中国移动2024年营收突破1万亿元

3月20日消息，今日，中国移动正式发布了2024年全年业绩，整体表现令人瞩目。 在营运收入方面，2024年中国移动实现了人民币10408亿元的佳绩，与上一年度相比，同比增长3.1%。

发表于：2025/3/21 上午9:31:15

关键词：
中国移动
5G
通信
数字化

未来5年将发射7万颗低轨道卫星 中国独占超5万颗

3月20日消息，高盛大中华区科技研究主管张博凯近期发布研报，预测未来5年内全球各地将发射多达70000颗低轨道卫星。

发表于：2025/3/21 上午9:26:38

关键词：
轨道卫星
千帆星座
卫星互联网

曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18

曝台积电2nm工艺制程首发于iPhone 18

发表于：2025/3/21 上午9:21:16

关键词：
台积电
2nm
iPhone18

中国自研无线皮层脑机接口植入人脑通道数破世界纪录

3月20日消息，据国内媒体报道，今天上午，中国自主研发的半侵入式脑机接口“北脑一号”已在天坛医院成功完成北京第三例人体植入手术。 前两例先后在北大第一医院、首都医科大学宣武医院完成。 至今，3例患者状态良好，其中瘫痪病人已实现意念控制运动，因患渐冻症而失语的病人已实现中文交流能力。

发表于：2025/3/21 上午9:13:44

关键词：
脑机接口
北脑一号

博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机

3月20日消息，据韩国韩媒The Elec报道，由于来自客户（特别是博通）的高带宽內存（HBM）订单量暴增，SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备，从而快速提升产能。同时，原计划为每月3.2万片晶圆的产能，现在可能计划增加到接近翻倍，不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。

发表于：2025/3/21 上午9:06:23

关键词：
SK海力士
HBM
博通
晶圆

2025年全球生成式AI手机出货量将达4亿部

3月20日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研报显示，预计2025年具生成式人工智能（GenAI）功能的智能手机出货量将达约4亿部，约占整个智能手机出货量的30%，相比2024年20%显著增长。

发表于：2025/3/21 上午8:59:09

关键词：
生成式AI
AI手机

2024年全球电信设备市场创下20多年来最大降幅

3月20日消息，市场研究公司Dell'Oro Group副总裁Stefan Pongratz在一篇最新博客中写到，尽管2024年下半年情况有所改善，但总体而言，2024年对电信供应商来说仍是充满挑战的一年。

发表于：2025/3/21 上午8:52:19

关键词：
电信设备
宽带
微波传输
移动核心网
无线接入网

英飞凌ModusToolbox™添加对苹果“查找”网络配件的支持

【2025年3月20日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM开发平台中的AIROC™ CYW20829、PSOC™ 63蓝牙微控制器（MCU）、AIROC™ CYW5591x Wi-Fi/BT无线MCU和AIROC™ CYW5551x现均已支持苹果“查找”网络配件。

发表于：2025/3/20 上午11:43:06

关键词：
英飞凌
蓝牙微控制器

2024年全球服务器市场同比暴涨91%

3月20日消息，市场研究机构IDC近日发布了服务器市场的最新统计数据显示，得益于大型企业对AI的强烈需求与普及应用，全球服务器市场在2024年同比增长91%，增长率则是自2019年以来第二高。 其中，2024年第四季度，全球服务器市场收入达773亿美元。这主要是得益于由英伟达主导的嵌入式GPU服务器市场同比暴涨192.6%。根据报告显示，英伟达在该市场占据逾90%份额，与2020年相比，该市场约成长2倍。

发表于：2025/3/20 上午11:20:07

关键词：
数据中心
GPU
服务器
戴尔
超微电脑

黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务

黄仁勋否认有意参与收购英特尔代工业务

发表于：2025/3/20 上午11:09:11

关键词：
英伟达
英特尔
晶圆代工

台积电称董事会从未讨论过收购英特尔晶圆厂

3月19日，针对近期传闻的台积电将联合英伟达、AMD和博通入股英特尔晶圆代工业务并负责运营的传闻，台积电董事刘镜清正式回应称，台积电董事会从来没有讨论过这个议题。

发表于：2025/3/20 上午11:02:00

关键词：
台积电
英特尔
晶圆代工

软银宣布65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere

软银宣布65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere

发表于：2025/3/20 上午10:50:05

关键词：
软银
Ampere
芯片设计

黄仁勋给博通泼冷水 质疑ASIC分食AI芯片市场能力

黄仁勋给博通泼冷水，质疑ASIC分食AI芯片市场的能力

发表于：2025/3/20 上午10:35:33

关键词：
博通
ASIC
AI芯片
英伟达

美国EPC专利被判决无效 英诺赛科获ITC案件终极胜利

美国GaN技术厂商宜普公司（EPC）于2023年向加州地区法院和ITC提起诉讼，声称国产GaN芯片厂商英诺赛科侵犯了EPC的4项专利，并寻求禁售与侵权赔偿。

发表于：2025/3/20 上午10:25:56

关键词：
英诺赛科
GaN
EPC
专利

我国科学家攻克超低温量子接口技术

我国科学家攻克超低温量子接口技术：首提无需修调的超低温低功耗 CMOS 电压基准，成果登顶刊 JSSC

发表于：2025/3/20 上午10:16:35

关键词：
量子接口
CMOS