中国科学院利制备出阵列式电子皮肤

12 月 8 日消息，电子皮肤作为新兴的柔性传感器件，具有仿皮肤的结构和功能，在健康医疗、触觉反馈仿生电子、机器人等领域具有重要应用价值。 中国科学院重庆绿色智能技术研究院科研人员研究并发展了新型的皮革基微结构表面丝网印刷技术，制备出具有垂直梯度导电纤维网络的阵列式电子皮肤。

发表于：2024/12/9 上午10:17:32

关键词：
中国科学院
电子皮肤
柔性传感器
卷积神经网络

SpaceX 星舰制造画面曝光

12 月 9 日消息，随着星舰第七次飞行测试的临近，SpaceX 正在加紧制造后续的火箭，为 2025 年的星舰测试计划提供支持。来自得克萨斯州博卡奇卡当地媒体拍摄的画面显示 SpaceX 正在其工厂内制造星舰上级火箭的部件，焊接机器人正在从多个角度对星舰的鼻锥进行焊接。

发表于：2024/12/9 上午10:08:03

关键词：
SpaceX
星舰

长江存储发声明回应借壳万润科技上市传闻

针对近期有媒体炒作国产NAND Flash芯片大厂长江存储将“借壳上市”一事，12月9日晚间23:20分，长江存储正式发布声明进行了辟谣。

发表于：2024/12/9 上午9:58:30

关键词：
长江存储
NAND
万润科技

中国联通AI大模型存算分离技术取得业界新突破

12月8日消息，中国联通宣布，中国联通研究院日前与浙江联通、联通服装制造军团协同攻关，针对AI敏感数据的本地存储异地训练需求提出了创新的业务模式，并成功在杭州与金华两地间实施了业界首次30TB样本数据的跨200公里存算分离拉远训练。 经过实际测算，训练效率高达97%以上。

发表于：2024/12/9 上午9:49:30

关键词：
中国联通
AI大模型
存算分离技术

雷诺旗下安培与意法半导体签署碳化硅长期供应协议

2024年12月5日，中国 – 雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培 (Ampere) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 今天宣布了下一步战略合作行动，雷诺集团与意法半导体签署了一份从 2026 年开始为安培长期供应碳化硅 (SiC) 功率模块的供货协议，

发表于：2024/12/9 上午9:47:40

关键词：
意法半导体
安培
电源控制系统

英飞凌推出新型EiceDRIVER™ Power全桥变压器驱动器系列

【2024年12月6日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出适用于IGBT、SiC和GaN栅极驱动器电源的EiceDRIVER™ Power 2EP1xxR全桥变压器驱动器系列。2EP1xxR系列扩大了英飞凌功率器件产品阵容，为设计人员提供了隔离式栅极驱动器电源解决方案。

发表于：2024/12/9 上午9:42:32

关键词：
英飞凌
隔离式栅极驱动器

AMD苏姿丰预言AI芯片2028年将达5000亿美元规模

AMD苏姿丰预言AI芯片每年60%爆发增长！2028年将达5000亿美元规模 12月8日消息，AMD CEO苏姿丰在接受媒体采访时表示，预计AI芯片市场将以每年60%的速度增长。 到2028年市场规模将达到5000亿美元，届时AI芯片的市场规模将相当于当前整个半导体产业的规模

发表于：2024/12/9 上午9:40:02

关键词：
AMD
AI芯片
英伟达

苹果自研5G基带细节曝光

12月7日消息，据彭博社记者马克·古尔曼(Mark Gurman)的爆料报道称，苹果公司计划从2025年开始推出自研的5G调制解调器（基带芯片），以取代高通公司供应的5G基带芯片。但这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。

发表于：2024/12/9 上午9:32:35

关键词：
苹果
5G基带芯片
高通

ASML前员工涉嫌窃取公司芯片机密并出售被罚

据荷兰媒体《NOS》报道，荷兰庇护和移民事务部对一名阿斯麦（ASML）前员工实施了为期 20 年的入境禁令。这名与俄罗斯有联系的个人目前正在接受调查，他被怀疑从阿斯麦窃取重要的微芯片文件并涉嫌从事间谍活动。当地媒体报道称，荷兰很少实施此类禁令，通常只在涉及国家安全的案件中才会这样做。

