三星将展示42.5Gbps超高速24GB GDDR7显存

12月1日消息，全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议‌ISSCC即将于2月16日至2月20日在加利福尼亚州旧金山举行。三星已宣布将于2月19日在ISSCC期间举行的“非易失性存储器和 DRAM”专题活动上，展示其超快的GDDR7显存，该显存比旗舰级GDDR6显存快约 77%。 据介绍，三星旗舰级GDDR7 DRAM，可以以高达 42.5 Gbps 的速度运行。它将是一个 24 Gb 或 3 GB 模块，旨在实现最佳的 GDDR7 性能，并且也将比其前身更节能。GDDR7 DRAM 已经比 GDDR6 快得多，但目前，42.5Gbps速率还是太高了，现有的GPU可能还用不了。

发表于：2024/12/2 上午9:55:55

关键词：
三星
GDDR7
DRAM

苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺

12月1日消息，据韩媒The Elec报导，苹果公司已向台积电订购用于iPad Pro和Mac的M5芯片，该芯片采用先进Arm构架和台积电3nm制程。虽然M4芯片也采采用3nm制造，但新芯片将带来额外的性能提升，量产计划将于2025年下半年开始。

发表于：2024/12/2 上午9:47:43

关键词：
苹果
M5
3nm
台积电
SoIC工艺

国产Arm服务器CPU设计公司鸿钧微电子被传裁员50%

近日，国产Arm服务器CPU设计公司——广东鸿钧微电子科技有限公司（以下简称“鸿钧微电子”）被传出大裁员的消息，引起了业内的关注。 据某职场社交媒体平台上的一些半导体行业人士爆料称，鸿钧微电子此番裁员比例可能高达50%。有消息显示，目前鸿钧微电子员工大约为300人，这也意味着可能将会影响到150名员工。

发表于：2024/12/2 上午9:39:15

关键词：
鸿钧微电子
ARM
CPU

全球AI治理新动向和新趋势分析

随着竞争加剧，争夺AI治理话语权的时间窗口正在缩小。组织间协调和区域利益平衡为全球AI治理带来挑战。本文聚焦于2024年9月以来全球AI治理的新动向和趋势，揭示了构建多边主义全球AI治理新格局的紧迫性和复杂性。在保障AI产业发展的同时，需要建立有效的全球治理框架以推动国际化AI治理进程。

发表于：2024/12/2 上午9:26:00

关键词：
AI治理
基础模型

德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划

德国将推出20亿欧元新的芯片补贴计划

发表于：2024/12/2 上午9:25:00

关键词：
德国芯片补贴
欧洲芯片法案

第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%

根据Counterpoint Research的《晶圆代工季度跟踪》，受人工智能需求强劲和中国经济加速复苏的推动，2024年第三季度全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长 11%。

发表于：2024/12/2 上午9:17:00

关键词：
晶圆代工
台积电
三星
中芯国际
联电

消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产

消息称台积电美国工厂最快2028年启动2纳米工艺量产

发表于：2024/12/2 上午9:08:11

关键词：
台积电
2纳米
晶圆厂
芯片法案

我国首个商业航天发射场首次发射任务告捷

祝贺!我国首个商业航天发射场海南商业航天发射场首次发射取得圆满成功。新型运载火箭长征十二号成功将卫星互联网技术试验卫星送入预定轨道。卫星互联网技术试验星由银河航天承担研制。

发表于：2024/12/2 上午9:01:00

关键词：
海南商业航天发射场
银河航天
卫星互联网技术试验星由

意法半导体比较器具有故障安全和启动时间保障

　　2024 年 11 月 28日，中国--意法半导体的TS3121和TS3121A轨对轨、开漏、单通道比较器具有创新的故障安全架构和启动时间保障，可以简化短时间启动过程，在低功率应用中最大限度地降低功耗。

发表于：2024/11/29 下午11:25:00

关键词：
意法半导体
TS3121
TS3121A

罗克韦尔自动化与微软达成共同愿景，携手推进工业转型

　　（2024 年 11 月 28 日，中国上海）作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 于近日宣布与全球知名技术公司微软扩大战略合作，深入推进工业转型。双方将共同为制造商打造先进的云解决方案和 AI（人工智能）解决方案，由此提供强大的数据洞察、简化运营、提升可扩展性，进而提高整个行业的运营效率，推动可持续发展。

发表于：2024/11/29 下午11:17:00

关键词：
罗克韦尔自动化
微软
工业转型

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

　　2024年11月28日，中国上海 —思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。SC585XS具备1.22µm大像素尺寸，搭载思特威专利SFCPixel®-2、PixGain HDR®及AllPix ADAF®等先进技术，拥有高动态范围、低噪声、快速对焦、超低功耗等多项优势性能。SC585XS的卓越成像效果，能够充分满足旗舰级智能手机主摄高性能质感影像需求，为高端智能手机CIS本土化供应提供了更多选择。

发表于：2024/11/29 下午11:05:10

关键词：
思特威
图像传感器
SC585XS

贸泽电子深入探讨以人为本的工业5.0新变革

　　2024年11月28日 - 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 发布新一期Empowering Innovation Together （EIT） 技术系列，重点介绍新兴的工业5.0格局。在这个工业化的新阶段，人类、环境和社会等因素都将作为重要的方面，体现在未来工厂车间的先进技术、机器人和智能机器中。

发表于：2024/11/29 下午11:00:34

关键词：
贸泽电子
工业5.0
AI

DigiKey 第 16 届年度 DigiWish 佳节献礼活动将于 2024 年 12 月 1 日开启

　　DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供种类齐全的产品以供即时发货。DigiKey 欣然宣布，将于 2024 年 12 月 1 日正式启动其第 16 届年度 DigiWish 佳节献节活动。作为公司持续助力工程师、设计师和制造者加速创新与发展的使命之一，DigiKey 提前拉开节日序幕，将选出 24 名幸运获奖者。

发表于：2024/11/29 下午10:49:07

关键词：
Digikey
电子元器件
DigiWish

Vishay推出采用TO-263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器

　　美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年11月28日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布， 推出TO-263（D2PAK）封装新型车规级表面贴装厚膜功率电阻器---D2TO35M。Vishay Sfernice D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。

发表于：2024/11/29 下午10:42:28

关键词：
Vishay
D2TO35M
功率电阻器

软件版权合规助国内企业扬帆出海

　　近年来，许多主要依赖国内市场的制造企业普遍调整了战略目标：避免内卷，走向全球市场。各大厂商都希望开拓国外业务，甚至部分领头羊企业在国外开始建厂，不仅能解决关税问题，还可以加快企业全球化进程。近两年已经有越来越多的出海成功案例涌现。

发表于：2024/11/29 下午10:33:50

关键词：
软件版权
知识产权
电子行业