中国信通院正式启动多模态智能体技术规范编制工作

中国信通院：正式启动多模态智能体技术规范编制工作

发表于：2025/3/11 上午10:10:51

关键词：
中国信通院
多模态智能体

三星正利用康宁玻璃开发新一代封装材料

3 月 10 日消息，据外媒 Business Korea 报道，三星设备解决方案（DS）部门已开始了下一代玻璃基板封装材料“玻璃中介层”开发，目标旨在替代昂贵的传统有机塑料封装基板，同时提升性能，相应材料计划在 2027 年实现量产。 三星计划利用康宁提供的玻璃材料开发相应“玻璃中介层”，同时会将部分封装材料生产项目外包给 Chemtronics 和 Philoptics 公司完成。 与传统的有机塑料基板相比，玻璃基板能够显著降低塑料基板易出现的翘曲问题。业内人士透露，三星目前正在计划在玻璃基板供应链中建立自己的地位，“玻璃中介层”的开发已被视为提高自身半导体封装能力的战略举措。

发表于：2025/3/11 上午9:59:33

关键词：
三星
玻璃基板
封装材料
康宁

Manus背后的基础大模型首次公布

3月10日消息，Monica联合创始人、首席科学家季逸超（Peak）今日在社交平台透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千问大模型（Qwen）的微调模型开发。 “当我们构建Manus时，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多辅助模型。现在Claude 3.7看起来真的很有前途，我们正在内部测试，会发布更新。”

发表于：2025/3/11 上午9:50:18

关键词：
Manus
Claude
Qwen
大模型

字节跳动豆包团队开源MoE架构优化技术

3月10日消息，据报道，字节跳动旗下豆包大模型团队近日宣布了一项关于混合专家（MoE）架构的重要技术突破，并决定将这一成果开源，与全球AI社区共享。

发表于：2025/3/11 上午9:42:37

关键词：
字节跳动
MoE
大模型
开源

小米否认其人形机器人Cyberone即将量产消息

3月10日消息，最近有消息称，小米机器人CyberOne正分阶段落地亦庄产线。 传言称，CyberOne被官方定义为“全尺寸人形仿生机器人”，支持家庭护理、陪伴等多种场景。并计划于3-4月公示量产进展，4-5月开放参观，下半年做PR宣发。

发表于：2025/3/11 上午9:35:43

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小米
人形机器人
CyberOne

科大讯飞称仅用1万张910B国产算力卡跻身大模型研发第一梯队

3月11日消息，日前，有投资者在互动平台向科大讯飞提问：贵公司目前拥有多少张算力卡？面对阿里千亿级投资，公司将在算力竞争上如何应对？

发表于：2025/3/11 上午9:27:31

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科大讯飞
国产算力
大模型
910B
英伟达

乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在隐藏指令

3月10日消息，据EEnews europe报道，西班牙的研究人员在乐鑫的一款低成本微控制器中发现了隐藏的指令，使得其容易受到攻击，而该微控制器已经在物联网 （IoT） 中得到广泛应用。

发表于：2025/3/11 上午9:18:05

关键词：
乐鑫
MCU
ESP32
蓝牙

字节跳动否认向寒武纪采购10亿元AI芯片

3月10日，有市场传闻称，字节跳动向寒武纪下单了4万颗MLU580芯片，单价为2.5万元，总价值达10亿元。或许是受此传闻影响，寒武纪3月10日下午股价出现拉升，一度涨幅超过5%。

发表于：2025/3/11 上午9:01:00

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字节跳动
寒武纪
AI芯片

e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”

　　中国上海，2025 年3月6日 — 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟发布了访谈系列“顶尖科技之声”的第五期，特邀嘉宾 Colin Herron 博士 （CBE）揭开了电气化兴起以及电动汽车普及背后的迷思。

发表于：2025/3/10 下午10:44:00

关键词：
e络盟
电气化
电动汽车

瑞萨面向RZ/T和RZ/N系列微处理器推出经认证的

　　2025 年 3 月 10 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向其RZ/T和RZ/N系列工业网络系统微处理器（MPU）推出经认证的PROFINET IRT和PROFIdrive软件协议栈。初始软件版本适用于专为伺服电机控制应用设计的RZ/T2M MPU，同时适用于面向工业物联网网关应用（如远程IO或工业以太网设备）的RZ/N2L。使用搭载该软件协议栈的瑞萨产品，可以简化客户设备的认证过程。

发表于：2025/3/10 下午10:36:00

关键词：
瑞萨电子
微处理器
RZT2M
RZN2L

Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器

　　为使更多工程师能够享受更强大的编程与调试功能，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线调试器，为各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较于其他复杂昂贵的调试器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支持、兼容多种集成开发环境（IDE）和单片机。该调试器的多功能性使开发人员能在各类项目与平台（包括VS Code®生态系统）中使用，简化工作流程并减少多工具需求。

发表于：2025/3/10 下午10:26:24

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Microchip
调试器
单片机

Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能

　　中国 北京，2025 年 3 月 6 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。电子设计师现在可以在 QSPICE 免费软件包中使用该全新工具。

发表于：2025/3/10 下午10:11:59

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Qorvo
QSPICE
电路仿真软件

东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC

　　中国上海，2025年3月6日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。该器件具备＋6.8 A／–4.8 A的输出电流，采用小型SO8L封装并提供有源米勒钳位功能。今日开始支持批量供货。

发表于：2025/3/10 下午10:01:36

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东芝
栅极驱动光电耦合器
TLP5814H

英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列

2025年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，

发表于：2025/3/10 下午5:14:37

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英飞凌
RISC-V

中国信通院启动人形机器人应用场景图谱编制工作

3 月 10 日消息，为加快推动人形机器人应用场景建设，促进技术迭代升级，中国信息通信研究院泰尔系统实验室现正式启动人形机器人应用场景征集工作，申报截止日期为 2025 年 3 月 24 日。

发表于：2025/3/10 下午1:09:59

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中国信通院
人形机器人