发表于：2024/12/9 上午9:25:55

关键词：
ASML
EUV
微芯片
芯片制造

爱立信发布业界首个专用rApp目录

近期，爱立信发布了可在爱立信的服务管理和编排产品——爱立信网络自智平台（EIAP, Ericsson Intelligent Automation Platform）上进行商用的，由爱立信和第三方创建的rApp。这是电信行业首个专门的 rApp目录，爱立信还为全球使用 rApp的运营商和供应商的生态系统和社区创建了许多其他支持架构。 这一rApp目录使潜在客户或其他EIAP生态系统成员能够发现并探索rApp的功能。这些rApp是由爱立信和第三方，如独立软件供应商（ISV）和运营商（CSP）开发的应用程序，旨在将自动化技术引入无线接入网（RAN）的管理和优化用例中。用户还可以与rApp 的开发者和所有者联系，以更进一步了解他们的应用程序如何助力提升网络的自动化性能。

发表于：2024/12/9 上午9:10:38

关键词：
爱立信
无线接入网
rApp

消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上

在半导体行业中，“良率”（Yield）是一个关键指标，指的是从一片硅晶圆中切割出的可用芯片通过质量检测的比例。如果晶圆厂的良率较低，制造相同数量的芯片就需要更多的晶圆，这会推高成本、降低利润率，并可能导致供应短缺。 据外媒 phonearena 透露，台积电计划明年开始量产 2 纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。 这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到 70% 或更高才能进入大规模量产阶段。以目前 60% 的试产良率，台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段。

发表于：2024/12/9 上午9:01:29

关键词：
台积电
2nm
晶圆

2024年10月全球半导体销售额达569亿美元

12月6日消息，据美国半导体产业协会（SIA）最新公布数据显示，今年10月全球半导体销售额达569亿美元，较9月增长2.8%，再创新高，较去年同期增长22.1%。

发表于：2024/12/6 下午2:00:35

关键词：
半导体
SIA
芯片

博通推出行业首个3.5D F2F封装技术

12 月 6 日消息，博通当地时间昨日宣布推出行业首个 3.5D F2F 封装技术 3.5D XDSiP 平台。3.5D XDSiP 可在单一封装中集成超过 6000mm2 的硅芯片和多达 12 个 HBM 内存堆栈，可满足大型 AI 芯片对高性能低功耗的需求。

发表于：2024/12/6 上午11:03:12

关键词：
博通
AI芯片
3.5DF2F封装
富士通

2024年汽车半导体行业收入将面临下降

TechInsights的最新报告预测，2024年汽车半导体行业的收入将面临短缺，原因是Tier 1和OEM客户正在消化2020年至2022年积累的库存。此外，2023年下半年电动汽车需求的放缓也将在2024年进一步加剧，影响整个汽车行业。尽管长期趋势看，汽车半导体需求依然存在，但2024年的早期收入预测显示，增幅将趋于平缓，直至2025年才能恢复增长。从英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、博世、ADI等模拟芯片大厂近期业绩来看，受新能源汽车产销量不及预期影响，相关企业业绩仍然在低谷徘徊，汽车芯片市场疲软局势依旧。

发表于：2024/12/6 上午10:50:01

关键词：
汽车半导体
供应链
英飞凌
恩智浦
意法半导体

我国5G商用5周年：建成开通5G基站突破410万个

12月6日消息，据工信部网站消息，12月5日，5G应用规模化发展推进会在北京召开。会议对近5年来5G发展成效进行了梳理总结，并对下一阶段5G应用规模化发展重点工作作出了系统部署。工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席会议并讲话，总工程师赵志国主持会议。

发表于：2024/12/6 上午10:39:13

关键词：
5G
5G应用
基站