FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

发表于：2024/12/16 下午9:47:53

关键词：
FSG
嵌入式
RISC-V

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

发表于：2024/12/16 下午9:41:49

关键词：
Vishay
VOR1060M4
固态继电器

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。

发表于：2024/12/16 下午4:40:42

关键词：
英飞凌
边缘AI

乘“数”而上 让新型电力系统更智慧

12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。

发表于：2024/12/16 下午3:20:23

关键词：
华为
电力系统

IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告

12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。

发表于：2024/12/16 下午2:34:11

关键词：
WLAN
无线局域网
Wi-Fi
思科
HPE

台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产

12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。 他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。”

发表于：2024/12/16 下午2:24:31

关键词：
台积电
晶圆厂

博世获2.25亿美元芯片法案补贴

博世获2.25亿美元芯片法案补贴，以支持其加州碳化硅工厂扩建

发表于：2024/12/16 下午2:15:37

关键词：
博世
芯片法案
碳化硅

董明珠称格力芯片成功且未拿国家一分钱

12 月 16 日消息，据新浪财经今日报道，格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》 栏目里与新浪财经 CEO 邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

发表于：2024/12/16 下午2:06:32

关键词：
格力
芯片
珠海零边界

OKI推出全新PCB设计方案

12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板 （PCB） 设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

发表于：2024/12/16 下午1:57:23

关键词：
OKI
PCB设计
散热性能

传谷歌Pixel 10系列将采用联发科T900基带芯片

12月16日消息，据Android Authority引述消息人士报道称，2025年谷歌（Google）旗舰智能手机Pixel 10系列将放弃高通和三星基带芯片，转而采用联发科基带芯片方案，若消息属实，这将成为联发科在客户端的一大突破。

发表于：2024/12/16 下午1:50:51

关键词：
谷歌
联发科
基带芯片
Pixel10
T900

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

发表于：2024/12/16 下午1:39:50

关键词：
英飞凌
边缘AI
DEEPCRAFT

无问芯穹开源全球首款端侧全模态理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，无问芯穹今日宣布，开源无问芯穹端侧解决方案中的全模态理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的纯语言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

发表于：2024/12/16 下午1:28:58

关键词：
无问芯穹
端侧全模态理解模型
Megrez-3B-Omni

智元开启通用机器人商用量产

12 月 16 日消息，智元机器人今日发布视频宣布，智元开启通用机器人商用量产。

发表于：2024/12/16 下午1:19:36

关键词：
智元机器人
人形机器人

IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测

2025年半导体市场将实现15%增长。 根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。”

发表于：2024/12/16 下午1:10:37

关键词：
半导体
AI
2nm
先进封装

我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试

12 月 12 日，从南方电网广东电网公司获悉，由该公司牵头研制的我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试。 该装置具有履带、雪橇行走能力和 " 搜寻—挖沟—敷埋 " 一体化作业能力，敷埋作业速度可达 1000 米 / 小时，机器人本体核心部件实现 100% 自主可控，意味着项目从理论研究过渡至样机实物阶段。 " 指标数据正常，这次下水测试非常成功！"12 月 12 日从山东威海机器人水下测试场地回来的广东电网公司电力科学研究院输电所的汪政博士看着电脑上的数据，兴奋地通知了研发团队的所有人。

发表于：2024/12/16 下午1:00:50

关键词：
南方电网
机器人
深海智人