独家供应RTX 50的三星GDDR7显存技术揭秘

12月26日消息，RTX 50系列显卡即将发布，一大卖点就是升级GDDR7显存，而在桌面上将全部由三星提供，笔记本上三星依然是主力。 三星等厂商在GDDR7显存上首次使用了PAM3信号技术，即三级脉冲振幅调制。 它不仅大幅提升了数据传输效率和带宽，还为多种显示、游戏、汽车、AI机器学习等高性能应用场景带来了显著的革新，标志着计算机图形领域的一次重大飞跃。 GDDR7显存还支持双倍数据传输率，加上优化功耗，能效提高了20％，待机功耗降低多达50％。 通过引入全新的封装材料、优化的电路设计，GDDR7的热阻也降低了70％，可以有效避免过热。

发表于：2024/12/26 上午11:14:10

关键词：
三星
GDDR7
RTX50
英伟达

三星与台积电开启下一代FOPLP封装材料之争

三星与台积电开启下一代 FOPLP 封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃

发表于：2024/12/26 上午11:04:05

关键词：
三星
台积电
FOPLP
封装材料

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴

英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴 2024年，全球极端天气频发，成为有气象记录以来最热的一年，飓风、干旱等灾害比往年更加严重。在此背景下，推动社会的绿色低碳转型，提升发展的“绿色含量”已成为广泛共识。在经济社会踏“绿”前行的过程中，第三代半导体尤其是碳化硅作为关键支撑，如何破局飞速发展的市场与价格战的矛盾，除了当下热门的新能源汽车应用，如何在工业储能等其他应用市场多点开花？在日前举办的年度碳化硅媒体发布会上，英飞凌科技工业与基础设施业务大中华区高管团队从业务策略、商业模式到产品优势等多个维度，全面展示了英飞凌在碳化硅领域30年的深耕积累和差异化优势，系统阐释了如何做“能源全链条的关键赋能者” 。

发表于：2024/12/26 上午10:54:45

关键词：
英飞凌
碳化硅
CoolSiC
零碳

消息称SK海力士加速准备16Hi HBM3E量产

12 月 25 日消息，韩媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展开其全球首创的 16Hi（注：即 16 层堆叠）HBM3E 内存的量产准备工作，全面生产测试现已启动，为明年初的出样乃至 2025 上半年的大规模量产与供应打下基础。

发表于：2024/12/26 上午10:53:05

关键词：
SK海力士
HBM

英伟达RTX 5090 PCB板曝光

12月25日，据称是英伟达（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090显卡的PCB照片在Chiphell论坛曝光，显示了RTX 5090显卡所采用的Blackwell GB202 GPU面积相比上代大幅增加，同时还配备了大量的GDDR7显存。

发表于：2024/12/26 上午10:44:00

关键词：
英伟达
RTX5090
GDDR7
Blackwell

中国移动携手浪潮阿里云等组建超节点算力集群创新联合体

超节点算力集群创新联合体成立：中国移动、浪潮、阿里云等参与，打造 GPU 卡间互联体系

发表于：2024/12/26 上午10:35:53

关键词：
中国移动
浪潮
阿里云
GPU
算力集群

消息称三星显示和LG显示仍在为苹果开发无框OLED

12 月 26 日消息，外媒 The Elec 今日 " 已确认 " 三星显示和 LG 显示正在开发符合苹果要求的零边框 OLED 面板，预计将于 2025 年末完成。

发表于：2024/12/26 上午10:25:57

关键词：
苹果
三星显示
LG显示
OLED

TechInsights预计2025年HBM出货量将同比增长70%

市调机构TechInsights在报告中指出，存储器市场，包括DRAM和NAND，预计在2025年将实现显著增长，这主要得益于人工智能（AI）及相关技术的加速采用。

发表于：2024/12/26 上午10:14:12

关键词：
HBM
存储
AI
机器学习

DRAM内存寒冬将至 存储三巨头均下调营收预期

2 月 25 日消息，根据美光方面刊发的 2025 财年第一财季（截至 2024 年 11 月 28 日）财报电话会议文稿，美光高管确认该企业在闪存市场需求放缓的背景下将其 NAND 晶圆启动率较此前水平下调 10% 并减慢制程节点转移。

发表于：2024/12/26 上午10:05:00

关键词：
美光
三星
SK海力士
存储

Frore Systems推出固态散热方案助力AI开发板全部潜能

12 月 26 日消息，Frore Systems 昨日（12 月 25 日）发布公告，宣布为英伟达的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固态主动散热方案，进一步释放该开发板的 AI 性能。该方案有效解决了高性能 AI 芯片散热难题，为边缘 AI 应用带来全新可能。

发表于：2024/12/26 上午9:56:02

关键词：
FroreSystems
英伟达
AI开发板
固态散热

美国科学家宣布成功通过普通光缆传输量子隐形传态

12 月 26 日消息，美国西北大学当地时间 20 日发布的官方新闻稿称，该学校工程师首次成功实现了通过已经承载互联网流量的光纤电缆进行量子瞬间传输。其标志着量子通信和现有互联网电缆结合的新可能性，并将大大简化量子计算或先进传感技术的基础设施建设。

发表于：2024/12/26 上午9:47:02

关键词：
量子通信
量子计算
先进传感技术

辰显光电发布全球首款TFT基Micro LED创新产品

12 月 25 日消息，成都辰显光电有限公司今日发文宣布，辰显光电于 12 月 19 日在世界显示产业创新发展大会上，发布了全球首款 TFT 基 Micro LED 产品，新品包括：135 英寸 P0.7 TFT 基 Micro LED 拼接屏、88 英寸 P0.5 TFT 基 Micro LED 拼接屏、P0.5 Micro LED 透明拼接屏、Micro LED 光场裸眼 3D 屏。

发表于：2024/12/26 上午9:38:20

关键词：
辰显光电
MicroLED
TFT

中国信通院预测2030年我国数字经济总量达80万亿元

12 月 25 日消息，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）于 12 月 23 日主办的“2025 中国信通院深度观察报告会”主论坛在京举办，中国信通院副院长王志勤以“ICT 技术引领创新前沿，为新质生产力蓄势赋能”为题发布了 2025 信息通信业（ICT）十大趋势。

发表于：2024/12/26 上午9:29:36

关键词：
中国信通院
数字经济
ICT
信息通信

华为数据存储拿下国内双榜第一

12月26日消息，据“华为数据存储”官微发文，国际权威研究机构Coldago Research公布了2024年全球文件存储报告（Coldago Research Map 2024 for File Storage）和对象存储报告（Coldago Research Map 2024 for Object Storage），华为均位居领导者，成为中国唯一获此殊荣的厂商。与IBM、微软、戴尔、西部数据等存储巨头并驾齐驱。 据悉，Coldago Research Map是存储领域全球性研究报告，系统考察存储业界技术创新和趋势、市场份额与生态合作关系等，从而对关键存储厂商进行排名，给企业用户提供采购参考。

发表于：2024/12/26 上午9:19:16

关键词：
华为
数据存储
IBM
微软

华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权

华海清科拟以10.045亿元收购芯嵛半导体82%股权

发表于：2024/12/26 上午9:10:05

关键词：
华海清科
芯嵛半导体
晶圆