价值。以制造业为例，物联网创造的经济价值将从1960亿美元跃升至7360亿美元，增加276%。

发表于：2019/2/14 上午9:42:21

关键词：
智慧工厂
工业物联网

国务院正式印发《国家职业教育改革实施方案》

经济高质量发展和制造强国的宏伟目标，对“大国工匠”提出了很高的要求，也促使我国急需破解技能型人才短缺的难题。正是在这一背景下，我国职业教育的顶层设计得以出台。2月13日，中国政府网全文发布了近日由国务院印发的《国家职业教育改革实施方案》(以下简称《方案》)

发表于：2019/2/14 上午3:19:00

关键词：
人工智能
职业教育

台积电150亿抢顶级光刻机 3月启动7nm EUV量产

台积电将包揽ASML这批EUV光刻机中的18台，加上先前的几台，可以在今年3月份启动7nm EUV的量产

发表于：2019/2/13 下午1:34:35

关键词：
台积电
EUV光刻机

紫光展锐携手谷歌开展GMS Express Plus认证

作为紫光集成电路产业链中的核心企业，紫光展锐今日宣布其被授权成为谷歌的第三方认证实验室，将携手谷歌开展GMS Express Plus设备认证，助力移动终端厂商缩短产品上市时间。这是继2017年12月紫光展锐加入谷歌GMS Express计划后，与谷歌合作的又一重大进展。

发表于：2019/2/13 下午1:15:25

关键词：
紫光展锐
GMS

2018年美国八家半导体公司研发费用过10亿美元，合计314亿美元

芯思想研究院数据表明，2018年美国八家半导体公司研发费用过超过10亿美元，合计314亿美元。

发表于：2019/2/12 下午11:36:12

关键词：
半导体
Intel
高通Qualcomm

【2018产业年终盘点】硅片产业：12英寸硅晶圆缺货要持续到2020年

​2019年1月30日，SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布报告称，2018年全球硅片总出货面积为127.32亿平方英寸，较2017年增长7.81%；销售额为114亿美元，较2017年增长30.65%；每平方英寸单价为0.89美元，较2017年增长21%。

发表于：2019/2/12 下午11:34:18

关键词：
硅片
晶圆

应对德国禁售：苹果将在4周内推出更换包络芯片的新款iPhone 7/8

去年12月，因苹果公司侵犯了高通的智能手机有关节电的知识产权（Qorvo芯片相关），高通在德国慕尼黑赢得对iPhone 7/8两款手机（Intel基带）的永久禁售裁定。

发表于：2019/2/12 下午11:32:21

关键词：
高通
智能手机
iPhone78

全球半导体设备供应商12强盘点

半导体设备可分为晶圆处理设备、封装设备、测试设备和其他设备，其他设备包括硅片制造设备、洁静设备、光罩等。这些设备分别对应集成电路制造、封装、测试和硅片制造等工序，分别用在集成电路生产工艺的不同工序里。

发表于：2019/2/12 下午11:30:37

关键词：
半导体
晶圆处理设备
集成电路
封装

新光刻技术证实能对纳米芯片的发展产生重大影响

如今，业界不断刷新着纳米芯片的记录，这无疑将在未来计算上带给我们更多的可能性。为此，各国科研人员不断进行着努力。近日，一个国际研究团队在报告中表示，自己在制造纳米芯片方面取得了突破性进展，或将为纳米芯片的生产以及全球所有纳米技术实验室，带来重大影响。

发表于：2019/2/12 下午11:29:08

关键词：
纳米芯片
计算
光刻技术